[电脑] 华硕×AMD装机活动——TUF B650+R7 7700X+RX7600组建3A军团的TUF部队！

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  前言  

非常感谢论坛举办的这次华硕×AMD装机活动，也十分荣幸能入选，并感谢论坛及华硕为会员们再次带来的福利。而本人此前也装过一些AMD平台的主机，但都是X670E+R9的旗舰平台，所以我也借此机会，装一台B650+R7的主流平台。而此次主板为TUF系列，显卡为DULA系列，所以装机方案也趋近于硬派/简约/实用的风格，具体配置如下：

处理器：AMD RYZEN 7 7700X
主板：华硕 TUF GAMING B650M-PLUS WIFI重炮手
显卡：华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G
内存：芝奇 焰锋戟RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB(16×2)
固态：金士顿 KC3000 1TB & NV2 4TB
机箱：华硕 AP201 冰立方 黑色钢玻版
电源：追风者 REVOLT 1000W 黑色ATX3.0白金版
散热：华硕 ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 黑色ARGB版
显示器：华硕 ROG Strix XG27AQ 白色版绝杀


  正文  

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板(以下简称华硕TUF B650重炮手)，其简约的包装上，图文并茂的介绍了产品特点及相关参数；其作为B650芯片组的MATX主板来说，无论(技术)规格，还是(接口)配置也算是诚意满满了。而华硕TUF B650重炮手主板的寥寥无几配件中，也有一些TUF系列的"元素"。

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 外包装①

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 外包装②

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 配件一览

华硕TUF B650重炮手主板，为M-ATX版型，外观采用了最新的设计语言。一体式I/O+VRM散热装甲，印有多种图文LOGO。板载接口丰富，用料扎实，且M2_1插槽还支持PCIe5.0×4模式。板载I/O接口也是一应俱全，且有USB-C 3.2 Gen2×2接口，以上种种都很好的满足了绝大部分用户的使用需求。

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 外观①

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 外观②

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 外观③

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 外观④

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 I/O接口一览

华硕TUF B650重炮手主板，大面积的散热模块设计，解热高效；12+2 供电模组(60A)，也为处理器提供更好更稳定的供电效率。作为B650的MATX主板，其依旧保持高规格的设计与用料，细节质感拉满。M.2安装位还有便捷卡扣设计，且(KC3000)M2_1插槽还支持PCIe5.0×4模式。而M2_2插槽的NV2采用了4TB的NV2，单面颗粒设计；支持NVMe协议，PCIe 4.0×4规范，并沿用了DRAMLess方案，支持HMB主机内存缓冲功能；4TB版本的读、写性能官称3500、2800MB/s，所以其作为存储盘来使用，更为合理。

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 一体式I/O+VRM散热装甲①

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 一体式I/O+VRM散热装甲②

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 12+2相 整合式供电设计

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 板载双M.2插槽便捷卡扣设计

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 板载双M.2固态安装示意

华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI主板 金士顿NV2 4TB 外观

AMD RYZEN 7 7700X处理器，采用8核16线程的规格设计，且得益于台积电5nm工艺制程，使其基础频率达到了4.5GHz，加速频率至高5.4GHz，并拥有128个流处理器的RDNA 2显示核心，设计功耗为105W。而对于首发价格2999元降至如今的1999元来看，可谓性价比凸显了。

AMD RYZEN 7 7700X 处理器 外包装

AMD RYZEN 7 7700X 处理器 规格参数

AMD RYZEN 7 7700X 处理器 配件一览

AMD RYZEN 7 7700X 处理器 外观

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡，外包装简洁明了的介绍了产品特点及参数，配件也十分"简约"。RX7600的GPU核心是6nm工艺的Navi 33，其采用RDNA 3架构和PCIe4.0×8接口规格，计算单元和光线追踪器为32CU，Infinity Cache为32MB。而其8G显存、128位宽，也预示着其定位入门级，主打1080p的主流游戏市场。

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 外包装①

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 外包装②

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 配件一览

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡外观也延续了DUAL系列的设计风格，简约又不失质感，体积约：205×128×49mm。双轴流风扇设计，在GPU核心温度低于55℃时会停转，以求静音避尘。单8Pin供电接口设计，散热器为3热管设计，加之全金属背板，足以应付165W热功耗的解热速率。HDMI(2.1)*1、DP(1.4a)*3输出接口，也满足了用户的使用需求。

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 外观①

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 外观②

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 外观③

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 外观④

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源，全模组接口设计，额定功率1000W，白金认证(94%转换效率)，质保12年。值得注意的是此款电源并没有附送模组线，因为其是作为裸机销售的，尽管使用成本增加了，但还好电源采用的是海韵方案，所以只需测好所需长度，交由商家采用海韵白金电源线序定制即可。电源有黑白两色可选，本次选用的是黑色版本。

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源 外包装

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源 内包装

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源 配件一览

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源外观的颜值及质感都很不错，其2.05kg的重量也反映出了其用料的扎实性。电源通过ATX3.0认证，且拥有原生PCIe5.0显卡接口——16Pin 12VHPWR(最高600W输出)。而极具质感的铝制(拉丝工艺)风扇罩下，还有一个支持启停技术(50%负载下停转)的135mm风扇，体积约：160×150×86mm。

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源 外观①

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源 外观②

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源 外观③

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源 外观④

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源 外观⑤

追风者 REVOLT 1000W ATX3.0电源 外观⑥

追风者 REVOLT电源 CBKT-G5S模组线套装，同样也有黑白两色可选，并分为标准版和豪华版(线材更多)。此次我选择的标准版里只有一条CPU 8Pin(4+4)线材且没有GPU 8Pin(6+2)线材，而线材里除了SATA和大4D以外，其它均为柔软的伞绳编制线，且还有阳极铝理线环设计。

追风者 REVOLT电源 CBKT-G5S模组线套装 外包装

追风者 REVOLT电源 CBKT-G5S模组线套装 配件一览

追风者 REVOLT电源 CBKT-G5S模组线套装 线材一览

追风者 REVOLT电源 CBKT-G5S模组线套装 阳极铝理线环设计

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器，目前是华硕一体式CPU水冷散热器中的旗舰产品；其拥有3.5英寸LCD屏幕，第8代Asetek水泵技术，并标配了3把MF-12S ARGB风扇。配件包含全平台扣具等，但最让人印象深刻的是新款ARGB风扇，其采用了轴流扇叶和磁吸式菊链设计，效能强大，安装便利。而较比上一代龙神，这代主要升级了屏幕帧数(500-2000)和上传容量(16-32MB)、新水泵方案和更厚的冷排及全新的风扇，其它就是一些细节设计上的改变了。

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 外包装①

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 外包装②

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 内包装

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 配件一览

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 MF-12S风扇外观①

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 MF-12S风扇外观②

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器，其最具标志性的3.5英寸LCD屏幕的磁吸式上盖，拥有质感更好的铝合金材质表壳，而屏幕内容也可以通过"奥创"软件来自定义设置。水泵采用Asetek第8代方案，还有嵌入式VRM散热风扇，解热效能更甚。方形纯铜的吸热底座，预装LGA1700扣具，并预涂了硅脂。360规格的铝制冷排，其厚度约30mm，水道/鳍片也十分通透。

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 外观

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 磁吸式屏幕上盖

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 冷头内部设计

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 30mm厚铝制冷排

华硕ROG RYUJINⅢ 龙神三代360 ARGB版 散热器 冷排水道/鳍片通透

华硕AP201 冰立方 黑色钢玻版，是一款M-ATX机箱，体积约33L：460×205×350mm(长×宽×高)；重量约5.8KG，钢质机身。而玻璃侧板及其它Mesh盖板，均为免工具(Push Pin)拆卸设计。面板I/O包含：USB3.2 Type-C×1接口、耳机/麦克接口、开机键、USB3.0×2接口；外观细节做工到位，结合处过度自然，简约耐看。

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 外观设计①

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 外观设计②

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 外观设计③

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 外观设计④

内部结构为左主板/右电源的设计，且电源仓可根据所用的冷排及显卡长度来变更安装位置，以求最大的硬件兼容性。主机搭建完毕后，内部硬件尽然有序，背部理线也是得心应手。360冷排规格的一体式CPU水冷散热器，也是为了保障不装其它风扇时的解热效率。电源风扇朝面板方向安装，也是此款机箱唯一合理的安装方式；而选择大瓦数电源的原因就是后续我会更换更高性能的显卡使用(毕竟这次的显卡是要归还的~手动狗头)。

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 内部结构设计①

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 内部结构设计②

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 电源安装位设计

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 硬件兼容性示意①

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 硬件兼容性示意②

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 硬件兼容性示意③

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 硬件安装细节①

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 硬件安装细节②

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 硬件安装细节③

华硕AP201 冰立方 钢玻版机箱 背部理线效果

因为DUAL RX7600显卡"过于短小"，所以我拿来了ROG人物手办来平衡内部的"空旷感"；且得益于人物手办的"战地风格"，也让"TUF部队"主题得到了升华。而配合白色的显示器及外设后，一种非黑即白的美观油然而生。总体而言，主机在明亮环境时可展现硬件质感，而在暗光环境时又凸显了散热器冷头屏幕的科技感；加之屏幕内容的可定制化，让可玩性及实用性得到提升的同时，也为玩家们带来了更好的使用体验。

华硕×AMD TUF部队主机 ARGB光效展示①

华硕×AMD TUF部队主机 ARGB光效展示②

华硕×AMD TUF部队主机 散热器冷头屏幕

华硕×AMD TUF部队主机 黄色光效展示①

华硕×AMD TUF部队主机 黄色光效展示②

华硕×AMD TUF部队主机 黄色光效展示③

华硕×AMD TUF部队主机 桌面环境展示①

华硕×AMD TUF部队主机 桌面环境展示②

华硕×AMD TUF部队主机 桌面环境展示③

华硕×AMD TUF部队主机 桌面环境展示④

关于测试方面，主机系统为WIN11 22H2，硬件驱动为当下最新版本。在内存性能测试中，开启EXPO后的性能提升显著。固态硬盘的效能测试中，无论KC3000还是NV2的读写性能也达到了官称的效能。至于显卡及处理器的跑分成绩大家都见怪不怪了，XD们大致了解下就好。

芝奇 焰锋戟RGB DDR5内存 默认(4800)频率 vs XMP(6000)频率 AIDA64测试成绩

金士顿 KC3000 1TB固态 TxBENCH(左)、AS SSD Benchmark(右) 测试成绩

金士顿 NV2 4TB固态 TxBENCH(左)、AS SSD Benchmark(右) 测试成绩

AMD RYZEN 7 7700X处理器 默认频率 R23跑分成绩

AMD RYZEN 7 7700X处理器 默认频率 3DMARK CPU Profile 测试成绩

AMD RYZEN 7 7700X处理器 3DMARK AMD FSR 测试成绩

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 3DMARK Time Spy Extreme 测试成绩

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 3DMARK Time Spy 测试成绩

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 Fire Strike Ultra 测试成绩

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 Fire Strike Extreme 测试成绩

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 Fire Strike 测试成绩

最后是处理器及显卡的温度测试，实时室温26.5℃，风扇PWM，机箱侧板关闭时；处理器与显卡通过软件测得如下数据：处理器默频默压时-待机42℃、满载89℃，处理器PBO开启时-待机42℃、满载90℃；从结果来看，处理器开启PBO技术后会稳定在更高的频率，且满载温度近乎相同的，所以开启PBO技术成为了一定。而显卡待机36℃、满载76℃，也可见双风扇的散热效率，也是不错的。

AMD RYZEN 7 7700X处理器 默频默压 AIDA64(单钩FPU) 满载测试 温度表现

华硕TUF B650重炮手 主板(BIOS) 开启AMD PBO技术

AMD RYZEN 7 7700X处理器 PBO开启 AIDA64(单钩FPU) 满载测试 温度表现

华硕ROG 龙神三代 散热器温度传感器 识别策略

华硕 DUAL RADEON RX7600 O8G显卡 FurMark 满载测试 温度表现

  结语  

通过此次搭建的"主流"3A主机，让我对AMD平台有了更深了解，并对华硕旗下的产品也有了更为全面的使用体验。值得一提的是，华硕ROG 龙神三代的温度传感器是以CPU整体温度为基准的，这里可以从7700X处理器 PBO开启时的温度测试中了解到，还请XD注意。
最后，再次感谢XD们一直以来的关注与支持，也希望此次分享能给XD们带来些许帮助或参考。