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孟晚舟演讲刷爆全网!展锐首颗卫星通信芯片亮相,联通大模型来了|一文看尽MWC上海

孟晚舟演讲刷爆全网!展锐首颗卫星通信芯片亮相,联通大模型来了|一文看尽MWC上海

科技

作者:詹士

物联网智库 编辑


导读

一文看尽今年MWC上海。


摄氏32度,上海浦东,艳阳高照下MWC现场人头攒动。

这是MWC上海的第十个年头,更为重要的是,这也是疫情后上海的第一届全线下MWC。

正是这样的背景下,参展商们铆足劲头。四大运营商、华为、中兴、AMD、联想、新华三、紫光展锐占据场馆C位,物联网行业头部玩家移远通信、广和通、美格智能、日海智能、智联安、Nordic等厂商亦高调亮相。

现场,人们三五成群,摩肩接踵,掺杂不少老外面孔,都颇为主动地询问需求,共话热门议题。


6月28日开场当天,孟晚舟演讲就刷爆整个圈子。联通发了AI大模型,紫光展锐2颗国产芯片亮相,高通公司卫星通信芯片也在头部模组厂商展台悄然演示。

更多亮点,物联网智库带你一文看尽!


图源:华为官网

5G下半场


此次MWC上海以“时不我待”为主题,围绕三大主题方向展开探讨:5G变革、数字万物、超越现实+。这当中5G是重头戏。

孟晚舟在开幕演讲中提到,2022年,中国5G用户已超过5.6亿,该年5G直接带动中国的经济总产出为1.45万亿元。

而下一步的5.5G,则是5G网络演进的必然之路。孟晚舟继续说道:

“下行万兆、上行千兆、千亿联接、内生智能的网络特征已经明确,从5G到5.5G,将更好地匹配人联、物联、感知、高端制造等场景,孵化更多的商业新机会。”

那么,关于5G下半场,各家厂商如何在展厅作答?

先看运营商们的表现。

联通、移动、电信展台都展示了5G落地工业制造、智慧园区等方面的案例,5G专网及小基站落地方案,也在重点推进。



相关从业者与智次方·物联网智库交流时提到,5G在B端落地有60-70%均是工业相关场景,相关展示自然不少,尤其5G专网全连接工厂是各家运营商主打案例之一。


其他落地方面,中国移动对外透露,其5G新通话、云手机、RedCap以及智简行业基站等业务均在稳步推进中,2024年会重点探索小区应急广播、网络辅助终端节电、多播广播的引入和应用。

有意思的是,中国移动还展示了一个“头号赛车”项目,现场设置了赛道,赛车搭载5G芯片,驾驶者通过屏幕体验,屏内显示内容可以更换风景,也可看到驾驶操作指示,虚实融合。



中国联通在现场占尽地利,初进场馆就能见其展位,其更是把大大的5G LOGO挂在了展位顶上。


同样,其展位内也呈现了5G技术在智慧电厂、智慧工厂、智慧急救、低空智联网及无人机产品等方面应用,其中电力能源方面展示较多。


华为、中兴两家厂商的展位“门槛最高”,若无专属邀请无法进入。

在现场,华为也呼应了孟晚舟演讲内容,介绍了5.5G相关特征及应用落地前景,现场展示了相关应用。

在活动期间,华为还发布了全频段5G的One 5G全场景全系列解决方案,使能各频段高效协同,助力运营商建成综合性价比最优的5G网络;还有业界首个商用50G PON解决方案、城域池化波分解决方案等产品。


中兴这回发布亦不少,官宣了十余款产品,包括业界唯一12通道超宽带RRU(Radio Remote Unit射频拉远单元)、业界最大功率UBR(超宽带无线电)产品。

此外,还有业界最小核心网mini 5GC,A3尺寸、百瓦功耗、一键运维、小时级开通;满足矿井、车厢、工位等极限场景部署需求。以及,AR智能眼镜nubia Neo Air。


AMD也参展并展示了应用实例。其中包括了AIE(AI引擎)技术,这是一个基于赛灵思芯片的自动驾驶边缘计算方案。

还有Zynq RFSOC DFE 射频前端,面向5G,可实现极高的瞬时带宽,具备高集成度、高功率/成本效益,实现大容量传输,解决运动场、景区等人员密集场所的通信需求。


同是芯片大厂,紫光展锐此番亮出首款8K超高清智能显示芯片平台M6780。

该芯片平台集成Arm Cortex-A76*2+Arm Cortex-A55*2,搭载Arm Mali-G57 4 cores GPU,支持H.264/H.265/VP9/AV1/AVS等主流解码协议。

此外,该芯片还采用了AI-SR超分辨率技术、AI-PQ智能图像增强、以及MEMC动态补偿技术,为用户打造绝妙的视觉享受。

在现场,紫光展锐展示了该8K芯片的显示实力:



Nordic在现场展示了全系列低功耗无线连接解决方案。据悉,其蜂窝物联网产品nRF91系列将在今年Q3迎来两个新成员——nRF9131和nRF9161。

据称,nRF9131将再次刷新蜂窝物联网模组最小尺寸的记录,相较nRF9160尺寸减少50%。Nordic表示,新产品开发工具将与nRF9160保持一致,这意味着客户换新不会为此增加任何学习成本。


道生物联的第二代 TurMass™ 芯片也在现场亮相,命名为 TK8620,一同亮相的还有即将面世的TurMass™ WAN 开发套件,它能为高并发大容量的 LPWAN 而设计的星型组网开发套件,助力用户快速构建广域物联网络。


模组厂商中,广和通发布了基于新一代5G模组FG190&FG180的5G FWA整体解决方案。

FWA被不少人视为5G杀手级应用,广和通称,该产品为FWA等移动终端提供了灵活、便捷、高效、可靠的联网方案,促进FWA快速迭代。

图注:基于FG190的 三频Wi-Fi 7 CPE解决方案

移远通信此次也推出的全新5G智能模组SG530C-CN,在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。

应用场景包括:智慧零售、车载后装、娱乐/直播、手持终端、工业AI等方面。


作为今年掀起行业热潮的技术,RedCap,自然也是此次MWC上海的热门话题。

从现场看,移远通信、广和通、美格智能、日海智能等模组厂商的RedCap模组纷纷亮相。


谈及RedCap模组大规模落地时间,另一家模组从业者对智次方·物联网智库透露:“今年下半年可能等不到,估计是2024上半年”。

“具体得看下游合作方跟客户谈的情况”,对方补充道。

各家RedCap芯片中,智联安MK8510及MK8520颇具特色,主打高精定位,在现场已吸引不少业内人围观咨询。

据介绍,MK8510已实现米级定位,成本低,本次展出的5G定位终端应用——智能电子工卡就是采用了此款芯片。


更为先进的是MK8520,这是一款RedCap融合5G高精定位的芯片,支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程,待机功耗小于5uA,最高速率为15Mbps,定位能力为100MHz定位上行带宽,定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。

据其称,MK8520不仅实现了性能、功耗和成本的最佳平衡,在保障高精度定位的基础上,也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求,市场前景备受期待。


此外,射频前端芯片的设计公司,慧智微也展示了他们的5G RedCap相关产品:


高通公司虽然没有设立大型展位,亦不乏其身影。



比如创通联达的旗下,首款集成大模型的智能搬运机器人解决方案,其大模型就基于基于高通公司QCS8550高性能平台。再比如高通公司骁龙X65平台,通过模组厂商移远通信RG530F、RM520F展示。

此外,高通公司几天前新发的9205S平台,面向卫星通信应用,也在移远通信、广和通等模组厂商展台进行集成展示。


卫星通信与光通信


前面提及高通公司刚发布的卫星通信平台已在展示,其背后是业内发展一大趋势:卫星通信。

去年冻结的5G R17中就将非地面通信(NTN)作为全新特性引入,进而引发行业新变局,还有光通信也是重头戏,值得从5G中单独拆出说说。

在现场,美格智能展示了基于旗下卫星通信模组做出的智能定位终端:


国产芯片厂商也在NTN有所发力,紫光展锐就展示了即将量产的首颗卫星通信SoC芯片V8821。

该芯片基于3GPP NTN R17标准,利用IoT NTN网络作为基础设施,易与地面核心网融合。

V8821通过L频段海事卫星和S频段天通卫星,同时可扩展支持接入其他高轨卫星系统,广泛适用于海洋、城市边缘、边远山地等蜂窝网络难以覆盖地区的通信需求。

紫光展锐表示,他们基于V8821,已率先与电信、移动、中兴、vivo、移远通信、是德科技、鹏鹄物宇、佰才邦等行业伙伴完成了5G NTN数据传输、短消息、通话、位置共享等多种功能和性能测试。



中国联通也展示了提前布局卫星通信方面的案例,主要在远洋海运方面。

而到了6G,“空天地一体化”概念的加入势必让卫星通信变成如“自来水”一般寻常。



光通信方面,华为、中兴、中国信科、长飞等光通信厂商展示了新一代光纤光缆、光模块/光器件,以及应用于家庭、行业的全光解决方案。

值得一提的是,光通信方面,中国移动也带了颇多惊喜,场外布置有一个FTTR体验小屋供人体验。他们还在内场,展示了跟清华大学合作的光通信相关项目:一个射频与可见光融合通信系统。



另值得一提的是,中国移动展示了在量子计算方面的布局与合作。该领域今年突破频出,英特尔和IBM均有发力。

AI、AR/VR和更多亮点


2023年可谓大模型元年,ChatGPT大火将“大力出奇迹”的超高参数量的深度神经网络技术捧上神坛。作为数字化基建,移动通信领域同样对其保持高度关注。

此番MWC上海,各家均展示了相关产品。

中国联通直接甩出一个大模型:鸿湖图文AI大模型1.0。据称,这是首个面向运营商增值业务的大模型。该模型目前拥有8亿训练参数和20亿训练参数两个版本,可实现以文生图、视频剪辑、以图生图等功能。

图源:中国联通

更多厂商聚焦在了算力产品上,以作为AI时代的基座,比如新华三重点展示了旗下的Uniserver R5500 G6服务器。

其搭载NVIDIA HGX H800 8-GPU模组,8块H800 GPU通过6个NVSWITCH实现400GB/s的全互联,可应用于大规模训练、语音识别、图像分类、机器翻译等多种人工智能业务场景。


测试和测量解决方案提供商罗德与施瓦茨也在现场展示了一系列6G、5G和无线连接技术的创新解决方案,其中包括了AI/ML算法在6G通信领域的应用。



物联网玩家们也密切关注此轮GPT浪潮。美格智能在展台便十分强调旗下模组的高算力特性:


更有甚者,在现场请来外国模特扮成“算力女神”吸引关注,赚足了眼球.....


被苹果Pro Vision翻红的AR/VR也在现场吸引不少人目光。

最火的莫过刚刚由Nreal重新改名的Xreal。现场放置了一个佩戴AR眼镜的超大人头,不少人前来体验:


从佩戴体验看,其显示能力不错:


写在最后


作为3年来首次全线下形式回归,此次MWC上海,可谓热闹非凡。除却上述介绍,还有太多新技术、新产品、新落地未能穷尽。


若用几个关键词形容,可以总结为:5G下半场、6G正酝酿、智能浪潮已来、行业正值跌宕。


我们在现场既能看到新场景新产品带来的兴奋和期待,同时,也能感受到5G落地难度在过去被低估,新浪潮面前大家更为审慎,叠加全球形势风云变幻,务实、价值导向是从业者们的共识。


但可以确信的是,随着5.5G时代到来,5G下半场势必催生更多可能性与价值金矿,再叠加AI、AR/VR技术进一步迭代以及量子计算崛起。


更多精彩还在酝酿中,不妨拭目以待。


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