日前,荣耀手机官方宣布将于7月12日举办荣耀Magic V2暨全场景新品发布会。据官方今日的预热,除了全新的荣耀Magic V2折叠屏手机外,荣耀平板MagicPad、荣耀手表4和荣耀智慧屏5也将在7月12日举行的发布会上一同发布。据官方的介绍,荣耀Magic Pad是荣耀Magic家族新成员,号称“大屏旗舰,大有不同”数码博主@数码闲聊站 此前曾透露,荣耀方称Magic Pad将“对标华为MatePad Pro和iPad Pro”。也就是说,荣耀Magic Pad定位为旗舰级的平板产品,配置要比荣耀目前已有的荣耀X系列、V系列和数字系列都要高。同时,据官方的预热显示,荣耀手表4将支持eSIM通话功能,续航进入“两位数时代”。而荣耀智慧屏5将带来“旗舰画质新选择,越级高刷,视界新境”。关于这三款新品的其他更具体的配置信息预计会在官方后面的预热中陆续公布,感兴趣的朋友可以保持关注。此外,今日官方也带来了Magic V2的预热。官方表示,“是直板?是折叠?薛定谔的荣耀MagicV2”荣耀CEO赵明此前也发文预热表示,荣耀Magic V2挑战的不是现有的折叠屏手机,而是要打破折叠屏和直板机的边界。综合来看,荣耀Magic V2 可能在机身厚度以及重量方面带来新的突破。至于荣耀Magic V2 的具体配置信息,数码博主@数码闲聊站 此前曾透露称,荣耀Magic V2入网了,支持66W快充。屏幕方面,荣耀Magic V2采用的是新基材大屏,拥有2K分辨率,支持LTPO自适应刷新技术、高频调光等。核心配置方面,荣耀Magic V2或将提供骁龙8+及骁龙 8 Gen 2版本可选,内置5000mAh等效容量电池,支持 66W 有线快充以及50W 无线快充。其他方面,荣耀Magic V2支持防水,“赶超华为Mate X3的轻薄程度”。作为参考,此前发布的荣耀 Magic Vs搭载自研“鲁班0齿轮铰链”,采用榫卯式的一体成型技术和多种轻质航天级用材,最轻至261g;内屏尺寸7.9英寸,外屏尺寸6.45英寸,支持1920Hz高频PWM护眼;核心搭载骁龙8+芯片,自研Turbo X系统引擎加持,还拥有双TEE+独立安全芯片;后置配备5400万像素IMX800主摄、5000万像素超广角微距主摄以及3倍光学变焦镜头,内外屏均前置1600万像素摄像头;内置5000mA电池,支持66W超级快充。结合目前的消息来看,荣耀新一代折叠屏手机将在屏幕、性能、机身厚度、重量等方面都有所提升。在折叠屏手机发布之前,荣耀还将在明日19:30发布荣耀X50手机。据官方的预热显示,荣耀X50搭载了1.5K超清护眼硬核曲屏;内置5800mAh超耐久大电池;首发搭载第一代骁龙6芯片。另外,结合数码博主@数码闲聊站 的爆料来看,荣耀X50定位千元机,其前置800万像素摄像头,后置1亿像素主摄以及200万像素摄像头;机身厚7.98mm,重185g;提供 16GB 内存以及 512GB 存储空间。近期文章精选:
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