芯片巨头，正在抢CoWoS产能

2023-06-14 01:06

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自tomshardware，谢谢。

据DigiTimes称，台积电有望在 2024 年底之前将其芯片上晶圆上晶圆 (CoWoS) 先进封装产能扩大近两倍，但即便如此，英伟达也将消耗该代工厂预计产能的一半。

据报道，台积电打算将其 CoWoS 产能从目前的每月 8,000 片晶圆扩大到年底的每月 11,000 片晶圆，然后到 2024 年底达到约 20,000 片。但看起来即使到那时 Nvidia 也将使用大约一半台积电将拥有的产能的晶圆。同时，AMD 也在尝试为明年预订额外的 CoWoS 产能。

5G、人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 等大趋势正在推动采用高度复杂的多小芯片设计，例如AMD 的 Instinct MI300或Nvidia 的 H100。人们普遍认为，Nvidia 是人工智能计算 GPU 需求旺盛的主要受益者，它控制着超过 90% 的新部署计算 GPU 出货量。因此，台积电正在努力满足对其 CoWoS 先进封装解决方案的需求。

台积电目前有能力每月处理大约 8,000 片 CoWoS 晶圆。其中，Nvidia 和 AMD 使用了大约 70% 到 80% 的产能，使它们成为该技术的主要用户。继他们之后，Broadcom 成为第三大用户，约占可用 CoWoS 晶圆处理能力的 10%。剩余产能分配给其他 20 位无晶圆厂芯片设计师。

用于 CoWoS 和其他先进封装技术的封装设备需要专门的生产工具，而且它们的交货时间在三到六个月之间。这意味着台积电快速扩大其 CoWoS 产能的能力有限。

上周，台积电开设了先进的后端 Fab 6 工厂，该工厂将扩大其前端 3D 堆叠 SoIC（CoW、WoW）技术以及后端 3D 封装方法（InFO、CoWoS）的先进封装能力，但目前晶圆厂已为 SoIC 做好准备。Advanced Backend Fab 6 每年可处理约 100 万片 300 毫米晶圆，每年进行超过 1000 万小时的测试，其洁净室空间比台积电所有其他先进封装设施的洁净室空间总和还大。

Advanced Backend Fab 6 最令人印象深刻的功能之一是广泛的五合一智能自动化材料处理系统。该系统控制生产流程并立即检测缺陷，从而提高产量。这对于 AMD 的 MI300 等复杂的多小芯片组件至关重要，因为封装缺陷会立即导致所有小芯片无法使用，从而导致重大损失。凭借比平均速度快 500 倍的数据处理能力，该设施可以维护全面的生产记录并跟踪其处理的每个芯片。

Nvidia 将 CoWoS 用于其非常成功的 A100、A30、A800、H100 和 H800 计算 GPU。AMD 的Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X 和即将推出的 Instinct MI300 也使用 CoWoS。

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