国产大算力GPU如何解决大模型落地挑战 | 壁仞科技系统架构副总裁丁云帆演讲预告

9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将在深圳正式举行。

在以人工智能为代表的第四次工业革命中，算力即国力，芯片是命门。前方固然山迢水远，总有些有识之士选择一往无前。我们希望将AI芯片产业上下游的中坚力量们汇聚在一起，交流切磋技术创新、落地经验与行业洞察，一面环视过往，一面探寻未来。

峰会将以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题，邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。

在前四届成功举办的基础上，本届峰会也将进行全面升级，不仅将启用全新专属品牌GACS，还将在主会场之外，首次增设分会场，展区也将进行扩容。

其中，主会场将进行开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场。分会场将进行深圳集成电路政策交流会（邀请制）、AI芯片分析师论坛（付费制），以及智算中心算力与网络高峰论坛。

目前，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣，NVIDIA 解决方案与架构技术总监张瑞华，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏，后摩智能联合创始人、研发副总裁陈亮，奎芯科技副总裁王晓阳，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，迈特芯创始人兼CEO黄瀚韬，鲲云科技创始人兼CEO牛昕宇，珠海芯动力创始人&CEO李原，安谋科技产品总监杨磊，知存科技业务拓展副总裁詹慕航，原粒半导体联合创始人原钢，诺磊科技创始人、CEO Raymond Wu，智芯科联合创始人兼CEO顾渝骢，芯至科技联合创始人、首席芯片架构师兼副总裁尹文，中科加禾CEO崔慧敏，壁仞科技系统架构副总裁丁云帆，每刻深思CEO邹天琦，Graphcore中国区产品负责人朱江博士，商汤科技联合创始人、大装置事业群总裁杨帆，趋动科技华南区技术总监刘渝，中国移动研究院网络与IT技术研究所技术经理、主任研究员陈佳媛，首都在线副总裁牛继宾等30+位嘉宾已确认出席，并将发表演讲。

其中，壁仞科技系统架构副总裁丁云帆将在AI大算力芯片专场带来演讲，主题为《国产大算力GPU如何解决大模型落地挑战》。

丁云帆，现任壁仞科技系统架构副总裁，负责AI系统架构相关工作。曾担任百度主任系统架构师，获得过百度技术最高奖和中国国家专利优秀奖。参与主导AI加速基础架构国际标准OAI & OAM。业界首创利用GPU架构解决广告推荐场景10TB级稀疏参数大模型训练挑战，相关成果发表在机器学习与系统领域顶会MLSys上，该工作目前引领了互联网广告推荐领域训练框架技术发展趋势。

随着各类大模型的应用落地逐渐铺开，大算力GPU芯片的需求正水涨船高。面对大模型对芯片、软件以及系统层面的特别需求，如何软硬件协同应对成为了目前国产GPU厂商所面临的难题。

本次演讲将介绍壁仞科技对于大算力GPU如何支持大模型创新应用落地的相关观点。

2023全球AI芯片峰会，也是第五届全球AI芯片峰会，将再度在深圳南山区与大家见面。观众报名通道现已开启，峰会电子门票设置了免费票、标准票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经审核通过方可参会；标准票、贵宾票均需购买。

大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”或点击文末【阅读原文】进行报名申请电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“AI芯片”即可报名。