天承科技科创板上市：年营收3.8亿募资8亿 市值51亿

雷递网 雷建平 7月10日

广东天承科技股份有限公司（简称：“天承科技”，股票代码为：“688603”）今日在科创板上市。

天承科技此次发行价为55元，发行1453.4232万股，募资总额为8亿元。

天承科技原计划募资4亿元，这意味着超募了4亿元。

天承科技开盘价为87.3元，较发行价上涨58.7%；收盘价为87.11元，较发行价上涨58.38%；以收盘价计算，公司市值为50.64亿元。

年营收3.75亿元

天承科技主要从事PCB所需要专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件。

随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。

招股书显示，天承科技2019年、2020年、2021年营收分别为1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元；净利分别为2298万元、3878万元、4498万元；扣非后净利分别为2994万元、3907万元、4499万元。

天承科技2022年营收为3.74亿元，较上年同期的3.75亿元下降0.28%；净利为5505万元，较上年同期的4498万元增长22.39%；扣非后净利为5392万元，较上年同期的4499万元增长19.85%。

天承科技2023年第一季度营收为7543.8万元，较上年同期的8882.7万元下降15.07%；净利为1137.7万元，较上年同期的1251万元下降9%；扣非后净利为1152万，较上年同期的1234万元降6.65%。

天承科技预计2023年上半年营收1.5亿至1.8亿，较上年同期变动-20.33%至-4.40%，主要系自2023年以来国际钯价呈下降趋势，导致公司与水平沉铜专用化学品包线模式客户结算时确认的钯附加费或活化剂附加费下降，公司预计收入下滑。

天承科技预计2023年1-6月归属于母公司所有者的净利润为2500万元至3000万元，较上年同期变动-5.87%至12.95%；预计扣非净利润为2400万至2900万，较上年同期变动-6.78%至12.64%。

家族色彩浓厚

IPO前，天承化工持有天承科技22.15%股权，广州道添持股为21.7%，童茂军持股为19.51%，润承投资持股为14.89%；

天承电子持股为6.05%，睿兴二期持股为5.84%，川流长枫持股为3.68%，发展基金持股为2.68%，皓森投资持股为1.3%，人才基金持股为1.25%，华坤嘉义持股为0.74%，小禾投资持股为0.22%。

童茂军合计持股为42.07%，刘江波合计持股为22.15%，章晓冬合计持股为7.23%，章晓冬的弟弟章晓平合计持股为0.8%。

童茂军为公司董事长，总经理，1975年12月出生，2001年10月至2009年8月任杜邦中国上海分公司高级销售，2010年11月至今，担任苏州天承化工有限公司总经理，2017年11月至今任公司董事长、总经理。

童茂盛是童茂军的哥哥，间接持股1.22%，童秀是童茂军的姐姐，间接持股为0.47%，邹镕骏间接持股为0.06%，为童茂军的外甥。

IPO后，天承化工持有天承科技16.61%股权，广州道添持股为16.28%，童茂军持股为14.63%，润承投资持股为11.17%，天承电子持股为4.54%，睿兴二期持股为4.38%，川流长枫持股为2.76%；

发展基金持股为2.01%，皓森投资持股为0.97%，人才基金持股为0.94%，华坤嘉义持股为0.55%，小禾投资持股为0.17%。

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