[电脑] <橙汁> 华硕B760影袭者主板装机秀

CHH ID：神月妍妍

<镇楼图一张>

Section 0. 写在前面的话

我其实很早就有想法要做一次黑橙配色的分体水方案，但除开EK自己似乎没啥品牌用橙色做自己的主题颜色的。当看到华硕在论坛组织这次TUF B760背插主板以及追影机箱的活动时，一个大胆的计划涌上心头，橙色的TUF，橙色的EK，就这么定了，搞起。

提起背插主板，相信随着越来越多的型号以及配套机箱的上市，大家已经不会陌生了，今年的二月份我就用白色的追影机箱搭配初代背插主板DIY-APE H610 King做过一台一体水冷+显卡风冷的机器。此次活动中使用的TUF B760M主板，就是背插主板这个门类当中最新上市的产品，在B760平台MATX这个规格上，此次共有两款产品供大家选择，其中一款是DIY-APE B760 Revolution，是华硕与装机猿联名推出的产品，而另一款，就是今天用的这块TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4，由华硕通过TUF产品线推出，猿哥参与了设计并且提供了线材背插的方案。关于背插主板设计的优势请参考我之前的帖子https://www.chiphell.com/thread-2492231-1-1.html我在此就不再赘述了。

至于这次这台机器的名字，用了橙色的冷液，想来想去就Orange Juice，橙汁吧。

感谢论坛和华硕组织这次装机活动，话不多说，我们进正文。

目录
Section 0. 写在前面的话
Section 1. 整机展示
Section 2. 主板开箱
Section 3. 测试部分

Section 1. 整机展示

在开始聊这台机器之前先把配置给大家列一列吧，给需要的小伙伴们做个参考。

基本硬件：
CPU：Intel Core i7-13700K
主板：Asus TUF Gaming B760M-BTF WIFI D4
内存：G.Skill Trident Z NEO DDR4 3600 8Gx2
显卡：Nvidia Geforce RTX4080 FE
SSD：Samsung PM9A1 256G
电源：Asus TUF Gaming 1000W Gold

散热系统：
风扇：Asus TUF Gaming TF120 ARGB x9
CPU冷头：EKWB Velocity 2 
显卡冷头：EKWB Vector 2
水泵水箱：EKWB Kinetic DDC
冷排1：Alphacool ST30 360
冷排2：Alphacool ST30 240
快拧：EKWB Classic 三分薄黑色
接头：BPTA 若干

整机一览，追影这台机箱的体积同市面上的普通MATX机箱没有太大区别，5PCI-E Slot的扩展空间，电源下置。考虑到小机箱里施工的难度，这次的分体水还是采用的软管连接的方式完成。水路的起点从水泵开始，经过显卡，上置的240冷排，到CPU，再到前置的360冷排，最后回到水泵，还是一个挺典型的串联回路。整体前六，上+后三，一共用了九把风扇。
 
追影的前置冷排位空间谈不上宽裕，装冷排的时候，如果把风扇装在冷排之前，那么机箱内前面的亮度就不太够了，而如果装在后面的话，前面板又看不到风扇的光效，思前想后还是夹汉堡吧，解决方案就是将前置的一组风扇装在前面板以外，外罩的网面以内。如果有想在追影前面板装冷排的小伙伴们需要注意，算上冷排和风扇的厚度，前面板最高支持到30mm厚的冷排，并且就如此方案展示的，此时机箱顶部继续装360冷排的话会干涉，只能退而求其次选择240规格的冷排了，不过对于一台MATX机箱而言，让它支持双360冷排也的确有点强人所难，就算能支持，体积应该也非常不理想了。
正面水路一览。
 
CPU冷头还是选择用了许多次的EK Velocity 2，百看不厌。
 
 
内存感谢瓜哥帮忙，帮我找到一对 Trident Z Neo，这会儿让我找D4内存还真有点麻烦。
 
 
被后置风扇挡掉一半的TUF GAMING字样和Logo。
Mission? Mission Impossible?
背插主板最大的优势就是主板的线材全部走背板，正面看起来整洁无比，妈妈再也不用担心我不会理线了。
Chipset芯片上方小小散热片，B760芯片组应该热量不高，这个规模足够了。
显卡也是我一直在用的RTX4080FE搭配EK Vector2冷头。
 
 
既然TUF，那全套都得是TUF。除开显卡用了公版，机箱不归属于TUF产品线，这次方案用的所有主要配件都来自于TUF。
EK的Kinetic DDC泵箱，装满冷液之后打开RGB灯，十分养眼。
 
 
 
 
机箱前后左右一共用了9把风扇，好处就是把速度降到500-800也完全不用担心温度问题，十分安静。
 
 
 
机箱前面的三把风扇算是装在了主题框架外面，装好之后网面还盖的上，看起来应该是设计之初就考虑到了可能会有人像我这样装风扇。
 
看腻了EK量子的接头，这次用了EK Classic+BPTA的搭配，意外的挺搭。
机箱前部上方有ASUS CASE字样，跟之前装过的AP201差不多。
机箱前部I/O，从左到右是重启键，麦克风，耳机，电源按键，以及两个USB 3.0 Type-A，并没配置实际上没啥用处的Type-C，也算是给机箱内部节省了一根线。
机箱电源仓前部同样有ASUS CASE的字样。

整机展示部分到此结束，接下来我们聊聊这块主板。

Section 2. 主板开箱部分

主板盒子差不多就是一块MATX主板的大小，厚度也不会像华硕自家ROG产品那么夸张，正面有产品的照片，特意突出了一下接口在背面的背插设计，关于这个型号BTF，我印象里看到过含义是Build The Furture？
主板一览，跟本代B760M TUF主板最大的区别就是线材接口被全部设计在了主板背面。
CPU插座附近覆盖有大面积的金属供电散热片，后置I/O的壳子看了下是塑料的。
LGA1700插座，并没有像ROG产品线那样做黑化处理，不过考虑这片主板的定位，可以理解。
打开盖子，准备装上CPU。
 
再装上CPU冷头，严丝合缝。
主板一共提供三条PCI-E插槽，在1号和4号位置上布置有X16的插槽，三号位置上是X1的插槽。一共提供三个M.2 SSD插槽，正面两条有金属材质散热片覆盖，还有一条在背面一会儿能看到。
装上SSD。
Chipset芯片散热片，体积不大，有TUF GAMING的字样和LOGO。
四条DDR4内存插槽，最高支持频率我没太看，毕竟B760平台也没法超内存，就默认XMP用用了。
背部I/O，接口还是挺丰富的，考虑到B760平台还是有不少人需要用集显的，提供了一个DP一个HDMI接口；接下来是并排的四个USB2.0接口，以及三个USB3.0 Type-A和三个USB 3.0 Type-C接口，其中一个C口还是USB SS20规格。除此以外主板还提供了一个2.5G网口，一个Wifi-6无线以及三个常用音频口。
我一直觉得这块主板的重头戏应该是背面，粗一看你会发现装一台机器需要的所有接口都布置在了主板背面。
上方从左到右，为一个3pin ARGB接口，水泵接口，俩CPU风扇以及一组8+4CPU供电接口。8+4喂饱B760平台足够了。
主板侧面，主要有主板24pin供电接口，USB 3.0 Type-A & Type-C接口以及SATA接口和另一组3pin ARGB接口。
底部是另外两个SATA接口，USB2.0接口，更多的风扇接口，一组3pin ARGB和一组4pin RGB接口，和前置面板I/O接口，从接口数量上看这块主板完全够用了。
主板的开箱就聊到这，接下来看看测试部分。

Section 3. 测试部分

测试这块做的比较简单，毕竟估计这会儿也没啥人对13700K+4080到底是个啥性能感兴趣了。首先还是CPU-Z，随便跑个分吧。
显卡散热测试，虽然冷排不厚但毕竟规格在这里，满载10分钟后，平均GPU温度不到60°C，热点不到75°C，全程GPU频率平均在2570的样子，比默认的BOOST频率2505还高不少，看来显卡改个分体水收益还是不错的。
CPU这块的散热测试则真的让我怀疑上水的价值了，这温度表现可能真不如大多数一体水，才260W的功耗，核心温度就奔着100去了都。
测试部分到此结束，背插主板之前我聊了很多，今天就没啥结语好写的了，祝大家生活愉快。

全文完，感谢观看，下次再见。