德国领跑欧洲半导体竞赛

随着《欧洲芯片法案》注入新的资金，德国正在努力稳定其境内的欧洲半导体行业。

德国通常被认为是欧洲的工业强国，现在它也计划成为硅强国。欧盟最近通过了《欧洲芯片法案》，旨在到 2030 年将半导体晶圆厂产能翻一番。德国正在努力利用 43B 欧元芯片法案补贴计划和本土补贴来吸引大部分产能进入其境内。

科技界仍在遭受最近一系列供应链中断的影响，这场中断始于 2018 年汽车和移动电子产品需求的大幅增长，并因 COVID-19 大流行而加剧。美国和欧洲越来越担心亚洲电子供应链的脆弱性和不稳定性，导致许多国家推动地域多元化。目前，欧洲供应了全球约 10% 的半导体，并希望在本世纪末将这一数字翻一番。

德国已经是欧洲半导体行业的重要参与者。如今，欧洲生产的半导体有三分之一来自德累斯顿所在地萨克森地区，台积电及其合作伙伴正计划在那里建造一座 10B 欧元的工厂。德国也用自己的财政力量支持欧盟的倡议，而且这些努力似乎正在发挥作用。最近至少宣布了五个主要的新设施、计划或扩建。

英特尔投资 30B 欧元（32B 美元）在马格德堡建设两座晶圆厂据说是德国历史上最大的单笔直接外国投资。随着英特尔在德国的新工厂加入其在爱尔兰的工厂，以及在波兰、法国、意大利和西班牙已建成或计划建设的其他工厂，英特尔打算向欧洲市场提供端到端技术。 

马格德堡工厂将推出欧洲首创的“ Intel 4 工艺技术”。