晶能微电子完成A轮融资，高榕资本领投

近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）完成第二轮融资，老股东高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。高榕资本曾于2022年参与晶能Pre-A轮融资。

作为吉利集团旗下功率半导体公司，晶能聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。

2023年3月，晶能宣布自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求，标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。近期，晶能也陆续宣布为乘用车电控系统开发的750V平台IGBT芯片已转入量产阶段，商用车1200V平台IGBT流片成功。自研模块性能优异，已经获得部分车型定点。

未来，晶能将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。