[电脑] 手提MATX钢炮，机械大师 C30 Pro 装机作业

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前言

此次带来机械大师新推出的C30 Pro 机箱的装机分享。C30 Pro机箱延续了C34 Pro机箱的结构设计，机箱体积为205 × 313 × 429 mm（宽×高×长），27.5升，支持立卧两用，标配金属提手，支持MATX规格主板（支持背插主板），风冷散热器支持到162mm，水冷散热器支持360/280/240规格，显卡最长支持到420mm，支持ATX/SFX-L/SFX规格电源。机箱采用内外双壳设计，结构坚固，安装维护方便，并首创内存风扇辅助散热支架，支持12cm/14cm风扇安装，对内存、SSD、MOS有不错的散热效果。

装机硬件方面，平台为锐龙5 7600X + B650 + RTX 4060 Ti，主板选用了微星 MAG B760M Morta WiFi DDR5，显卡为影驰 GeForce RTX 4060 Ti 8GB 金属大师，无光设计，金属灰色外壳相当有质感，固态硬盘为宇瞻 AS2280Q4X 1TB，内存方面使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，颜值和做工都不错，电源使用安钛克 NE1300W，14cm短机身设计，采用全日系电容，支持ATX 3.0 标准，带有原生PCI-E 5.0 16Pin 12VHPWR 供电接口，带有10年质保，水冷散热器选择了利民 Frozen Edge 360 BLACK 冰封幻刃，机箱风扇使用了振华的MEGACOOL 巨风 12cm 高风压工业级风扇。

配置清单：
处理器：AMD 锐龙5 7600X
主板：微星 MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡：影驰 GeForce RTX 4060 Ti 8GB 金属大师
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：利民 Frozen Edge 360 BLACK 冰封幻刃
风扇：振华 MEGACOOL 巨风 12cm × 2
电源：安钛克 NE1300W
机箱：机械大师 C30 Pro 典雅黑 AIR 版

整机展示

主机多角度展示。




45°视角。


机箱顶部可以安装提手，方便携带。




侧面一览。




机箱正面。


机箱背面。


侧面视角。




机箱主板侧展示。






侧后方视角。




自带的玻璃侧板非常通透。


移除后内部一览，布局相当规整。


机箱内部主要硬件展示。










金属材质的水冷头，中间有利民的logo和英文标识，采用了同心圆设计，较为有质感。




冷头外圈有ARGB灯带，支持灯光同步。




ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2 内存灯效。




机箱尾部风扇，采用了振华 MEGACOOL 巨风 12cm。


主板接口保护罩，兼顾散热。


机箱顶部的360冷排。


细节。




M.2冰霜铠甲散热片。


机械大师C30 Pro首创的内存风扇安装支架，这里安装了一把振华 MEGACOOL 巨风 12cm，直接对内存、SSD、MOS部分进行散热，效果非常不错。


细节。






侧面盖板。


显卡部分，影驰 GeForce RTX 4060 Ti 8GB 金属大师。


金属材质的显卡背板。






显卡前部的贯穿开孔设计，增强散热效能。


机箱附件中的显卡支架，非常实用。




机箱右侧。


移除侧板后背线侧一览。


经过梳理后非常整洁。


前部的多功能支架，支持安装硬盘和风扇，安装方式多样。




底部的走线细节。


配件展示

AMD 锐龙5 7600X。


微星 MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮，主板为标准MATX板型，外观上延续了迫击炮一贯的设计语言，整体为黑色配色，采用了大面积的黑色散热装甲，表面处理包括金属磨砂和金属拉丝，质感和设计感十足。


黑色的全覆盖VRM散热装甲，表面采用了拉丝和磨砂两种工艺结合，左上角有微星logo，右侧有格栅式的喷漆装饰条。


AMD Socket AM5 CPU插槽，采用LGA设计。


打开盖板后，可以看到针脚非常密集。




8pin+8pin CPU供电。


4条DDR5内存插槽，最高支持双通道 DDR5 6400+MHz(OC)。


下方区域，有三个PCIe插槽，分别是PCIe 4.0 x16、PCIe 3.0 x1、PCIe 4.0 x4，第一条带有金属包边加固。


芯片组散热片，上面有迫击炮英文字样，整体上非常有设计感。


M.2冰霜铠甲散热片，内侧带有导热贴，能辅助固态硬盘散热。


集成声卡部分，采用ALC4080和高品质音频电容，支持7.1声道。


主板I/O接口，采用一体式挡板设计，左侧有BIOS刷新按钮，接口包括DisplayPort × 1、HDMI × 2、2.5G有线网口 × 1、USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) Type-A × 3、USB 3.2 Gen2×2 (20Gbps) Type-C × 1、USB 3.2 Gen1 (5Gbps) Type-A × 4、Wi-Fi 6E/蓝牙天线、音频接口 × 5。


安装CPU。


ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。




安装内存，白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计，顶部的银色部分印有黄色的ZADAK logo。


宇瞻 AS2280Q4X 1TB。


安装SSD。


影驰 GeForce RTX 4060 Ti 8GB 金属大师，显卡本体，依旧是金属大师系列标准的金属灰色外壳搭配黑色风扇，显卡尺寸为326 × 140 × 44 mm（含挡板），一体铸铝合金上盖，表面采用了不规格线条，工艺方面包括CNC高光亮边、金属拉丝、雾面等，质感十足。


显卡背面，采用全金属背板，表面采用了金属拉丝工艺，前部采用贯穿风道设计，方便通风，提升散热能力。


显卡立起来的效果。


散热部分，采用了全新一代寒光星δ（德尔塔）散热系统，配备3个直径92mm、厚度20mm的高规格风扇，每个风扇拥有11片静霜扇叶，可以实现更高风压更大风量并支持智能启停。风扇中间有影驰金属大师的系列logo，一个“M”图案 。散热系统拥有2 根8 mm 镀镍复合热管、大面积高效能均热板和散热鳍片，采用回流焊工艺，拥有较高的散热性能。


显卡顶部，左侧印有GEFORCE RTX信仰文字。


右侧是影驰的英文logo。


PCIe 8Pin供电接口。


背板细节，整体采用了金属拉丝，质感极强，表面还有线条点缀增加设计感。


前部的贯穿开孔，保障机箱风道，提升散热能力。


接口部分，包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。


利民 Frozen Edge 360 BLACK 冰封幻刃，整体为黑色，水冷管采用了编织包网并预安装了塑料卡扣，冷排采用14条水道，做工不错，已经预装好了TL-B12风扇。




水冷头，采用八角形造型，全铝合金外壳，质感非常好，冷头外圈有ARGB灯带，支持灯光同步。


采用大尺寸的纯铜底座，内置利民第四代Frozen V1.0 水泵，低震动运转≤23dBA，陶瓷轴转子，喷射流腔体低热阻卓效导热技术。



振华 MEGACOOL 巨风 12cm 高风压工业级风扇，型号为“SF-PF121-BK”，采用9叶扇叶，设计了三档转速（3300/2500/2000RPM），采用三相12级无刷直流电机，长寿命双滚珠轴承，扇叶和外框均采用新型高分子材料LCP液晶聚合物。


风扇背面轴承座采用的4条固定加强筋，另外风扇的风扇线可支持串联模式安装，


风扇侧面，有振华的logo，风扇厚度为30mm，在3000RPM时能实现151.87 CFM的风量和7.14 mmH₂O的风压。


附件部分非常丰富，包括磁吸式遥控器（可调整3300RPM/2500RPM/2000RPM三档转速）、1条500mm PWM延长线、4个风扇螺钉、4个散热器螺钉、4个散热器+Halos螺钉。


安钛克 NE1300W 金牌全模组电源，支持ATX3.0， 原生PCIe 5.0，支持风扇停转，采用全日系电解电容，自带扁平化模组线，带有10年质保。电源顶部贴有铭牌贴纸。


风扇侧，中间贴有安钛克logo。


电源侧面，贴有型号贴纸。


电源尾部，包括智能启停的模式切换按钮和电源开关，最右侧为电源输入接口。


全模组接口侧，对各类接口进行了种类划分，采用防呆设计，方便使用者插接也避免误接。




机械大师新推出的C30 Pro 典雅黑 AIR 版，延续了机械大师一贯的设计风格，机箱体积为205 × 313 × 429 mm（宽×高×长），27.5升，支持立卧两用，标配金属提手，支持MATX规格主板（支持背插主板），风冷散热器支持到162mm，水冷散热器支持360/280/240规格，显卡最长支持到420mm。机箱采用了独立的内框，六面开放方便安装和维护，同时首创内存风扇辅助散热支架，支持12cm/14cm风扇安装，对内存、SSD、MOS有不错的散热效果。

机箱正面，机械大师标准的前面板设计风格，AIR版本开有散热孔，内置了防尘网。


机箱尾部，后置风扇位中间有机械大师的logo。


45°视角。




多角度展示。




机箱右侧前部开有散热孔。


机箱顶部一览，左侧开有通风孔，顶部可以安装360冷排，内部同样有防尘网。




前面板与顶盖的衔接处，面板都采用螺丝进行固定。




前面板细节。


前置按钮及接口，从上到下依次是USB 3.0 × 2、Type-C 10G、音频二合一接口、金属开机按钮。


左侧为玻璃侧板采用铝合金手拧螺丝固定，玻璃侧板开孔位置有橡胶减震垫。


机箱右侧板前部的散热开孔，内置了防尘网。


机箱尾部细节，左侧为电源接口，中间为主板接口区域，右侧为12cm风扇位，风扇位中间镂空的机械大师logo。


机箱底部一览。


CNC铝合金脚垫。


移除机箱左右侧板后，机箱内部一览。








主板安装区域，支持MATX/ITX规格主板，顶部支持360/280/240规格水冷安装。


后置12cm风扇位。


机箱前部位置，可以安装电源、硬盘和风扇，电源支持上、中、下三个位置安装，硬盘支架最大支持2个3.5寸硬盘，通过调节显卡最大支持到420mm


默认为电源下置。


机箱前置I/O跳线。


机箱侧面的盖板，可以用于藏线，盖板上有镂空的机械大师logo。


机箱底部区域。


背线侧，可以看到加入了背插主板的开孔。


走线区域。


主板背部区域支持安装2个2.5寸硬盘。


底部的走线开孔，机箱背线侧还预置了不少扎带孔位，方便绑扎理线。


背线空间。


性能测试

CPU-Z截图。


CPU-Z跑分测试。


GPU-Z截图。




Cinebench R23 测试结果，CPU多核为15522 pts。


Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1854 pts。


AIDA64 内存测试。


SSD性能测试。


3DMark Fire Strike Extreme 得分15450，显卡得分16279。


3DMark Time Spy 得分12963，显卡得分13642。


3DMark Port Royal 得分为8110。


3DMark CPU Profile 跑分。


鲁大师配置信息。


鲁大师娱乐跑分，1868038分。


AIDA64 FPU 拷机测试，R5 7600X全核心5.2GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：63.3℃ 66.5℃ 70.5℃ 71.2℃ 74.4℃ 74.3℃。


使用Furmark进行显卡拷机测试，满载下测试10分钟，温度最高为59℃。


完。