[电脑] 华硕XAMD装机活动——黑橙3A平台R5 7600X+B650 TUF全家桶装机分享

CHH ID：changshang21

前言：

分享开始前，首先感谢华硕，入选并且参与这次华硕XAMD装机活动。这次装机搭配定位是中端3A平台主机，主要应对的是1080P分辨率下游戏和日常办公娱乐场景使用。

主机展示：

在这次整机搭配上是以TUF 的经典配色黑橙配色为主色调，可以从主机亮机后整体的配色就不难发现主机的整体主题框架是以TUF系列的图案和色调来作为参照的，加上点缀性的机箱外观喷漆和同步灯效来构建这套主机的外与内的配色协调。

配置：

处理器：AMD 锐龙7000系列 R5 7600X
主   板：ASUS TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手
显   卡：ASUS DUAL RX7600 O8G V2
内   存：MPROXMEM TUF联名 DDR5 6000 32GB(16G×2)
固   态：XPG  翼龙S70 B PCIe4.0 1Tb M.2 SSD
机   箱：ASUS A21追影
电   源：ASUS TUF GAMING 装弹手750W ATX3.0/Pcie 5.0 金牌全模组电源
散   热：DEEPCOOL 冰立方500暗夜风冷散热器

CPU：AMD 7000系列的R5 7600X，定位千元的中端家用级别处理器。外包装对比前几代锐龙也是重新设计的，在外盒配色上也是和这次搭配的黑橙配色高度契合。

对比上代的锐龙5000系列处理器采用的是7nm制程工艺，7000系列处理器则采用全新的台积电5nm制程工艺。由于集成度更高，锐龙7000系列的体积和外观也颠覆了以往AMD处理器的设计。在核心架构设计上采用更新进的Zen4架构，架构的升级，带来的是3点的大提升：1、高频率。2、降低功耗。3、缩小芯片面积。IPC性能提升了约13%，游戏性能提升21%。支持AMD EXPO内存超频技术，全系支持DDR5内存。内置Radeon核显，新增对AVX-512指令集的支持，拥有AV1解码、H.264/HEVC编解码的能力等等新特性。

R5 7600X依然采用6核心12线程，L2+L3缓存容量翻倍，6+32MB的缓存设计。基础频率4.7GHz，加速频率达到5.3GHz，性能的提升肯定是需要牺牲功耗来换取的，TDP功耗从上几代的65W提升到了105W。为了兼容AM4时代的散热器，同时保证整体插槽尺寸不变，7000系处理器背面的电容元件改到了正面，原本全覆盖的散热顶盖周边预留了八个开孔，但是同时因为这样的设计在涂抹硅脂上也是需要十分注意的，以免硅脂溢出到电容元件上。

底层触点此次锐龙7000系列还全面升级到全新的AM5封装接口，取消了沿用多年的PGA封装针脚升级为LGA封装的触点，总共具备1718个触点。

主板：华硕TUF UF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手。包装设计也延续了TUF系列的特点，这代TUF在外观上可以从包装效果图可以看到是做了不少的改动。里面的配件就不过多介绍了，因为和上一代B550M-PLUS相差不大。

主板板面外观也是和前几代AMD主板有改变，这代TUF B650的马甲覆盖面更大，整体设计在不改动TUF系列的特点之外，依然沿用纯黑PCB为主，配以橙黄色做为辅装饰。

变动最大的应该是供电散热马甲，相组供电部分是全马甲覆盖。低调的黑色磨砂的马甲也能把这张定位中端的主板衬托出更为高档的质感。

主板散热设计部分：常规的两段式L型布局采用金属拉丝表面来提升其质感。而在两端散热模组的侧面为横平竖直的开槽设计，在不改动TUF强调的军工外观设计初衷概念，同时给供电部分最大化提升散热面积。

无马甲覆盖后可直观看到CPU供电为12+2 (Core+SOC)相设计，每相搭配一颗电感导通电流60A的BFN0 ，核心供电主控为华硕定制的Digi+ VRM ASP2208主控。

在CPU触点设计上，沿用了N代的祖传PGA封装针脚，终于在ZEN4架构上的7000系列处理器上改为了LGA封装的触点，曾经拆U连带CPU一起拔出的日子一去不复返了。

扩展方面，四条双通道DDR5内存插槽，支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-5200内存，支持EXPO最大可OC至6400Mhz+。主板配备了1个PCle 5.0 M2+1个PCIe4.0的双M.2插槽。

在这次内存搭配上也是使用上了和主板一样的联名的内存，博德斯曼PROXMEM这个刚成立一年的新生存储品牌就和华硕联手推出了旗下产品IP联名产品TUF 款受众面较广的IP系列。这次采用的是PROXMEM KERBEROS和 TUF GAMING联名认证DDR5 6000 16*2 32G内存。

马甲的外型轮廊为除了基于地狱犬系列的银色爪痕设计基础上，再加上TUF特色迷彩电竞图纹的电竞元素设计之外，1.4MM厚度的铝框散热马甲，材质为纯黑色的高散热系数的铝合金6063 T5材质的真空压铸成型铝合金马甲。经过喷砂阳极处理后不仅能有效防手汗，更有趣的是拔插时候不会留下指纹也是这款内存的特色之一。

内存采用了市面上最常见的超频颗粒---单面海力士A-die特挑颗粒，采用了设置内存电压时不会因为电压偏移的Richtek型超频PMIC设计，所以这些设计是深受超频玩家们喜爱的，支持Intel XMP 3.0和AMD EXPRO技术，内存频率可达6000MHz（官超），默认时序为CL30-36-36。

显卡：华硕DUAL RX7600 O8G V2。定位亲民级别的入门级独显。作为一款纯游戏显卡的定位，无论是价格上还是针对1080P游戏性能上都是完全可以满足的，但是要是想体验2K以上分辨率的游戏体验就有点“强卡所难”了。首先来看下RX7600显卡的一些特点：拥有32个RDNA 3计算单元，2048个流处理器，搭配了8GB 128bit的GDDR6显存与32 MB第二代Infinity Cache。频率：可通过ASUS GPU Tweak III来进行软件调控，默认模式:  2695 MHz (加速频率)/2280 MHz (游戏频率)，OC超频模式:  2715 MHz (加速频率)/2300 MHz (游戏频率)。

显卡采用双滚珠轴承相较含油轴承设计的风扇来提升使用寿命，轴流风扇设计具备较小的风扇轮毂以使用更长的叶片，增加通过散热器的风量来强化显卡散热性能。0dB 技术来降低风噪带来的噪音。

长205mm*宽128mm*高49mm的2.5槽显卡尺寸也奠定了这款显卡适合于大多数机箱使用，无论是ATX/M-ATX/ITX都拥有良好的兼容性。从左右两侧面可以看到这款RX7600显卡的整体厚度和公版相差不大。

Dual 的安装 I/O 挡板采用3+1的接口设计（HDMI*1+DP*3）,挡板采用 304 不锈钢，更坚硬且具有更高的抗腐蚀性。

固态：XPG 翼龙 S70b 1Tb PCIe4.0 SSD。作为XPG的旗舰固态，拥有读取7000、写入6400MB/s的读写速度，并且辅以1GB的大缓存设计。

机箱：华硕 A21 追影 M-ATX机箱。搭配的定位上也和上述硬件的定位基本相仿，定位300元左右的M-ATX机箱，价格在华硕机箱里属于较为亲民级别的。而这次为了更好的搭配TUF主题，把箱体外观折腾上UV喷漆的TUF主题图案来作为点缀。

前置的易拆磁吸设计的网孔面板也增加了贴合TUF元素的喷涂，这样既可以做装饰，又不会影响前置风道。

机箱的整体尺寸是典型的M-ATX箱体，三围：220×450×465mm。

拆卸侧面玻璃后，可以看到这款机箱采用的是全背插主板设计，当然也兼容主流的正插主板的安装，箱内布局也属于常规的安装布局。采用双360散热安装设计，前进后出的传统散热风道设计。

传统的上下舱位设计，上面是硬件安装舱，下面则是硬盘和电源的安装舱，可看到背线舱位的整体设计都是为了更好的兼容背插主板来设计的，这样在常规主板安装时也是有好处的，布置的绑线锚点也大为增加，可以轻松的布置好非常美观的背线，并且没有太大的难度。

电源采用上也是按照整体装机的方案来定的---TUF GAMING 装弹手750W  ATX3.0 全模组金牌电源。按照CPU 105W+GPU 165W的功耗来计算的话，适配的电源瓦数一般在500W~600W左右。但是为了能更好的体现这次装机的特点，就采用更大瓦数的电源来搭配，当然也是为了以后升级显卡做好准备。

电源本体，采用标准 ATX 电源尺寸规格， 150×150×86mm ( L x W x H )，TUF GAMING 上下左右两边做均倒角处理，并非方方正正的电源外壳设计。机身则是采用TUF电竞元素作为修饰，和TUF 502机箱一样采用了凸面的 TUF GAMING LOGO标识，并且两面LOGO都采用不同的设计处理。

电源采用的是桥威的LLC+DC TO DC主流架构，+12V单路输出为744W，双主电容设计，采用了主电容为低 ESR日系电容。风扇采用 135mm 双滚珠轴承的轴流风扇，拥有不俗的散热及静音表现，另值得一提的是内 PCB 采用保护性涂层设计，防潮性更好，像南方潮湿天就非常适用。

全模组设计肯定是少不了的，除了常规接口之外，这款电源也是标注了PCIe5.0/ATX3.0规格的电源，所以附带上原生的ATX3.0（12+4P）接口也在情理之中。

华硕新出的新规格电源的线材均是采用这种编织线材，软、细类似定制线的原装线材是对比传统的粗硬长线材拥有更好的折弯性，整理起来也更为方便。

CPU散热方面，采用的是九州风神的冰立方500暗夜风冷单塔散热器。

这款单塔散热器的尺寸为：127×117×158mm，158MM对于机箱的兼容性还算比较友好，5条6mm的镀镍热管，回流焊技术，热功耗设计：240W。散热器采用“歪脖子”避让内存设计，所以在内存兼容上基本可以忽略其高度了，在顶部装饰上，把原有的装饰板也喷涂上TUF LOGO标识图案作为装饰。

安装细节：

首先是主板、电源部分首先进行安装，从硬件进箱的效果来看，安装的体验还是不错的，内部空间是非常充足的，因为每个细节和兼容都是设计和优化好的了。

A21 追影机箱对于散热高度兼容（水冷/风冷）165MM高度。158MM高度的散热安装进去还是有盈余的。

前置和上置、后置均布置了3+3+1一共7组12CM散热风扇来给箱体提供散热辅助。

20CM长度的双风扇显卡安装进去就稍显“小气”。所以这张卡更适合ITX机箱安装。毕竟只有165W的功耗，对于散热环境也没太多苛刻的要求。

理线方面并没有花费太多的时间，简简单单的整理就成了下面的效果。个人还是非常满意的，左侧面有绑线锚点，让机箱的I/O面板并不会和主线材有太多的冲突，左右的走线布置也清晰，让整个背线更为整洁。

性能表现：

最后的环节，肯定是整个主机的性能表现，分为基础性能和游戏性能两部分。首先是基础性能，基础性能对应的是主机搭配的软件来进行测试的，先把主机在常温下的满载和用软件模拟游戏场景的散热能效到底如何。常温室温：30.3℃，湿度78%。R5 7600X在单塔风冷下默频满载压温的情况：CPU温度85℃，对于这颗功耗105W，满载核心功耗113.34W的处理器来说，表现只能说一般。而在显卡满载测温表现则是：GPU核心温度76℃，HOT spot 温度95℃。

在3D MARK模拟游戏场景运用时的压力测试时表现为：CPU温度最高67℃，GPU温度最高72℃，平均温度表现：CPU温度：57℃，GPU温度：70℃。

接着是开启AMD EXPRO 内存自动超频设置的表现如下：

接着是3D MARK DX12 的TIME SPY 2K分辨率和DX11 1080P FIRE STRIKE的基准综合得分分别为：1440P 10671/1080P  27354。

基础的软件测试性能折腾完后，转来看下自己几款常玩的FPS游戏的表现：经典的CS GO的FPS表现，通过AMD Software监控可以看到1080P 画质下游戏平均帧为284.6fps。

LOL的FPS表现：通过AMD Software监控可以看到1080P 画质下游戏平均帧为226.8fps。

APEX的FPS表现：通过AMD Software监控可以看到1080P 画质下游戏平均帧为133.7fps。

还有日常较少玩的绝地求生和永劫无间这两款吃鸡游戏我也顺带一起测试了下，绝地求生的FPS表现：1080P 画质下游戏平均帧为162.2fps。

永劫无间的FPS表现：1080P 画质下游戏平均帧为92.9fps。

总结：

最后再来归纳下这次装机活动分享的一些感受，主机定位上是符合受众与价格接受面较多的中端PC家用主机，在流畅运行1080P分辨率下的游戏运行，又可以兼顾到2K和4K的视频播放，R5 7600X 定位中端家用处理器和定位在入门级的RX 7600显卡的3A平台上是可以轻松驾驭以上的对于要求不高的显示器环境使用需求的。再配以全套以TUF主题的黑橙概念的装机权当主机的一个小小的点缀。好了~这次活动装机分享到此结束。