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戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前，他曾出任美国Celestry公司（2002年被Cadence并购）共同董事长兼首席技术长，还曾是美国Celestry公司前身之一，美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。

戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席，2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑，在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文，并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号，并当选为“2005年中国十大科技英才”，2007年荣获安永企业家奖的殊荣，获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖，胡润百富2014中国年度产业贡献奖，2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖，“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖，2021年全球电子成就奖之年度产业推进杰出贡献奖，2021年科创金骏马奖之“卓越领军者”，2023年中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物。目前，戴博士担任全球创新中心副主席，创新科技国际联盟常务副理事长，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，中国RISC-V产业联盟理事长，汽车电子产业联盟专家委员会委员，上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任，伯克利上海校友会会长。

戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。

Debendra Das Sharma博士担任英特尔高级研究员兼数据中心和人工智能集团内存和I/O技术部门联席总经理，是I/O子系统和接口架构首席专家。

Debendra Das Sharma博士担任PCI特殊兴趣组（PCI-SIG）董事会成员，是颁发PCIe标准的主要贡献者。他是CXL联盟的共同发起者和创始成员，并共同领导CXL董事会技术工作组。他是芯片互连标准（UCIe）的共同发明人，并担任UCIe联盟主席。

Debendra Das Sharma博士获卡哈拉格普尔理工学院计算机科学与工程技术学士（荣誉）学位，及马萨诸塞大学阿默斯特分校计算机工程博士学位。他拥有175项美国专利和450多项世界专利。他多次受邀作为IEEE高性能互连研讨会（IEEE Hot Interconnects）、 IEEE Cool Chips大会、IEEE国际3D系统集成会议 (IEEE 3DIC)、存储开发者会议 (SNIA SDC)、PCI-SIG开发者大会 (PCI-SIG Developers Conference)、CXL联盟（CXL consortium）、Open Server峰会、开放架构联盟（Open Fabrics Alliance）、闪存峰会（Flash Memory Summit）、英特尔创新大会（Intel Innovation）、各个高校（卡内基梅隆大学、得克萨斯农工大学、佐治亚理工学院、伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校、加利福尼亚大学尔湾分校）以及英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）主旨演讲人、大会报告人、杰出讲师、受邀演讲嘉宾和专题讨论小组成员。2019年Debendra Das Sharma博士被授予卡哈拉格普尔理工学院杰出校友奖，2021年被授予IEEE第六区杰出工程师奖，2022年被授予首届PCI-SIG终身贡献奖，2022年被授予IEEE电路与系统产业先驱奖。

吴政达博士目前于韩国三星电子半导体业务部门先进封装 (AVP) 业务团队的BD Team担任总监一职。加入三星电子之前，吴博士于成都奕斯伟系统集成电路有限公司服务，担任首席技术官 (CTO)。此前，他也曾于中芯长电及台积电等公司担任重要职务。他于英国牛津大学 (Oxford University) 获得无机化学博士学位 (2014)，并分别于台湾大学 (2006) 及中兴大学获得化学工程学硕士及学士学位 (2004)。因为在半导体先进封装的贡献，吴博士也获颁了包括2018年江苏省双创人才、2019年无锡市太湖人才、2021年成都高新金熊猫人才C类、SEMICON China中国国际半导体技术大会 (CSTIC 2022) 优秀年轻工程师一等奖等许多荣誉。吴博士拥有许多著作，其中包含了14篇期刊论文和会议论文，总引用次数达680次以上、H-index为11；此外，他还获得144篇中国专利及40篇美国专利。

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