美国芯片法案，可能没钱补贴了？

美国的 CHIPS 法案可能存在一些先前“隐藏”的问题，该法案是一项 2800 亿美元的补贴计划，旨在加强该国的半导体制造基础设施。也就是说，最近关于提高债务上限的僵局已经导致该法案的部分资金分配减少，这可能会给未来的高科技资金分配带来更多挑战。

CHIPS 法案概述了一项注入 2800 亿美元资金以提高美国国内半导体制造能力的计划。这项投资的主要目的是在台湾周围地缘政治紧张局势加剧的情况下隔离美国的芯片供应。台湾是强大的台积电的所在地——台积电的研究和制造专长使其成为吸收的主要目标。

幸运的是，对芯片制造商（如英特尔）的 520 亿美元直接补贴注资已经到位，因此可以开始为美国代工厂奠定基础的初步工作。这是美国减少对台湾制造能力依赖的最快方法。

但在 2800 亿美元中，其中很大一部分（1700 亿美元）需要国会每年拨款 - 这意味着其分配取决于是否可以通过提高债务上限借入更多资金。这让共和党和民主党之间的谈判变得随意。 

这笔 1700 亿美元由国家科学基金会和能源部分配，旨在资助未来三年的劳动力发展、STEM 教育和研发。今年的计划注入已经有所削减：国家科学基金会 (NSF) 获得了最高 119 亿美元中的 98.7 亿美元，能源部 (DoE) 获得了最高 89 亿美元中的 81 亿美元。

我们还看到科技公司引发裁员的趋势发生了转变——如果公司正在削减劳动力成本，那么就没有必要向该领域引入新员工。但在竞争激烈的场景中，研发是基础，在这个场景中，领先优势，即生产具有最多性能晶体管的芯片的能力，会吸引最可观的回报。问问台积电就知道了。

是的，“美国制造”代工厂的第一轮资金已经到位。但正如英特尔、台积电、AMD 和任何其他涉足半导体设计和制造的公司所知道的那样，这个领域不是百米短跑。这是相当于多年工厂建设的 800 米战术比赛。在调整设计流程和工具的同时，一切——包括供应链和人力资源——都恰到好处，以至于运转良好的半导体制造机器可以在开幕式当天生产出足够数量的晶圆——更不用说产量了。

不幸的是，民主党和共和党的运作方式都不像半导体工厂。他们的计划变化无常，更容易出错。是否有足够的动力让资金流向最适合的地方还有待观察。

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