Arm启动美国IPO路演，台积电、英伟达、联发科、AMD、苹果、Intel、谷歌、三星等为上市基石投资者
https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1973239/000119312523228059/d393891df1a.htm
软银集团(SoftBank Group)旗下芯片设计商Arm就美国IPO开始路演，公司于9月5日向美国SEC更新招股书，申请在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“ARM”，预测市值有望达到520亿美元。
根据招股书，Arm总计发行9550万股ADSs(美国存托股股票)，每股发行价47美元到51美元，预计募资金额约44.9亿美元至48.7亿美元，或成为2021年底以来美国最大规模的IPO。
根据招股书，AMD、苹果、Cadence Design Systems、谷歌、英特尔、联发科、英伟达、三星、Synopsys、台积电等将成为基石投资者，最高认购约7.35亿美元的股份。
Arm发售的股份约占发行后的9.4%将自由交易，IPO完成后，软银集团将持股约90.6%。
Arm将寻求加大对人工智能领域方面的研发的投资，特别是一些新型芯片。
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