[电脑] 华硕B760影袭者主板装机秀——双系统 by feimiao
CHH ID:feimiao
一、前言
非常感谢Chiphell论坛联合华硕(ASUS)官方举办的这次“TUF GAMING B760M-BTF WIFID4影袭者主板 + 华硕追影机箱装机秀活动”,很荣幸能够入选。
本次产品主要是围绕装机猿参与设计的TUF GAMING B760M-BTF WIFID4影袭者主板 和华硕追影机箱、ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热
硬件配置
CPU:intel i7-13700K
主板:华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影袭者主板(黑)
显卡:华硕TUF 6800 16G
内存:银爵DDR4 3600 X 4
SSD:金士顿KC3000 2T
散热:ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热
机箱:华硕追影机箱 (黑)
电源:海盗船RM850
二、配件展示
1、TUF B760M影袭者主板
华硕TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者开创性将主板接口移至背后,代号BtF,Back to Furture,表明了华硕以玩家需求为本,背置接口设计(Back)引领(to)未来DIY(Furture),同时BtF也是“Beautiful”的缩写,寓意着带给用户更加整洁、美观的装机效果。
主板正面
采用12+1的DrMOS供电模组,配备4个DDR4双通道内存插槽(最大128GB内存容量),拥有3个M.2 2280的PCIe4.0 X4固态硬盘插槽(两个位于主板正面并覆盖散热片,另一个位于背面),还有1个PCIe 5.0 x16和1个PCIe 4.0 x16和1个PCIe 4.0 x1扩展槽。
背面
华硕B760影袭者D4主板将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后
最上面是PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽,包裹金属强化层以提高稳固性
下面是1个PCIe 4.0 x1和1个PCIe 4.0 x16扩展槽
*要注意的是背面的M.2_3 插槽如果插了M2硬盘,那么主板第三个插槽不能用
电源接口、CPU供电接口(8+4Pin)、CPU风扇接口、ARGB灯效接针
4 x SATA 6Gb/s接口 前置USB接口、M.2_3 插槽及前置机箱接口
背面的M2插槽
12+1的DrMOS供电模组,CPU插座边缘还有塑胶护套
4个DDR4双通道内存插槽,支持最高128GB内存容量
主板正面板载2个PCIe 4.0 M.2接口,数据传输速度64Gbps ,正面的覆盖有散热片
M2去掉散热片
M.2便捷卡扣设计
IO背板配有1 x USB 3.2 Gen 2x2 接口,2 x USB 3.2 Gen 2 接口,3 x USB 3.2 Gen 1 接口,4 x USB 2.0 接口 (4 x Type-A),1 x DisplayPort接口,1 x HDMI 接口,1 x Wi-Fi 模块,1 x Realtek 2.5G 网口,3 x 音频插孔,以及1 x Clear CMOS 按键。
板子随处可见的TUF LOGO
背插主板
2、华硕追影机箱
背插式主板将正面的大部分接口,如主板电源接口、CPU供电接口、风扇供电接口、ARGB接口、前置接口等设计在主板背面。该设计在装机接线时会更加便利,但同时也对机箱的兼容性提出了要求,因此华硕也推出了支持背插式主板的追影机箱。
虽然是matx机箱,机箱尺寸为220x450x465mm,在整个matx机箱里面,应该算是个头比较大的,但是也给装机和空间带来了很多便利。
背面
正面
机箱前面板同时兼顾防尘网功能,磁吸可拆卸设计
前面板支持360mm冷排
也可以上风扇
前面面板为免工具拆卸设计
从机箱正面的“ASUS CASE”标识处向外一掰即可取下
机箱左侧的玻璃面板与右侧面板均为免工具拆卸设计,将后部的两颗手拧螺丝拧松即可拆下面板
背部
背面下方有一个2.5英寸硬盘位,电源仓内有一个硬盘架,支持安装两块3.5英寸或2.5英寸硬盘。
硬盘架采用可移动设计并支持拆卸,需要移动硬盘架兼容更大长度的电源时,拧松硬盘架底部中间螺丝再将硬盘架向右移动即可
重量7.1kg
I/O接口位于机箱顶部,拥有一个开机按键,一个重启按键,两个USB 3.0接口,一个3.5mm耳机接口,一个3.5mm麦克风接口,可以满足一般用户需求,稍显遗憾的是并没有配备Type-C接口
2个 16T 硬盘
3、ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热
ROG STRIX LC 飞龙 II 360 ARGB一体式水冷散热器的全套配件,包括冷排和水冷头、三个120mm ARGB散热风扇、英特尔和AMD的平台扣具、一分三风扇控制线、5V3Pin的ARGB灯控制线、冷头USB控制线、ROG贴纸、安装手册和保修卡
冷排在细节上也有保护罩,尽可能避免运输带来的伤害
橡胶作为水冷管材质,包裹了编制保护套
铜底座上已预填了硅脂,便于用户直接安装使用。
三、装机图
装机没有什么说的,各个配件都很方便安装,不存在问题
背插主板能让线更加清爽,对我这种强迫症非常友好
这可能是此次装机最大的缺点吧,背部的M2插槽没有在机箱背后看到,如果需要对这个M2进行插拔,比较麻烦
完成图
四、整机测试篇
BIOS 升级固件和降压
升级最新BIOS
Ai Tweaker\Tweaker's Paradise里有一个Switch Microcode的选项,下拉可以选中这个0x104的微码,F10保存重启
Ai Tweaker里面设置Global Core SVID Voltage和Cache SVID Voltage,这两项均选择到offset模式,偏移“-”,看cpu体制选择0.1-0.2
WIN11 (22H2版本) 测试图
mac系统 13.4 (22F66) 测试分数比WIN下面差点 但是相差不大
3DMARK
PCmark 10
待机功耗
跑r23功耗和温度
mac系统下SSD速度
RGB光效支持AURA SYNC神光同步
五、总结
优点:华硕B760影袭者主板主板开创性地将大多数接口和接针移至主板PCB背面,大幅提高整机美观度,同时在追影机箱的配合下,即使是小白也能展示出机箱更好的美感,毕竟这样各类线材就只需要在看不见的机箱背仓内部交汇,从而降低理线的难度,我们都可以轻松获得干净的理线美感和更加干净整洁的正面观感,对强迫症比如我是个很大的福音。 主板配备2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡,对电竞玩家来说,即使在复杂的网络环境中仍可获得疾速流畅的使用体验,另外流行的光效也是常规配备,其实对我来说,不太喜欢光。。另外华硕主板稳定性毋庸置疑,主板开启0x104的微码,INTEL 13700K满血输出更是轻而易举,同时也完全不用担心稳定性问题,温度最高测试72度,重庆室温闷热25度。不管是WINDOWS系统或者MAC系统本身没有什么不稳定的因素,运行几天了,毫无任何问题,包括简单的FCPX剪VLOG片,达芬奇调色(我主力系统是黑苹果,对于不打游戏的我来说mac是个极好的系统。)
缺点:背面的M2插槽,在装上机箱后M.2_3 插槽无法看到,插拔非常麻烦,另外背插主板也带来一个裸测的问题,通常我们会在上机前,会去尝试点亮测试配件是否正常,现在背插的话这套流程只有加以改变,不过瑕不掩瑜,整体来说,我认为背插主板非常值得拥有,在价格并没有增加的情况下,性能没有缺失的情况下,创新是很不容易的,当然缺点也只是一种说法,新设计解决了一个痛点,必定也会给另一类人带来另一个痛点,比如我说的裸测或者裸奔。
最后放上黑苹果EFI配置文件, 链接: 提取码: 3t2w (已去除三码)(BIOS需要关闭串口,关闭快速启动等一些常规操作)
最后再次感谢轮大以及华硕品牌的信赖和支持!
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