去年11月,荣耀推出了全新的Magic Vs系列折叠屏手机,售价7499元起。近日,有消息称,荣耀即将推出新款折叠屏手机——Magic V2 。不久前,荣耀 Magic V2(型号为VER-AN10)入网工信部,现在这款手机也已经通过 3C 认证。认证信息显示,其支持最高 66W 快充。另据数码博主@数码闲聊站 今日的一份爆料中提到,“荣耀Magic V2入网了,支持66W快充,预计下个月登场。核心规格之前说过了,2K LTPO新基材大屏+5000mAh±Typ+66W+50W,SM8475/SM8550,做了防水,听闻是赶超华为Mate X3的轻薄程度”。结合爆料中的信息来看,荣耀Magic V2预计将在7月发布。屏幕方面,荣耀Magic V2采用的是新基材大屏,拥有2K分辨率,支持LTPO自适应刷新技术、高频调光等。核心配置方面,荣耀Magic V2或提供骁龙8+及骁龙 8 Gen 2版本可选,内置 5000mAh 等效容量电池,支持 66W 有线快充以及支持 50W 无线快充。其他方面,荣耀Magic V2支持防水,机身很轻薄。作为对比,荣耀 Magic Vs搭载自研“鲁班0齿轮铰链”,采用榫卯式的一体成型技术和多种轻质航天级用材,最轻至261g;内屏尺寸7.9英寸,外屏尺寸6.45英寸,支持1920Hz高频PWM护眼;核心搭载骁龙8+芯片,自研Turbo X系统引擎加持,还拥有双TEE+独立安全芯片;后置配备5400万像素IMX800主摄、5000万像素超广角微距主摄以及3倍光学变焦镜头,内外屏均前置1600万像素摄像头;内置5000mA电池,支持66W超级快充。结合目前的消息来看,荣耀新一代折叠屏手机将在屏幕、性能、机身重量方面等方面有所提升。除了折叠屏手机,荣耀旗下中端机型 X50(型号为ALI-AN00)也入网并通过了 3C 认证。认证信息显示,该机支持最高35W快充。至于荣耀X50 的其他配置信息,同样来自于@数码闲聊站 的一份爆料中提到,“荣耀X50:6.78"2652×1200p 1.5K高频调光曲屏,前置8Mp,后置108Mp+2Mp,5700/5800mAh,国内首发三星4nm骁龙6 Gen1,7.98mm/185g。”按照爆料的内容来看,荣耀X50将配备一块6.78英寸的OLED曲面屏,分辨率为2652 x 1200,支持高频PWM调光技术。影像方面,荣耀X50前置800万像素摄像头,后置1亿像素主摄以及200万像素摄像头。性能方面,荣耀X50将国内首发搭载骁龙6 Gen1芯片。据悉,骁龙6 Gen 1芯片于去年9月发布,采用三星4nm 制程工艺,CPU主频达2.2GHz,GPU为Adreno,CPU性能比骁龙695提升约40%,GPU性能提升约35%。其他方面,荣耀X50内置容量为5700/5800mAh电池,厚度为7.98mm,重185g。作为参考,前代荣耀X40配备了一块6.67英寸OLED曲面屏,采用45°曲率,分辨率为2400×1080,支持120Hz刷新率以及1920Hz PWM高频调光;前置800万像素摄像头,后置5000万像素主摄+200万像素镜头双摄组合;核心搭载骁龙695芯片;内置5100mAh电池,支持40W快充;机身厚7.9mm,重172克;1499元起。综合目前的消息来看,荣耀X50相比前代产品在屏幕、后置主摄、性能、电量等多方面进行了升级,感兴趣的朋友可以保持关注。近期文章精选:
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