IC封装技术专家：如何打造3D IC达到PPA最佳化｜直播预告

5月18日-7月6日，2023 西门子 EDA IC 解决方案系列在线研讨会将陆续举行。

研讨会将围绕“汽车半导体功率器件应用、复杂网络芯片系统、桌面原型平台、PPA 最佳化”等话题，通过案例介绍加软件演示的方式，介绍西门子 EDA 对上述问题的应对之策，探索 EDA 技术与 IC 及信息技术创新应用的融合，助力本土研发，增强市场竞争力。

其中，西门子 EDA IC封装技术经理王志宏将在6月29日14点进行直播讲解，主题为《如何打造3D IC达到PPA最佳化》。

概要介绍

本次线上研讨会将介绍西门子EDA工具在3D IC设计中的应用。3D IC是一种新的封装技术，通过垂直堆叠多个芯片来实现更高的电路密度。西门子 EDA 提供了一系列设计、验证、仿真、热分析、测试和 IP 验证工具，帮助设计人员更好地实施 3D IC 设计。

报名方式

本次直播的报名已正式开放，感兴趣的朋友可以扫描海报或下方二维码添加小助手“迪西”进行报名。

直播过程中参与评论区互动的朋友，将在答疑结束后选出三位幸运观众送出车载空气净化器。同时，针对完成调查问卷填写的用户，将有三人可获得西门子定制迷你小音箱哦。奖品多多，不可错过哟～

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来源: qq

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