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[电脑] 华硕B760影袭者主板装机秀——双系统 by feimiao

[电脑] 华硕B760影袭者主板装机秀——双系统 by feimiao

科技

CHH ID:feimiao

一、前言

非常感谢Chiphell论坛联合华硕(ASUS)官方举办的这次“TUF GAMING B760M-BTF WIFID4影袭者主板 + 华硕追影机箱装机秀活动”,很荣幸能够入选。
本次产品主要是围绕装机猿参与设计的TUF GAMING B760M-BTF WIFID4影袭者主板 和华硕追影机箱、ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热

硬件配置

CPU:intel i7-13700K
主板:华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影袭者主板(黑)
显卡:华硕TUF 6800 16G
内存:银爵DDR4 3600 X 4
SSD:金士顿KC3000 2T
散热:
ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热
机箱:华硕追影机箱 (黑)
电源:海盗船RM850

二、配件展示

1、TUF B760M影袭者主板
华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者开创性将主板接口移至背后,代号BtF,Back to Furture,表明了华硕以玩家需求为本,背置接口设计(Back)引领(to)未来DIY(Furture),同时BtF也是“Beautiful”的缩写,寓意着带给用户更加整洁、美观的装机效果。

主板正面
采用12+1的DrMOS供电模组,配备4个DDR4双通道内存插槽(最大128GB内存容量),拥有3个M.2 2280的PCIe4.0 X4固态硬盘插槽(两个位于主板正面并覆盖散热片,另一个位于背面),还有1个PCIe 5.0 x16和1个PCIe 4.0 x16和1个PCIe 4.0 x1扩展槽。




背面

华硕B760影袭者D4主板将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后

最上面是PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽,包裹金属强化层以提高稳固性
下面是1个PCIe 4.0 x1和1个PCIe 4.0 x16扩展槽
*要注意的是背面的M.2_3 插槽如果插了M2硬盘,那么主板第三个插槽不能用



电源接口、CPU供电接口(8+4Pin)、CPU风扇接口、ARGB灯效接针

4 x SATA 6Gb/s接口 前置USB接口、M.2_3 插槽及前置机箱接口

背面的M2插槽

12+1的DrMOS供电模组,CPU插座边缘还有塑胶护套



4个DDR4双通道内存插槽,支持最高128GB内存容量



主板正面板载2个PCIe 4.0 M.2接口,数据传输速度64Gbps ,正面的覆盖有散热片

M2去掉散热片

M.2便捷卡扣设计

IO背板配有1 x USB 3.2 Gen 2x2 接口,2 x USB 3.2 Gen 2 接口,3 x USB 3.2 Gen 1 接口,4 x USB 2.0 接口 (4 x Type-A),1 x DisplayPort接口,1 x HDMI 接口,1 x Wi-Fi 模块,1 x Realtek 2.5G 网口,3 x 音频插孔,以及1 x Clear CMOS 按键。

板子随处可见的TUF LOGO



背插主板






2、华硕追影机箱
背插式主板将正面的大部分接口,如主板电源接口、CPU供电接口、风扇供电接口、ARGB接口、前置接口等设计在主板背面。该设计在装机接线时会更加便利,但同时也对机箱的兼容性提出了要求,因此华硕也推出了支持背插式主板的追影机箱。
虽然是matx机箱,机箱尺寸为220x450x465mm,在整个matx机箱里面,应该算是个头比较大的,但是也给装机和空间带来了很多便利。

背面

正面

机箱前面板同时兼顾防尘网功能,磁吸可拆卸设计
前面板支持360mm冷排
也可以上风扇

前面面板为免工具拆卸设计
从机箱正面的“ASUS CASE”标识处向外一掰即可取下

机箱左侧的玻璃面板与右侧面板均为免工具拆卸设计,将后部的两颗手拧螺丝拧松即可拆下面板

背部

背面下方有一个2.5英寸硬盘位,电源仓内有一个硬盘架,支持安装两块3.5英寸或2.5英寸硬盘。

硬盘架采用可移动设计并支持拆卸,需要移动硬盘架兼容更大长度的电源时,拧松硬盘架底部中间螺丝再将硬盘架向右移动即可



重量7.1kg

I/O接口位于机箱顶部,拥有一个开机按键,一个重启按键,两个USB 3.0接口,一个3.5mm耳机接口,一个3.5mm麦克风接口,可以满足一般用户需求,稍显遗憾的是并没有配备Type-C接口

2个 16T 硬盘


3、ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热

ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热器的全套配件,包括冷排和水冷头、三个120mm ARGB散热风扇、英特尔和AMD的平台扣具、一分三风扇控制线、5V3Pin的ARGB灯控制线、冷头USB控制线、ROG贴纸、安装手册和保修卡



冷排在细节上也有保护罩,尽可能避免运输带来的伤害



橡胶作为水冷管材质,包裹了编制保护套

铜底座上已预填了硅脂,便于用户直接安装使用。


三、装机图
装机没有什么说的,各个配件都很方便安装,不存在问题





背插主板能让线更加清爽,对我这种强迫症非常友好

这可能是此次装机最大的缺点吧,背部的M2插槽没有在机箱背后看到,如果需要对这个M2进行插拔,比较麻烦



完成图
显卡的电源线的裸露就目前来说并没有办法,就摆了一个手办来遮丑背插式主机直接干掉了一直以来主机最难看的点了,但是显卡的点需要显卡厂家配合进行解决






四、整机测试篇
BIOS 升级固件和降压
升级最新BIOS

Ai Tweaker\Tweaker's Paradise里有一个Switch Microcode的选项,下拉可以选中这个0x104的微码,F10保存重启
Ai Tweaker里面设置Global Core SVID Voltage和Cache SVID Voltage,这两项均选择到offset模式,偏移“-”,看cpu体制选择0.1-0.2



WIN11 (22H2版本) 测试图

mac系统 13.4 (22F66)  测试分数比WIN下面差点 但是相差不大

3DMARK



PCmark 10



待机功耗

跑r23功耗和温度

mac系统下SSD速度

RGB光效支持AURA SYNC神光同步






五、总结

优点:华硕B760影袭者主板主板开创性地将大多数接口和接针移至主板PCB背面,大幅提高整机美观度,同时在追影机箱的配合下,即使是小白也能展示出机箱更好的美感,毕竟这样各类线材就只需要在看不见的机箱背仓内部交汇,从而降低理线的难度,我们都可以轻松获得干净的理线美感和更加干净整洁的正面观感,对强迫症比如我是个很大的福音。  主板配备2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡,对电竞玩家来说,即使在复杂的网络环境中仍可获得疾速流畅的使用体验,另外流行的光效也是常规配备,其实对我来说,不太喜欢光。。另外华硕主板稳定性毋庸置疑,主板开启0x104的微码,INTEL 13700K满血输出更是轻而易举,同时也完全不用担心稳定性问题,温度最高测试72度,重庆室温闷热25度。不管是WINDOWS系统或者MAC系统本身没有什么不稳定的因素,运行几天了,毫无任何问题,包括简单的FCPX剪VLOG片,达芬奇调色(我主力系统是黑苹果,对于不打游戏的我来说mac是个极好的系统。)

缺点:背面的M2插槽,在装上机箱后M.2_3 插槽无法看到,插拔非常麻烦,另外背插主板也带来一个裸测的问题,通常我们会在上机前,会去尝试点亮测试配件是否正常,现在背插的话这套流程只有加以改变,不过瑕不掩瑜,整体来说,我认为背插主板非常值得拥有,在价格并没有增加的情况下,性能没有缺失的情况下,创新是很不容易的,当然缺点也只是一种说法,新设计解决了一个痛点,必定也会给另一类人带来另一个痛点,比如我说的裸测或者裸奔。


最后放上黑苹果EFI配置文件, 链接:  提取码: 3t2w (已去除三码)(BIOS需要关闭串口,关闭快速启动等一些常规操作)


最后再次感谢轮大以及华硕品牌的信赖和支持!


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