[电脑] 桌面质感拉满，10.4L小体积，分形工艺TERRA+华硕B650E-I装机分享
CHH ID：安124机长3
今天装一套标准A4结构的ITX主机，机箱来自分形工艺，质感要强于很多A4结构的同类产品，整体体积10.4L，可以划归到传统的ITX机箱范畴。
这套配置推荐选用厚度更窄的4070级别显卡，也就是两槽显卡最佳，或者降级处理器，机箱本身做了可调节设计，显卡厚度和处理器散热高度只能二选一，极限配置会因为风扇过于接近侧板，高负载运行的时候风切声非常明显。
我这套配置其实在官方的设计中是无法兼容的，但是实测可以，猜测官方的设计参数考虑了风切声，预留了一定冗余空间，建议按照官方兼容参数去选择显卡和处理器散热器。
电源可以选择SFX-L，电源空间还是比较充足的。
配置表：
CPU: AMD R9 7900
主板: ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI
显卡: 索泰RTX 4070Ti 12G X-GAMING 欧泊白
内存: 金士顿FURY DDR5 6000 Beast 野兽16GX2
固态: WD_BLACK SN850X 1T
机箱: 分形工艺terra银色款
电源: 追风者AMP750W金牌全模
散热:乔思伯HX6200D下压式散热（后期更换）
音箱：GENELEC 真力G1（G One）
桌搭整机&细节/硬件展示&装机事项
10L左右的ITX机箱，是兼顾三风扇显卡、SFX电源的极限体积了，低于10L的，基本做了显卡兼容性上的取舍，这其中以A4结构为主，10L体积的机箱，最为经典。
这次桌搭的键盘为洛斐的透明1%元气橙机械键盘，68按键布局，显示器为ROG的XG27AQ-W，一款27英寸白色电竞显示器，和体积也非常小巧的真力G1摆放在一起，各位自行对比下整机尺寸。
再来个更直观的体积对比，真力G1、330ml易拉罐，10.6L可以放进行李箱的主机。
关于真力G1
我一直喜欢研究白色桌搭方案，自己也动手折腾了很多桌面风格，日常中个人最偏好的就是真力G系列，比如真力G1搭配10L左右ITX机箱，真力G2搭配16L以上的机箱。
真力G1和G2均针对桌面和小户型场景，不过G1更圆润小巧，放在桌面更和谐，低音单元为3英寸，中高音0.75英寸，虽然单只功率只有25W，仅为G2的一半，但是桌面上近距离使用也完全够用了。
圆润压铸铝箱体，兼具实用性和观赏性。
G1也是各种白色桌搭最常见的音箱之一，标配的Iso-Pod隔振底座，显示器左右一左一右放置，微微上扬的角度刚好可以贴合听感。
相对于G2而言，G1更符合我对小巧精致的定义，低音略不足的问题，其实也很好解决，搭配一只F1就可以了，F1澎湃的低音单元足以让小户型空间用户达到满意的程度。
机箱整体散热不错，相对于网孔面板的A4机箱，透气性更强，也可以轻松看到内部的结构，所以使用RGB光效的风扇，也具备不错的光效。
斜45度展示，正面的厚度其实可以略窥一二，胡桃木的点缀让整个机箱有了温度，桌面也是实木材质，摆放在一起出奇的和谐。
更多展示角度，顶部也是同样的风格，大面积镂空完全能看见内部细节。
盖板是转轴固定的，可以打开上翻，无需拆卸，显卡上下剩余的空间蛮多的，这也是为了照顾一些细节设计，相对于传统的A4机箱确实有了自己的特色。
另一侧，可以看到SFX电源下部空间也是挺富足的，如果采用定制线，使用SFX-L电源也没有太大问题。
正面效果，直接成鸥翼门了，侧板厚度也相当可以。
抽掉顶部盖板，上部空间其实也是蛮富足的，不过因为顶盖设计为打开形式，无法安装风扇。
索泰RTX 4070Ti 12G X-GAMING 欧泊白显卡细节，这块显卡略微宽了一点，分形工艺这个箱子，两槽的显卡这样就能兼容X67利民目前的最强下压式散热器了。
无光显卡，仅有顶部的ZOTAC发光logo，这样看来其实也挺好。
使用乔思伯HX6200D下压式散热内存不太碍事，如果使用利民的X67散热，那就需要考虑内存马甲的高度了。
底部高度预留相当富足，可以提供充足的进气。
配件展示
锐龙9 7900，12核心24线程，主频3.7Ghz，睿频 5.4GHz，其中三级缓存64MB，最显眼的参数则是仅为65W的TDP，虽然之前使用大型塔式散热证明了其相对较低的热量，但是我没想到使用性能ITX下压式散热器(散热风扇直径12cm的)，也是能达到接近大型塔式的散热的性能。
华硕ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI主板，之前也用过它做过A4箱体的装机，我个人觉得是非常适合性能ITX的平台，外观和做工都保持了ROG一贯的高水准，具备不错的超频潜力，虽然定位上B650E芯片组系列主板定位会略低一些，但其实差距并没有想象那么大，用它搭配不带X后缀的7900，是非常适合的。
唯一需要注意的，可能就是背后这块固态安装，增加一块散热装甲最为合适。
芯片组定位因素，接口方面仅提供1个USB 3.2 Gen 2x2 Type –C接口，以及5个USB 3.2 Gen 2和2个USB 2.0。
虽然没有炫酷的STRIX HIVE模块，但是音频接口多了数字音频输出，完全可以连接真力进行高质输出。
显卡这次依旧是索泰RTX 4070Ti 12G X-GAMING 欧泊白，整张卡亮眼的涂鸦设计风格极具辨识度，同时这次装机可以选择同门的4070 X-GAMING，厚度上会缩减不少，可以给利民X67散热器腾出空间来。
金属白色背板，灰色涂鸦，底部也增加了镂空设计，整张显卡尺寸为长度303mm，厚度61mm，宽度121mm，属于40系较小尺寸的性能显卡。
4070ti的散热规格相对比较高，所以就算是散热压力巨大的A4 ITX机箱，单拷显卡温度也不高，所以做40系显卡ITX装机，优先还是考虑处理器的散热。
金士顿Beast野兽 DDR5 6000 16GX2 EXPO，这套装机也可以选择无光版本，不过这套灯条高度也不高，完全可以兼容很多下压式散热器。
目前这一代AMD平台，DDR5 6000频率就足够，也是官方推荐的频率。
固态来自WD_BLACK SN850X 1T，单面芯片设计，112层3D TLC闪存颗粒，缓存方案为1GB，外置DDR4 DRAM。
电源来自追风者Revolt SFX 白金全模组，750W功率，主动式PFC+半桥LLC谐振拓扑+同步整流+DC to DC结构，全日系电容，提供了完善的电路保护机制。
750W白金转换效率，应付4070ti其实没有太大问题，毕竟这次使用的处理器TDP也仅有65W，虽然实测功耗飙到了180W，但是电源还是压的住的。
乔思伯HX6200D，设计TDP为200W，六热管，整体性能和利民的X67相差不算太大，不过高端矮了2cm，可以在更多限制65mm高度的ITX机箱中发挥作用。
这次选择的机箱来自分形工艺Terra，一款可玩性和艺术性非常强的A4机箱。
虽然本体结构为A4，仅支持下压式散热以及最长322mm显卡，但是机箱为处理器散热和显卡厚度做了兼容设计，7档可调节空间相对自由，从机箱背后就能看出来可调范围较为宽泛。
机身材质为铝合金的阳极氧化工艺，具备磨砂质感，板材厚度也尚可，强度完全没问题，值得一提的是这次分型工艺的加工水准非常不错，超过了之前的所有型号。
顶部和底部细节，镂空范围相当大，也保证了不错的散热效果，结构强度也没有问题。
底部可以看到黄色的卡条，拆卸后就可以调节中框来实现对不同显卡和散热器的兼容。
前面板则是做了胡桃木与金属的碰撞，IO接口虽然少，但是完全是镶嵌在整块胡桃木实木材质上，整体感觉非常不错，电源按键也是铝合金材质。
前面板的厚度相当可观，基本就是一整块厚实的铝合金板材，而不是内部钢结构外面一层较薄的铝合金面板，这个成本其实就蛮高的了，其实这么厚的板材是有原因的，后面打开内部结构就知晓原因了。
顶面板采用抽拉卡扣设计，两侧面板则是做了一个翻转设计。
通过一个小小的结构锁定，推拉解锁后就可以拆下侧板。
内部结构一览，可以看到最内部骨架是非常厚实的钢结构，施加压力纹丝不动，对比很多A4结构机箱来说这个内部钢架用料十足。
前面板厚实的原因在这里，分形工艺Terra这里挖空了一部分，电源转接线直接从前面板做了走线，同时前面板还可以用扎带固定一块2.5寸硬盘，属实螺蛳壳做道场。
另一侧结构，标准的A4主板倒置设计，仅支持SFX和SFX-L电源。
装机以及注意事项
首先就是散热器的取舍问题了，AMD平台因为高度的原因，兼容性会比Intel平台更差一些。
从这个角度看，显卡已经完全贴着另一侧面板了，但是散热器依旧高出了机箱本身的高度限制。
这里官方也给出了一份调节范围，默认为4档，也就是CPU散热器高度可以达到62mm，同时显卡厚度最大58mm。
我的问题就是显卡厚度为61mm，乔思伯HX6200D的高为63mm，按照图中表格是无法同时兼容的。
但是我实测，证实了分形工艺官方的数据是预留了冗余空间的，61mm厚度显卡加63mm散热器高度，两边风扇还能距离侧板大约1~2mm的空间，只不过在高负载的时候风切声巨大，按照官方数据来安装则不会出现风切声。
其他方面整体来说难度不大，因为可拆卸的顶盖，显卡安装非常轻松，也可以先安装显卡，再考虑电源、主板，都是没问题的。
竖起来的造型让我想到了开放式机架。
走线略微凌乱了点，虽然不是完全根据这个机箱做的定制线，但是得益于不错的剩余空间，理线其实还是有着充足位置的。
性能简单测试
综合总分，PC MARK10 EXTENDED 12643分，游戏分数在细分项中最高。
3D mark Time spy分数21103，其中显卡分数22456，处理器分数15743。
对比i5 13600kf+索泰4070ti的组合，总分和显卡分数都略低一些，但是基本接近。
Fire Strike Extreme分数24559，显卡分数25025。
对比i5 13600kf+索泰4070ti的组合，也是intel组合略胜一筹，看来锐龙9 7900搭配4070ti更多是偏向生产力场景而并非游戏。
我这里比较好奇在下压式散热器的加持下，7900对比大型风冷性能会有多大差距？
实测结果令我有一些出乎意料，我使用了双塔和下压散热分别对比了7900的Cinbench数据，其中最大性能差异也就8%，最小性能差异仅仅2%，看来7900确实适合搭建ITX。
Time Spy Extreme压力测试中98.8%成绩通过。
因为A4机箱散热压力太大，只对处理器和显卡分别做了单拷。
处理器单拷，主频最大5.5Gh，这已经超出了设计的5.4Ghz最高频率了，长时间可以稳定在4.78Ghz，温度不出意料在95度，封装功耗最大177w，平均138W，其实这个温度这个性能表现还是不错的。
显卡温度不出意料的不算太高，平均75度，功耗225W，日常使用完全没问题。
如果处理器还是觉得过热，除了在主板BIOS里设置温度墙，也可以做降压处理，性能损失不会太大，但是温度表现会降低不少。
ITX性能钢炮，总归是越来越难，也是建议ITX尽量做中端方向。
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