美国芯片巨头，押注这个国家

周五，在印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 出席的一次活动上，美国一些顶级半导体公司的首席执行官对印度科技行业大加赞赏，因为世界第五大经济体希望将自己定位为全球芯片强国。

美光科技首席执行官，Cadence、AMD以及应用材料公司的高级管理人员与莫迪一起在 SemiconIndia 上登台，谈论他们对印度芯片市场的投资。美国行业组织 SEMI 首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 也出席了会议。

Manocha在一次主题演讲中表示：“地缘政治、国内政策和私营部门产能在印度历史上首次一致有利于印度成为半导体生产领域的参与者。”

“我们将回顾 2023 年……这是一个里程碑式的一年，事情开始成形。”

世界上一些最大的芯片公司参加的这次活动凸显了印度与美国、中国台湾和韩国等国家或地区并肩成为半导体主要中心的雄心。

印度的芯片战略由两大部分组成。第一个是吸引外国公司在该国开展业务和投资，第二个是与美国等其他主要半导体国家结成联盟

新德里出台了半导体行业的支持政策。12月，政府批准了一项针对半导体行业的100亿美元激励计划。这也对外国公司开放。

上个月，莫迪访问美国，表示印度将在半导体和其他领域与美国合作。

在 SemiconIndia 上，与会的美国芯片公司谈到了他们在印度的投资并宣布了新的投资，凸显了印度对吸引外国公司的重视。

AMD表示，计划未来五年在印度投资约4亿美元。其中包括班加罗尔的一个新园区，该园区将成为该公司最大的设计中心。

AMD 首席技术官 Mark Papermaster 在周五的主题演讲中表示：“印度团队将在推进人工智能机器学习以及硬件和软件功能方面发挥关键作用。”

上个月，美光宣布计划在印度古吉拉特邦建立半导体组装和测试工厂。美光科技的投资总额将高达 8.25 亿美元。

美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) 周五表示：“我们希望这项投资将有助于促进该行业的其他投资，增强本土制造能力，鼓励创新并支持创造更广泛的就业机会。”

印度信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 周五表示，该工厂的建设将“很快”开始。

另一位著名的与会者是富士康董事长刘扬，该公司是一家组装苹果 iPhone 的台湾公司。过去几年，富士康大力进军半导体领域。

去年，富士康做出了最大的努力，当时富士康与印度金属石油集团 Vedanta 达成协议，在印度建立一家半导体和显示器生产工厂，作为价值 195 亿美元的合资企业的一部分。然而，富士康本月退出了该合资企业，对该公司和印度的雄心都造成了打击。

不过，这似乎并没有阻止两家公司。刘先生出席此次活动标志着富士康投资印度的雄心。刘周五告诉 CNBC-TV18，富士康计划未来五年在印度投资 20 亿美元。

Vedanta Group 董事长阿尼尔·阿加瓦尔 (Anil Agarwal) 周五在 SemiconIndia 展会上表示，该公司已在半导体领域“确定了世界级的技术合作伙伴，并正在与他们合作”。

这次与所有首席执行官齐聚的高调活动掩盖了印度在半导体行业面临的一些挑战。

Takshashila 研究所副所长 Pranay Kotasthane 表示，印度可能具有吸引力的领域之一是半导体的封装和测试。这需要相对低技能的劳动力，但需要大量的资本投资，而印度可以拥有。然而，在这一市场领域，还没有一家大型台湾公司在印度设立工厂。

“缺乏政策一致性和高进口关税是台湾企业未能取得进展的瓶颈，”科塔斯坦说。

与此同时，在代工厂（实际制造半导体的公司）领域，对于那些试图在印度开设工厂的公司来说，还没有良好的技术合作伙伴。据报道，Vedanta 和富士康之间的芯片制造合作依赖于欧洲半导体公司意法半导体的技术。

“目前还没有一家晶圆厂提案能够找到好的技术合作伙伴，”科塔斯坦说。

尽管如此，分析师仍指出印度巨大的国内市场和激励措施等其他因素是对该国芯片市场持乐观态度的原因。

周五，莫迪赞扬了印度的信誉。

印度总理表示：“熟练的工程师和设计师是我们的优势。任何想要成为世界上最具活力和统一市场一部分的人都应该对印度充满信心。”

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