同比增长超50%！年度冲刺200万辆！融合泊车赛道不可小视

备受关注的行泊一体赛道，背后是融合泊车软硬件的持续迭代。同时，相比于高速行车，低速泊车领域玩家相对较少，技术门槛并不低。

比如，传统倒车雷达从被动安全系统转变为主动安全系统，对安全性、稳定性的要求进一步提升，延伸出了AK2超声波传感器升级市场。

AK2数字式超声波传感器是新一代基于超声波测距原理的车载智能传感器，较市面上其他车载雷达测距更远、盲区更小，能够以高速率同步处理各种数据；产品具有测距能力强、可编码调制减小干扰、满足功能安全（ASIL B）级等特点。

在今年2月，奥迪威获国际认证机构SGS颁发的ISO26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证证书，作为国内少数提供车规级超声波传感器及其解决方案供应商，AK2车载超声波雷达产品也已经开始规模化量产交付。

目前，单款AK2传感器可以实现UPA和APA多功能切换，可支持自动辅助泊车、遥控泊车等泊车功能，更能挑战狭小车位等高难度极限泊车场景，未来还可支持升级至记忆泊车。

在该公司看来，低阶智能驾驶正逐步迈向高阶智能驾驶（包括硬件复用），其功能安全要求也随之提高。这意味着，传统泊车传感器需要同时符合行车传感器的安全等级要求，并驱动新一轮市场格局重构。

根据高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-5月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配12颗及以上超声波传感器方案交付新车占比已经突破20%大关，仍是各大车厂的主流选择。

而从全景环视到融合泊车，则需要算法将视觉感知与超声波信息感知进行有效融合，并扩展RAEB、倒车循迹、自选车位等更多功能。

从2021年开始前装交付FAPA（融合自动泊车系统）的智华科技，系列产品已搭载德州仪器Jacinto™ TDA4，规划搭载地平线征程®3、黑芝麻华山®A1000等多个国内外主流芯片平台。

同时，这套系统向下兼容全景环视泊车功能（AVM）并预留扩展记忆泊车功能（HPA），最高满足L2++智能驾驶级别的泊车功能需求。

公开信息显示，这套融合泊车系统创新性地开发了多网络融合的车位识别及具有关键定位特性的目标识别等算法，车位识别率达到95%以上，泊车成功率达到90%以上。

同时，基于深度学习算法的障碍物识别（行人、车辆、雪糕筒、限位器），提升了低速泊车场景的环境感知能力，能够识别包含垂直、水平、斜列车位和车位障碍物等在内的多状态车位。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年1-5月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配融合泊车功能交付69.06万辆，同比增长52.55%；相比而言，整体泊车市场的同比增速仅为30%左右。

ECU部分，目前融合泊车系统仍以多种形态存在，包括独立雷达控制器+域控制器、独立全景融合泊车控制器（主要形态）以及单一域控制器等。

和行车赛道不同，目前已经规模化量产交付的融合泊车系统（包括控制器）以国内本土供应商为主，包括德赛西威、智华科技、纵目科技等占据头部市场份额，也带动摄像头、超声波雷达等传感器加速国产化覆盖。

同时，包括魔视智能在内的多家本土供应商也在加速规模化上车。公开信息显示，目前，在智能泊车市场，魔视智能已经陆续拿到广汽、吉利、奇瑞、比亚迪、长安、北汽以及红旗的前装量产定点并陆续开启交付。

比如，去年底，魔视智能作为广汽传祺影酷智能泊车域的Tier1供应商，提供了融合泊车（FAPA）、遥控泊车（RPA）、全景影像系统（AVM）、倒车雷达报警（PAS）等智能泊车系列功能。

该公司的产品方案聚焦中国复杂多变的泊车场景，在单车规级芯片上集成自动泊车（APA）、融合泊车（RPA）、记忆泊车（HPA）、全景影像系统（AVM）等L2+智能泊车系列功能。

此外，融合行车和泊车，魔视智能的行泊一体智能驾驶解决方案，支持多个主流算力芯片平台，依靠单芯片即可实现高功能安全要求的L2+高速行车功能和L3低速记忆泊车（HPA），该系统预计也将于今年量产。

在今年上海车展期间，魔视智能率先推出了最新一代集成式行泊一体域控制器Magic Pilot®，其中，泊车部分搭载该公司的第二代超声波雷达，可获取超声稠密点云，得到障碍物精确轮廓，达到泊车功能最佳性能。

而在上游芯片端，传统的市场龙头TI（从TDA2到TDA4），也在受到越来越多的新晋计算平台方案商挑战。

比如，在高端市场，基于英伟达Orin-X平台的行车、泊车整套解决方案已经在规模化交付。此外，DRIVE Hyperion 9也将支持L3级自动驾驶和停车场L4级自主泊车功能。

而在高性价比市场，黑芝麻智能已经推出了成本可控（3000元以内）的高性价比行泊一体智驾域控方案，支持50-100T物理算力，帮助车企解决成本压力。

相比于传统融合泊车方案，行泊一体域控制器覆盖更多驾驶场景，共享智能硬件进行多传感器融合，简化I/O接口、减少线束，对车企和Tier1来说，仅需开发一套底层基础软件及中间件。

以黑芝麻智能为例，该公司的华山二号A1000系列芯片目前已获得超过15个不同车型的定点项目，覆盖江淮、东风、吉利、红旗、合创等多家车企。

高工智能汽车研究院预测，随着行泊一体逐步取代和升级传统的单行车、单泊车系统配置，预计今年乘用车融合泊车标配搭载量将突破200万辆，2025年市场规模有机会冲刺500万辆。