近日，全球芯片架构巨头、全球最大的芯片IP公司——Arm，正式向美国证券交易委员会（SEC）递交申请文件，计划在纳斯达克挂牌上市。根据招股书，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商，共28家投行参与此次IPO，Arm整体估值达640亿美元，远超英伟达，是今年全球最大的IPO项目。

ARM和英伟达都有着一样的垄断地位，比如，ARM CPU架构是世界上使用范围最广的CPU架构，其技术被用于全球超95%的智能手机中。一样的技术领先，低成本、低能耗、广泛生态系统等技术优势让苹果、华为、微软等巨头都成为ARM的忠实客户。而如今，借助 AI 投资热潮之风，以及化解软银困局的关键因子，Arm这个巨无霸公司乘上东风，一路直冲，开创芯片IP的全新神话。

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Arm公司成立于1978年，总部在英国剑桥，最初是艾康电脑（Acorn Computers）、Apple与VLSI科技之间的合资企业，后来在1990年分割出ARM，成为独立子公司。

1998年4月17日，ARM公司在英国伦敦证交所和美国纳斯达克上市。随后软银在科技投资浪潮中看中了Arm公司，2016年，软银斥资320亿美元收购Arm，并将其从纽交所私有化。目前，Arm是全球第一大芯片半导体知识产权（IP）提供商，主要为苹果、三星和高通等公司的移动设备处理器提供底层架构和芯片“动力”支持。在每年销售的约14亿部智能手机芯片中，有超过90%的处理器使用ARM指令集架构。

不仅如此，亚马逊、英伟达等公司正在将ARM架构用于其数据中心芯片当中。近日，英伟达发布的全新 AI 超级芯片GH200 Grace Hopper的封装CPU（中央处理器）芯片采用ARM技术。而每售出一颗芯片，Arm都分得一定的专利使用费。据招股书，Arm公司已与谷歌母公司 Alphabet、AMD、英特尔、英伟达、高通、三星等超过260家公司合作出货基于ARM架构芯片。

软银集团年报显示，截至今年3月31日的2023财报，Arm公司所持有的股权价值占软银总资产接近两成，达18.24%。

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事实上，此次Arm公司上市过程一波三折，面临多个挑战。

首先，Arm在中国的合资公司安谋科技曾面临换帅风波，试图罢免负责人吴雄昂，但受跨国、股权、工商变更等多重因素影响，长达两年多时间之后，在冲刺上市的最后关头才完成了CEO更换。而这一事件成为上市前夕行业关注的重要事件。

其次，在上市之前，高通和Arm公司在IP授权方面互相起诉，主要是高通2022年8月收购了使用ARM架构的公司Nuvia之后不愿支付授权费。Arm曾表示，高通从2025年起将无法继续提供ARM架构的芯片，因为ARM许可证协议将在2024年终止，Arm不会延长这份协议。据招股书，高通目前是Arm的主要客户，占Arm截至2023财年总收入的11%。Arm无法就诉讼结果或诉讼将如何影响其与高通的关系提供任何保证，该案正处于调查阶段，审判定于2024年9月进行。

最后是市场的快速转变。Arm此前高度依赖消费电子业务，但随着全球手机出货量下滑、消费级芯片市场转冷，Arm在上市之前的业绩受到影响。截至6月30日的最新财季，Arm季度收入同比下降2.5%至6.75亿美元，净利润同比减少超过50%，降至1.05亿美元。

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根据软银集团发布的财报，因为智能手机需求放缓等不利因素，截至6月30日的最新财季，Arm季度收入同比下降2.5%至6.75亿美元，净利润同比减少超过50%，降至1.05亿美元。与此同时，Arm在行业的垄断地位也早已让不少人生出不满，跟高通关于架构设计IP的专利风波更是闹得满城风雨，未来是否会有此类公司对Arm造成冲击也未可知。

回顾过往，也可以看出芯片市场对ARM的争夺。2016年，日本软银集团花费大约320亿美元全购Arm，成其唯一股东。关于本次IPO，市场预料软银可能会争取700亿美元的市值及100亿美元的募资。大部分市场倾向于肯定Arm背后会拿出真金白银来认购IPO发行的股票。

虽然IPO认购并不意味着在Arm的董事会上占有一席之地或获得决定性的战略权，但认购IPO可以加强与每家参与公司的联系，并使竞争对手以后更难收购Arm。

据了解，软银集团可能会对董事会席位和股票控制权进行防御性的设计。由于Arm由软银集团100%控股，因此本次将在纳斯达克上市交易的ADS（股票存托凭证）均来自软银的卖股。据悉，软银只会拿出10%的持股上市，而其中90%都要留给公开发行，这是为了维持股票的高流动性。

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Arm在招股书中称，其产品，即ISA（指令集架构）、CPU和GPU的架构，被260多家科技公司用于每年生产超过300亿个芯片，覆盖全球99%的智能手机、10%的云计算处理器和40.8%的自动驾驶芯片。Arm被称为“芯片的瑞士”，以形容市场希望它维持的中立姿态。有关这次科技巨头会否集体入股Arm的猜测，来自于2020年英伟达收购Arm遇阻事件。

2020年9月，美国英伟达发起对Arm的全购要约，遭到了多家芯片公司的反对。当时，英伟达以“现金+英伟达股票”的组合出价400亿美元，可以说英伟达愿买、软银愿卖。然而，在随后的18个月里，这桩收购案进程艰涩。据报道，美国手机处理器芯片龙头高通联合了微软、谷歌一起反对这起收购，并向美国联邦贸易委员会、英国竞争与市场委员会、欧盟委员会及中国国家市场监督管理总局等监管机构提出反对意见。理由是，英伟达收购Arm后，会组织其将处理器IP授权给其他公司使用，导致高通在内的500多家公司失去竞争力。

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Arm商业模式的特别之处，在于其仅提供芯片架构，而没有下一步的芯片设计业务。然而，英伟达是一家芯片设计商，如果它“近水楼台”得到Arm芯片架构，就会站在比三星、苹果及高通更优势的位置。

虽然英伟达辩称，收购后还能保持Arm原本的开放授权模式，并协助所有被授权的公司扩展事业及市场，但竞争对手不接受这个说辞。诸多竞争对手认为，就算授权开放模式不变，但谁也不能保证未来的许可费用、IP可用性等等会不会发生改变，这都会影响到其他芯片公司产品的开发。

“垄断”成为英伟达收购Arm的最大罪名。毕竟此前，无论是联发科、高通、三星这样的巨头，还是小型的初创公司，无论体量大小、研发预算高低都可以从Arm中获取授权，并打造自己的基于Arm架构的芯片。2022年2月，英伟达和软银遗憾地宣布终止交易，软银集团创始人兼董事长孙正义旋即表示将带领Arm重走上市之路。既然市场不愿意Arm成为任何一家芯片公司的“私有”财产，于是ARM也就顺应时代趋势走向市场。

截至目前，Arm相关董事及管理层中，日本软银集团董事长兼CEO孙正义自2018年3月起担任Arm董事兼董事会主席，Rene Haas自2022年2月起担任Arm首席执行官及董事。

截至目前，Arm发行价与发行股份暂未公布，估值也暂未公开。但为了顺利上市募资，此前，软银和Arm，与巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗等投行签下协议。据悉，本次最多发行10%的普通股，且没有额外期权选择权，采用美国存托股票（ADS）进行首次发行。

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研发投入方面，目前Arm在北美、欧洲和亚洲拥有5963名全职员工，其中约80%的员工专注于研究、设计和技术创新。为了保持竞争力，Arm必须持续投入开发新的产品和服务。2023财年，Arm研发费用为3.37亿美元，同比增加1.19亿美元，主要用于对下一代产品的投资。

对于未来半导体技术发展的驱动因素，Arm看好五大趋势：

1、智能互联设备激增，全球数字化转型。

2、对高性能、高能效计算的需求不断增加，从而带动IP内核数量跨越式增加，增加Arm公司授权收入。

3、设计的复杂性和成本不断增加，根据市场研究机构IBS的数据，7nm芯片的IC设计成本约为2.49亿美元，2nm芯片的IC设计成本约为7.25亿美元。

4、企业倾向自研或定制芯片。

5、全面支持人工智能计算，为此，Arm在最新的ISA、CPU和GPU中添加了新的功能和指令以加速未来的AI和机器学习算法，并正与Alphabet、通用Cruise、奔驰、Meta、英伟达等企业合作，部署Arm技术来运行AI工作负载。

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对于未来增长策略，Arm在招股书中也进行了明确阐释：在长期增长的市场中获得或保持份额；提高每台智能设备中Arm处理器的价值；扩展Arm的系统IP和SoC产品；投资下一代技术，部署基于AI的解决方案 ；发挥Arm产品的灵活性；通过灵活的业务模式扩大Arm产品的覆盖范围。

事实上，Arm此番赴美上市，是美国新能源车公司Rivian在2021年11月上市筹资额137亿美元以来，18个月内美国、全球规模最大的一次IPO。因此市场分析认为，如果Arm成功挂牌，从而将带动新一轮 IPO热潮。

毕马威数据显示，2022年，全球IPO交易减少，全球筹集的资金总额下降了60%，美国两大证券交易所筹集的IPO资金总额下降了90%以上。

2023年初至今，强生和其他109家公司共募集了144亿美元的资金，其中仅Kenvue一家公司就占了近三分之一。这是自2009年金融危机以来美国 IPO 市场表现最差的一年。随着Arm赴美上市，目前，美国在线杂货配送公司Instacart已经计划9月上市，而营销及数据自动化提供商Klaviyo也计划于今年IPO上市。

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不过，关于Arm上市能否重燃IPO市场，这一方面仍然需要看资本市场环境是否会发生变化，而且还将需要等待Arm上市的首个交易日是否会破发、估值是否会维持600亿美元高位等因素决定。不过有一件事情可以确定的是，未来，Arm会与时俱进，将助力物联网、边缘计算、自动驾驶、云，助推人工智能成为时代主流。