活动预告|芯片设计高性能计算技术研讨会 6.8 深圳

2023-06-04 04:06

芯片设计是一个复杂而庞大的过程，需要大量的计算资源和算力支持。而资源利用率低下、任务冲突和资源竞争、规模化和分布式设计是当下芯片设计平台面临的三大挑战。为确保任务能够按时完成，并最大化利用计算能力，算力调度系统的作用不容忽视，它能够优化资源分配，提供实时监控和管理功能，解决资源利用率低下、任务冲突和分布式设计等痛点，从而提高芯片设计的效率和质量。

2023年6月8日，摩尔精英携手IBM将组织主题为《高科技冲浪：芯片设计中的高性能计算》的技术研讨会。此次研讨会将发布摩尔精英与IBM联合推出的芯片设计云计算解决方案。

与此同时，将与您分享摩尔精英针对半导体行业的方案介绍，摩尔云算解决方案和案例分享，以及IBM如何通过领先的技术为客户带来价值，引领企业构建可持续发展未来，深入介绍IBMLSF解决方案及应用。

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活动时间：2023年6月8日 13:45-19:30

活动地点：深圳科技园希尔惠庭酒店

IBM LSF为超级计算而生，是提高超级计算价值的利器，因其惊人的工作负载管理能力可以提高整个价值链的能力而备受关注，未来的应用前景极其可观。摩尔云算是以IBM LSF产品为核心，结合适配的服务所打造的解决方案，能为CAD/CAE等领域带来显著的业务加速。

相信会议将为您带来不一样的体验与收获，期待您拨冗莅临!

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英在上海设立研发和运营总部，引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE)，在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第3422期内容，欢迎关注。