[电脑] 华硕×AMD装机活动——R5 7600X + TUF B650 + RX 7600 无光品质装机分享

CHH ID：luo

前言

首先要感谢Chiphell论坛和华硕官方举办的这次华硕×AMD装机活动，感谢轮大和厂家的信任，很荣幸能入选参加本次装机活动。之前使用过多套采用AMD平台的主机，在机王争霸赛中也利用锐龙平台搭建过作品，对AMD是非常有感情的，此次借着活动机会，装一台回归DIY初心的主机，平台为R5 7600X + B650 + RX 7600，机箱选择了abee AS Enclosure M19，追求高质感、无光、静音、小体积，散热方面选用了追风者Glacier One 240 T30 Gen2，通过极致的理线将2把T30 12cm风扇装入M19中，在低转速下就能获得不错的散热效能，内存也使用了无光的马甲条，相当低调。整机完成后，摆放在桌面上相当有质感。整机性能满足日常办公、图像后期、视频剪辑和1080P分辨率下游戏运行的需求。

配置清单：
处理器：AMD 锐龙5 7600X
主板：华硕 TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手
内存：金士顿 Fury 野兽 Beast EXPO DDR5 6000 16GB × 2
显卡：华硕 DUAL-RX7600-O8G
固态硬盘：SOLIDIGM P44 Pro 1TB
散热器：追风者 Glacier One 240 T30 Gen2
电源：追风者 Revolt 850W SFX 白金 ATX3.0
机箱：abee AS Enclosure M19 银色

整机展示

机箱正面，前面板采用三重工艺，几何多边形外观，立体感非常独特。


机箱背面。


侧面视角，侧板均为铝材质，非侧透设计，表面有CNC的线条。




移除机箱左侧板后，可以看到机箱内部硬件布局，相当紧凑。






45°视角。


主板侧。


侧后方视角。


移除右侧板后，机箱背线空间一览，并没有走背线。


移除左右侧板后，四视图。








主要部件区域。






追风者 Glacier One 240 T30 Gen2 水冷头。


冷头灯效与之前的产品一致，为无限镜灯效，这里并没有开灯。


水冷管从下面走，并没有与显卡冲突。




冷头周围覆盖了大面积的VRM散热装甲，保证供电散热，右侧为内存部分，使用了无灯马甲内存。




主板接口保护罩上的TUF logo和下方标注了B650 SERIES字样的警示图案。


TUF元素拉满，个人觉得非常适合无光方案。


CPU供电线，经过梳理后并不会与顶部的T30 12cm冷排风扇冲突，相当极限。


M.2散热装甲。


显卡部分，这块华硕 Dual Radeon RX 7600 O8G 显卡同样为无灯设计，顶部有华硕logo和RADEON字样。


3热管设计，左侧为8Pin供电接口。


显卡带有全金属背板，提升结构强度，有助于防止扭曲并保护组件与布线路径以免损坏。




显卡细节，华硕logo部分，磨砂质感。


RADEON字样部分，拉丝质感。


显卡为短卡设计，长度为245mm。


这次装机比较有成就感的地方，装进了追风者 Glacier One 240 T30 Gen2，T30 12cm风扇的优秀性大家应该都了解。


水冷管走管方式，并进行了一定的梳理。


240冷排及风扇细节。




低调的无光马甲内存，来自金士顿 Fury 野兽 Beast EXPO DDR5 6000 16GB × 2。




追风者 Revolt 850W SFX 白金 ATX3.0，这次装机使用了镀银模组线。




镀银模组线，经过梳理后，多余的藏在这里。


主板位置的开孔。




移除机箱前面板后，机箱内部一览。




可以看到水冷管的走管和电源供电线。


电源位。


电源位下方的区域。


移除机箱顶盖后，可以看到顶部的240冷排。


桌面展示











配件展示

AMD 锐龙7000 系列 锐龙5 7600X，包装对比前几代锐龙进行了重新设计，更为精致，顶部为开窗设计，能看到CPU本体，包装配色为橙灰，非常有质感，左下角为印有AMD RYZEN 7000 系列处理器字样，右侧有一个大大的“5”，对应锐龙5。


包装背面，多语言的内容物清单说明。


内容物，包括CPU本体、CPU贴纸、保修卡。


CPU本体，全新Socket AM5接口，全新的”八爪鱼”风格不规则顶盖。锐龙7000系列采用台积电5nm制程工艺，Zen4架构，6核心12线程，6MB L2缓存，32MB L3缓存，基础频率4.7GHz，加速频率可达5.3GHz，TDP 105W。


CPU背面，采用LGA式接口。


华硕 TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手 主板，包装方面延续了TUF系列的风格，采用黑色包装，正面中间为主板照片及产品型号，左上角为华硕logo及宣传标语，底部为支持特效的各种图标，右下角有电竞特工的logo和中文字样。


包装背面，上方为主板型号 TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手，中间为主板照片，左右两侧分别介绍了背板I/O接口、USB、无线网络与蓝牙、显示、电竞特工音效、中央处理器、芯片组、内存、网络、存储、扩展插槽等规格参数及特性，下方用图片展示了支持USB 3.2 Gen 2x2 接口、附带散热片的PCIe 5.0 M.2、双向AI降噪、电竞游戏网络优化。


附件部分，包括产品说明书、TUF主题贴纸、TUF产品宣传卡、WiFi天线、SATA数据线、M.2螺丝。


主板正面，延续了TUF系列的设计风格，覆盖了大面积的散热装甲，黑色PCB设计，并辅以TUF标志性的橙黄点缀，非常有质感，主板尺寸为标准M-ATX规格，24.4 cm × 24.4 cm，布局规整，颜值在线。


主板背面，表面处理非常干净，焊点饱满，PCB上印有不少六边形的装饰图案。


TUF风格的接口保护罩及散热装甲，左侧有B650 SERIES的黄色字样，超大VRM散热装甲覆盖了CPU供电的电感区域，能提供高效的散热能力，保障运行时的稳定。


右侧为TUF logo和TUF GAMING字样。


B650 SERIES。


CPU接口保护罩上带有TUF GAMING字样，主题感拉满。


全新的AMD Socket AM5 CPU插槽，采用LGA设计。AM5的孔距与AM4兼容。打开盖板后，可以看到针脚非常密集。


供电部分，采用12+2供电模组（60A），将High/Low side(上桥与下桥)两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中，体积小、效率高、散热好。


散热装甲表面采用了拉丝工艺增加质感，格栅布置增大了散热面积。




8Pin+4Pin ProCool高强度CPU供电接口。


4条DDR5内存插槽，最高支持DDR5 6400（OC），至高128GB 内存容量。


常规的主板24Pin供电接口位置，前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置，包含一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口和一组USB 3.2 Gen1 19Pin接口。


4个侦错指示灯，对于超频调试和故障诊断非常有用。


主板下半部分，芯片组和M.2部分都采用了散热装甲。


显卡插槽支持PCIe 4.0 x16，并采用金属包边加固，下方还有一条PCIe 4.0 x1和一条PCIe 4.0 x16 (max @x4)插槽，方便进行扩展。


2个M.2插槽，分别支持M.2 2280 PCIe 5.0 x4和M.2 2280 PCIe 4.0 x4。


M.2散热装甲上的装饰图案及坐标信息。


芯片组散热片，上面可有TUF logo。


集成声卡部分，采用Realtek® 7.1声道音频芯片和高品质音频电容，左右声道分层隔离设计，支持DTS 游戏定制音效，并带有音频隔离线。


主板跳线区域位于主板下方，这块主板可以通过雷电4接针实现USB4支持，可享受高达40 Gbps的双向速度，主板还包括4个SATA 6Gb/s 接口，1个立式和3个横置。


个横置的SATA 6Gbps接口。


AMD AM5平台背板，非常宽大，左侧还有各种认证标识。


供电部分。


内存插槽背面。


PCIe插槽背面。


集成声卡部分的隔离线。


芯片组背面。


主板接口方面，包括1 x DisplayPort、1 x HDMI、2 x USB 3.2 Gen2、2 x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1 x USB 3.2 Gen1、2 x USB 2.0、2.5G有线网卡、Wi-Fi 6、BIOS Flashback按钮、5 x 3.5mm音频插孔。


华硕 Dual Radeon RX 7600 O8G 显卡， 外包装采用了华硕家AMD显卡一贯的包装风格，正面有显卡简图和型号，并在左下角标注了显存容量、特性等。RX 7600的GPU核心为采用6nm工艺的Navi 33，采用RDNA 3架构和PCIe 4.0 x8接口规格，计算单元和光线追踪器为32CU，Infinity Cache为32MB，8G显存，128位宽，定位甜品级。


包装背面，内容较多，包括显卡正面和背面的照片，接口说明，下面还特别介绍了AMD RNDA 3架构。


快速安装手册和感谢卡。


显卡本体，延续了华硕DUAL系列的设计风格，简约无光风格，体积为245 x 134 x 49 mm，双轴流风扇设计。


显卡背面，带有全金属显卡背板，提升结构强度，有助于防止扭曲并保护组件与布线路径以免损坏。


显卡顶部一览，左侧为华硕logo，右侧为RADEON字样，中间可以看到粗壮的热管。


显卡立起来的效果。


显卡侧面一览，散热器为3热管设计，应对165W热功耗无压力。




单8Pin供电接口设计。


2把轴流风扇，具备较小的风扇轮毂并使用更长的叶片，风扇外圈的阻隔环则可提高向下风压。


风扇罩上的设计。




金手指带有保护套。


显卡背板细节，表面印有华硕logo和纹路线条，增加设计感，整体为拉丝质感。


接口部分，包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。


显卡前部，风扇罩延伸到前部，有效保护散热鳍片，在风扇罩上还有DUAL字样。


金士顿 Fury 野兽 Beast EXPO DDR5 6000 16GB × 2，采用塑封包装，表面贴有型号贴纸，左下角有支持EXPO的贴纸。


说明手册和FURY的信仰贴纸。


内存本体，无光设计，外观上与XMP版本一致，左侧有Fury字样，右侧标注有Beast野兽，右上角印有DDR5。


摆拍。




内存背面有铭牌贴纸。


内存顶部印有Fury字样。


正面的FURY和BEAST字样。


“X”造型。


SOLIDIGM P44 Pro 1TB，外包装与其品牌代表色呼应，采用黑紫的颜色搭配，并标明有型号以及容量。


内容物包括说明手册，以及包裹在透明保护托盘里的SSD。


SSD本体正面，贴有品牌以及标明型号的产品标签。


SSD采用单面设计，背面贴有型号容量以及序列号信息的白色贴纸，以及在PCB尾部印刷有大量的认证标识。


追风者 Glacier One 240 T30 Gen2。


水冷本体。


水冷头，黑色的长方形造型设计，搭载的水泵为最新第八代Asetek,，最大转速2600 RPM。冷头中间为追风者经典的无限镜设计，带有RGB灯效。


纯铜材质的底座，并预涂了硅脂。


240冷排。


冷排侧面的追风者logo，冷排厚度在30mm左右。


240冷排，采用12条水道的单波冷排，鳍片密度为主流普遍间距。




采用黑色尼龙编织水管，接头包覆处为塑胶材质。


附带的追风者T30风扇，在3000 RPM的满转速下可提供最大风压7.11mmH2O，最大风量101.0CFM，在2000 RPM下也可提供3.30mmH2O的风压以及67.0CFM的风量。


追风者 Revolt SFX 850W 白金全模组电源，ATX 3.0标准，自带原生PCI-5 5.0接口，支持RTX 4090 显卡，采用全日系电容，并带有8年换新服务。电源为标准SFX规格，尺寸为100 mm × 125  mm × 63.5 mm，兼容性不错。


电源顶部，带有铭牌贴纸，详细标注了输入输出的能力。


风扇侧，采用9cm风扇，在30%负载以下停转，0噪音输出。




电源侧面，是电源型号贴纸，左上角有追风者logo。


电源尾部，除了电源接口和开关外，还有一键开启风扇智能ECO开关。


全模组接口部分，右上角为原生原生PCIe 5.0接口，提供600W的供电能力，支持RTX 4090。




机箱为abee AS Enclosure M19银色，采用全铝材质，包括外壳和内部支架，外壳方面采用CNC工艺，尺寸为348mm(长) × 162mm(宽) × 340mm(高)，19L紧凑机身，垂直散热结构，双向可互换，支持M-ATX、Mini-ITX主板、散热器限高133mm、显卡限长300mm、显卡限高138mm（含电源线）、支持120mm/240mm水冷、支持SFX电源，存储方面支持1个3.5寸硬盘和3个2.5寸硬盘，铝材厚度方面，上下盖板5.0mm、前饰板/侧板2.5mm、内部件1.2~1.5mm，用料相当扎实。

机箱前面，三种不同工艺呈现出不同的视觉效果。


机箱背面，可以看出机箱使用了电源延长线，结构方面类似D30、AP201。


机箱正面，前面板采用三重工艺，几何多边形外观，立体感非常独特。




侧后方视角。


机箱左侧。


机箱右侧。


俯视角度。




机箱顶部一览，顶盖为一整块铝CNC出来的，开有工业设计感十足的格栅和散热开孔。


细节，表面为磨砂质感。


透过散热孔可以看到机箱内部，顶部支持120mm/240mm冷排安装。




机箱底部一览，顶板和底板可以自由互换。


机箱底座部分，采用了橡胶垫，增加防滑效果。


前面板细节，工艺包括两种拉丝工艺和一种磨砂工艺。






机箱按钮和I/O接口位于左侧板下方，包括开机按钮、USB 3.0、耳机/麦克风接口、USB 3.1 Type-C。


侧板上线条，处理非常细腻。


机箱后部，上方左侧为电源接口，右侧是经典的abee金属铭牌，下方为主板I/O区域和后置2个80mm风扇位。




下方为4个PCI槽位。


侧板采用卡扣方式固定，拆装非常便利，拆卸下侧板后机箱内部一览。内部接口类似D30/AP201，上方支持一体水冷安装，前部为电源位，垂直散热风道。




侧面视角。




主板位。


电源接口。


机箱后部的2个80mm风扇位。


4个PCI槽位。


机箱前部为电源位，支持SFX电源安装。


接口面板。


上方支持标准120mm或240mm一体式水冷安装，采用风冷方案时支持安装2把12cm风扇。


固定侧板的卡扣。


机箱底部，支持安装3把80mm风扇或3个2.5寸硬盘。


主板跳线。


硬盘固定位和风扇固定孔位。


背线侧，主板背部位置的开孔。


有一个开孔，可以走背线。


走线孔。


背线空间不是很多，需要注意线的粗细。


拆卸掉机箱顶盖，顶部为240水冷安装位，免工具固定。


前面板同样采用卡扣固定，可以免工具拆装。


上方区域留给冷排，不安装冷排时电源支架可以上调。


3.5寸硬盘安装支架。


安装CPU。






安装内存。










安装SSD。


性能测试

BIOS默认为EZ Mode界面，BIOS为TUF主题。


按F7进入Advanced Mode界面，开启EXPO。


Armoury Crate界面，同样为TUF主题，首页可以查看主机的各项状态信息。


设置风扇转速策略。


CPU-Z截图。


主板信息。


内存信息。






显卡信息。


CPU-Z跑分测试。


GPU-Z截图。




Cinebench R23 测试结果，CPU多核为15644 pts。


Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1935pts。


Cinebench R20 测试结果，CPU多核为7048 pts。


AIDA64 内存性能测试。


SSD信息。


SSD性能测试。


3DMark Fire Strike 得分27837，显卡得分31149。


3DMark Fire Strike Extreme 得分13924，显卡得分14473。


3DMark Fire Strike Ultra 得分7198，显卡得分7042。


3DMark Time Spy 得分10653，显卡得分10671。


3DMark Time Spy Extreme 得分5042，显卡得分5055。


3DMark Port Royal 得分为5476。


3DMark CPU Profile 跑分。


鲁大师配置信息。


鲁大师娱乐跑分，1947611分。


AIDA64 FPU 拷机测试，R5 7600X全核心5.0GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：76.0℃ 68.7℃ 78.2℃ 76.5℃ 79.6℃ 78.2℃。


使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为76℃。


以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览。最后再次感谢Chiphell论坛和华硕举办的此次装机活动，希望Chiphell论坛越来越好，也希望华硕继续给玩家带来高质量的创新DIY硬件。

全文完。