纽瑞芯坚持正向全自研技术路线，已经与超百家客户达成合作。芯东西8月28日报道，就在刚刚过去的周六，国内UWB芯片创企重磅官宣了新一代UWB定位通信系统芯片NRT ursamajor“大熊座”。其中首发的是面向智能手机、VR/AR等核心设备的82885，以及面向多样化IoT设备的82680。目前，纽瑞芯已经发布了3个系列7款UWB芯片产品，包含面向汽车电子产品的700系列，面向多样化的IoT设备的600系列，及面向智能手机和AR/MR等智能核心设备的800系列芯片。
然而事实上，纽瑞芯创始人、总经理&首席技术官陈振骐谈道，经过与客户的沟通合作，他们发现市场的需求远在其预期之上，市场对UWB技术性能提升越来越急迫，且其应用的范围正在不断延伸。一直以来，被应用于近距离无线通讯和追踪定位的UWB技术都处于较为早期的阶段，现在随着其在智能手机、IoT设备等产品上的落地，以及三星、高通等国际大厂的入局，都将使得UWB技术迎来真正的爆发周期。在这一背景下，作为国内较早布局这一UWB技术的创企将拿出什么样的产品？面向未来的UWB产业爆发，纽瑞芯做了什么样的准备？发布会后，芯东西等媒体与纽瑞芯创始人、总经理&首席技术官陈振骐进行了深入交流，试图从其新产品发布背后，看到国内UWB芯片创企的底气。
已经在室外定位被广泛应用的GPS，在室内指路、停车场找车等场景下的应用效果并不好，被用于短距离无线传输的通信技术UWB，则补齐了用户对于室内定位的需求。当下，能在近距离实现无线通讯和追踪定位的UWB芯片在智能手机、汽车、IoT设备、VR/AR设备等领域的应用正在逐渐铺开。纽瑞芯作为国内较早布局UWB芯片的创企，也以此为依据确立了三大系列产品，分别是重点应用于智能手机、AR/MR等核心智能设备的800系列，专业应用于汽车电子的700系列，以及面向多样化IoT设备的600系列。陈振骐谈道，UWB芯片技术快速铺开，以一颗产品去覆盖这么多市场无法满足客户的多样化需求。这也是纽瑞芯确定这三大系列的原因，针对不同市场应用作定制化设计，来满足各个场景的需求。目前，纽瑞芯已经实现三个系列七块UWB芯片的量产。他补充称，放眼全球甚至是与国际主流大厂相比，纽瑞芯的UWB芯片布局在数量、宽度上都是最多的。此次，纽瑞芯发布了大熊座系列芯片2.0的两款芯片，分别是800系列的82885、600系列的82680。其中，面向智能手机、AR/MR等核心智能设备的82885，在继承了第一代芯片的性能优势后，陈振骐谈道，82885几乎在所有方向上都做了提升。82885集成了纽瑞芯自研的私有协议，实现了抗室内多径环境的性能提升，在测距、测角精度、3D感知、雷达感知、安全性上都有大幅提升，并且集成了基于开源指令集架构RISC-V的MCU。
面向IoT场景的82680，是纽瑞芯产品线中600系列第一颗具有三接收通道的产品，陈振骐透露，对于IoT设备的客户来说，他们在应用UWB芯片时需要整体的系统配合。82680可以实现更多接收、更高的集成度，能够极大降低这部分客户的开发难度，并同步推进其产品的研发节奏。
去年9月，纽瑞芯发布第一代大熊座系列芯片之际，就公布了芯片路线图，至今其7款芯片均已实现量产。其中包括了全球第一款AiP（Antenna in Package）UWB芯片81633，这款芯片集成了天线，能降低开发难度，使得企业实现0硬件开发门槛，以及国内首款真正车规UWB芯片81750/730，采用了车规标准进行设计、生产、封装、测试和质量管控。此次，其芯片路线图也再次伴随着新的市场需求变化更新。2024年底2025年初，纽瑞芯将推出三大系列的下一代产品，800系列将以一年一代的速度推进技术革新，700系列的第二代产品将于2024年底2025年初形成量产，600系列会做更多的产品分化，对多样化的IoT设备应用场景形成更好支撑。
总体来看，大熊座2.0相比于1.0的性能提升远不止于此。对于真正的终端客户而言，UWB技术的进步、性能的提升固然重要，但他们感知度更高的可能是基于UWB技术的应用是否便捷，是否能真正解决生活中的痛点，这也正是纽瑞芯持续提升其产品性能的动力。首先是系统级别的性能全面提升。在测距、测角的精度、范围方面，纽瑞芯2.0 UWB芯片相比1.0的参数都有了不止两倍的提升。大熊座2.0芯片测距精度从1厘米提升至0.5厘米，事实上，在测试中，纽瑞芯2.0 UWB芯片90%以上的测距误差都在±0.5厘米以内。并且，三路接收的设计使得单点测角的稳定性标准差从1度提升至0.5度，同时实现全空间测角和定位。测距范围中，大熊座2.0芯片从100米提升到了300米，并且这一测试数据是基于室外复杂场景，采用主模式测试。陈振骐解释说，一些UWB芯片用低速率测量通信距离时，可以获得距离的扩展。此外，纽瑞芯2.0 UWB芯片延续了对1.3GHz大带宽的支持，信号、射频性能上均实现了提升。在生态建设方面，纽瑞芯也满足了更多样化的标准。今年年初，工信部无线电管理局发布了《超宽带（UWB）设备无线电管理规定（征求意见稿）》，将UWB芯片的频谱范围限定到IEEE的Ch8、9、10、11内，对代码提出了更高的要求。对于纽瑞芯而言，其UWB芯片完全符合新国标，并且在性能上还有进一步的优化空间。同时其芯片实现了Ch9、11的互联互通互操作，这就意味着终端设备厂商在使用纽瑞芯UWB芯片开发新的产品时，可以和已有的UWB终端产品实现无缝匹配，使得不同场景客户在应用UWB芯片时，选择的限制更小。陈振骐透露，企业在构建UWB产品生态上，只要有包含纽瑞芯UWB芯片的一款终端设备存在，也能实现更好的测距、测角精度及雷达感知性能。
大熊座2.0芯片均在片上集成了200MHz高性能MCU，除MCU子系统IP，其余主要IP均为纽瑞芯自研。高性能MCU采用RISC-V指令集，具有很好的扩展性，陈振骐谈道，RISC-V指令集是开源开放的，除了技术的自主可控外，也能支撑纽瑞芯未来技术的扩展。并且，通过工艺升级和设计提升，纽瑞芯2.0芯片面积减少了25%，动态功耗减少50%，接收机灵敏度提升2dB，达到了-98dBm，雷达灵敏度达到-133dBm。
对于实际应用的客户而言，纽瑞芯2.0芯片的MCU和子系统可以支撑各种UWB应用和多种外部接口，实现不同场景连接。高性能背后，纽瑞芯UWB芯片结合更多的后端优化、前端设计实现了极致的能效比，为UWB芯片在一些低功耗场景的应用提供了很好的功耗表现。室内定位中，无线通信技术的一大挑战就是多径环境。为了应对这一难题，纽瑞芯自研了针对UWB的光跟踪时域室内模型，模拟两层楼结构的简单模型，能计算和预测室内多径环境，并实现算法优化。纽瑞芯抗多径性能提升，可以在停车场多点定位、码头大批量集装箱、工厂矿业复杂集群、大流量智能闸机等复杂室内外场景实现应用。此外，UWB技术在高精度测距、安全性方面性能提升，但实际场景中往往需要蓝牙唤醒、接收，纽瑞芯首创了超低功耗唤醒接收机WUR，可以实现和蓝牙比拟的效果，唤醒接收机的待机平均功耗为30-100uA，唤醒延时为0.5-2s。在具体的使用场景中，纽瑞芯对唤醒进行了编码，可以同时唤醒所有设备，也可以唤醒一组设备等。从芯片性能、工艺设计、生态支持等，纽瑞芯大熊座1.0到2.0芯片均实现了提升，这都源于其对UWB芯片市场的准确、清晰定位，也源于纽瑞芯以满足客户需求为己任的决心，陈振骐谈道，近两年，纽瑞芯正在补齐团队人员，增加了市场方面的员工去加强与客户之间的沟通交流。UWB技术即便处于快速增长期，但其体量和应用落地成效是无法和其它成熟技术比拟的，因此更需要芯片厂商和终端应用客户的交流。其中，纽瑞芯在与众多企业客户的交流中，从其真正痛点里挖掘更多深入的需求，通过技术的创新来推动UWB技术的应用、场景扩展。在这背后，以纽瑞芯为代表的芯片玩家推动技术升级、应用厂商拿到芯片快速应用落地产品、终端用户对UWB技术的感知度更高，这样完整的闭环形成才能加速这一产业的快速、健康发展。
作为其中的芯片技术研发商，其芯片性能提升的效果、产品迭代的速度一定程度上会对应用端设备的推出产生影响。因此，构筑自身的技术护城河至关重要。在创立之初，纽瑞芯就明确了坚持正向全自研技术路线。陈振骐谈道，UWB芯片技术只有创新才能产生真正的价值。打造更优质、并且能全面超越国际主流厂商的产品，纽瑞芯的新技术、新产品才能生生不息。因此，纽瑞芯从最基础的底层架构开始不断UWB芯片的正向研发，一步步实现芯片性能的提升与技术上的领先性。这可以从纽瑞芯的技术研发历程中明显感受到。2022年9月第一代大熊座芯片发布，这也是纽瑞芯从0到1突破的关键节点。其第一代产品的性能表现拿下多个业界领先。陈振骐列举了第一代芯片的数个优势，在所有已量产的UWB芯片中，纽瑞芯率先实现了最大的1.3G接入带宽和4G的高采样率，首次实现1cm的定位精度、100米以上的测距范围、1度的测角精度、3D定位等等。这也正是纽瑞芯坚持技术突破的成果表现，在“重研发”的公司基因加持下，将UWB技术的创新与市场的核心需求相结合。同时，纽瑞芯的产品实现了从UWB芯片层到应用层在全生态、全模式上的支持。依托于技术在市场上快速铺开的态势，纽瑞芯的产品版图也逐渐完善，除了智能手机和IoT设备外，纽瑞芯也是少数几家拥有单独车规线的UWB芯片厂商。
陈振骐谈道，纽瑞芯一直在加强和UWB芯片应用端客户的交流，在看到客户真正痛点的同时，对UWB芯片有更清晰的认知，与客户达成共识。目前，纽瑞芯已经和超百家客户达成合作，今年有10-20个产品形成量产。可以看出，面对庞大的蓝海市场，国产UWB芯片企业已经开始崭露头角。
汽车的智能化趋势明显、AR设备市场处于快速成长期……这些UWB技术的主要应用场景释放出的诸多积极信号，都使得UWB芯片的应用落地距离爆发更进一步。但这背后离不开的是其芯片底层技术的迭代，能跟上应用市场的需求与变化。以纽瑞芯为代表的国内UWB芯片创企在这之中扮演着重要的角色，其必须具备坚实的技术积累，才能抓住每一次市场爆发的风口，游刃有余的迅速拿出产品，在解决用户核心痛点的同时让UWB技术一步步成为这些设备的标配，才能继续探索其的创新落地场景。
9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将登陆深圳。清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣，NVIDIA 解决方案与架构技术总监张瑞华，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏，后摩智能联合创始人、研发副总裁陈亮等20+位嘉宾已确认参会和演讲。欢迎报名。
