面向大模型的高能效并行存算大算力芯片 | 迈特芯创始人兼CEO黄瀚韬演讲预告

9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将在深圳正式举行。

在以人工智能为代表的第四次工业革命中，算力即国力，芯片是命门。前方固然山迢水远，总有些有识之士选择一往无前。我们希望将AI芯片产业上下游的中坚力量们汇聚在一起，交流切磋技术创新、落地经验与行业洞察，一面环视过往，一面探寻未来。

峰会将以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题，邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。

在前四届成功举办的基础上，本届峰会也将进行全面升级，不仅将启用全新专属品牌GACS，还将在主会场之外，首次增设分会场，展区也将进行扩容。

其中，主会场将进行开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场。分会场将进行深圳集成电路政策交流会（邀请制）、AI芯片分析师论坛（付费制），以及智算中心算力与网络高峰论坛。

目前，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣，NVIDIA 解决方案与架构技术总监张瑞华，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏，后摩智能联合创始人、研发副总裁陈亮，奎芯科技副总裁王晓阳，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，迈特芯创始人兼CEO黄瀚韬，鲲云科技创始人兼CEO牛昕宇，珠海芯动力创始人&CEO李原，安谋科技产品总监杨磊，知存科技业务拓展副总裁詹慕航，原粒半导体联合创始人原钢等15+位嘉宾已确认出席，并将在主会场发表演讲。

其中，迈特芯创始人兼CEO黄瀚韬将在高能效AI芯片专场带来演讲，主题为《面向大模型的高能效并行存算大算力芯片》。

黄瀚韬博士，迈特芯创始人兼CEO、南方科技大学深港微电子学院研究副教授。黄瀚韬博士深耕于AI软硬件协同设计领域，曾任新加坡联发科AI芯片的部门负责人，是AI芯片天玑9200开发的核心成员，在AI芯片研发（如端侧图像芯片、端侧语音芯片）与AI算法落地（如transformer大模型）等方面具有丰富经验。黄瀚韬博士于2023年创立了深圳市迈特芯科技有限公司，现已实现极高能效比（即30-100TOPS/W）的存算芯片设计，预计于2024至2025年间逐步进入芯片量产的商业化阶段。

黄瀚韬博士毕业于新加坡南洋理工大学，专注于神经网络软硬件协同设计领域研究，如量化算法、稀疏算法及相关FPGA的实现。他曾出版 Springer 专著一本《Compact and Fast Machine Learning accelerator for IoT Devices》，发表40余篇IEEE/ACM顶级期刊或会议论文，同时拥有5项美国专利。

大模型正以每两年750倍的超摩尔速度增长，如何实现与之匹配的大算力芯片成为现今全球AI芯片挑战。迈特芯顺势研发基于立方脉动并行架构的存算芯片，用最低功耗以及面积实现最高算力，展示了实现100 TOPs/W的高能效算力芯片的有效途径。

本次演讲，黄瀚韬博士将介绍迈特芯如何实现高能效及高面效大算力芯片X-Edge：1）优化及编译多精度多稀疏的大算力网络；2）设计立方脉动的高并行存算架构。X-Edge芯片将为云端及边缘端提供低碳实现智能大模型的基础。

2023全球AI芯片峰会，也是第五届全球AI芯片峰会，将再度在深圳南山区与大家见面。观众报名通道现已开启，峰会电子门票设置了免费票、标准票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经审核通过方可参会；标准票、贵宾票均需购买。

大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”或点击文末【阅读原文】进行报名申请电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“AI芯片”即可报名。