中国移动正式发布两颗自研通信芯片

6月27日，中国移动在上海举办以“超越连接，智联未来”为主题的物联网入口产品发布会，正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

移动物联网是新型信息基础设施的重要组成部分，也是推动人与人的连接向人机物的多元智能连接的关键途径，推动移动物联网全面发展，打造宽窄结合的物联接入能力对于加速新一代信息技术与实体经济深度融合创新、助力经济社会高质量发展、加快网络强国和数字中国建设具有重要意义。

发布会上，中移物联正式发布全球首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片（CM8610 LTE-Cat.1芯片），发布中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片（CM6620 NB-IoT芯片）。

在物联网操作系统方面，全新发布采用第三代微内核架构设计的OneOS微内核操作系统，内核代码自主率100%，可满足智能家居、智能交通、智能工业、智能安防等应用领域对操作系统高安全、高可靠、高可信的技术要求。此外，还发布了首个针对物联网泛智能硬件的全智能连接协议（AEC，All Easy Connect），旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题，破除生态壁垒，实现跨平台协作。

中移物联表示，要趁“物超人”之势，持续夯实入口能力，构建全智能连接行业标准，赋能数字底座能力融入千行百业，将“5G+物联网”打造成为数字经济发展的重要引擎。据介绍，中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前，OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4千万台、OneMo模组占全球市场份额第四，智能硬件产品体系已初步构建，年出货量达200万台。

未来，中国移动将不断锻造核心竞争力、锻强研发能力、建强运营能力，持续完善物联网入口能力布局，下好“5G+物联网”先手棋，为加强物联网领域生态合作、建设数字中国新型基础设施贡献移动物联智慧。

作者丨杨建

编辑丨刘晶

美编丨马利亚

监制丨赵晨