基于SRAM的存内计算CIM在生成式AI推理场景的应用 | 智芯科联合创始人兼CEO顾渝骢演讲预告

9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将在深圳正式举行。

在以人工智能为代表的第四次工业革命中，算力即国力，芯片是命门。前方固然山迢水远，总有些有识之士选择一往无前。我们希望将AI芯片产业上下游的中坚力量们汇聚在一起，交流切磋技术创新、落地经验与行业洞察，一面环视过往，一面探寻未来。

峰会将以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题，邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。

在前四届成功举办的基础上，本届峰会也将进行全面升级，不仅将启用全新专属品牌GACS，还将在主会场之外，首次增设分会场，展区也将进行扩容。

其中，主会场将进行开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场。分会场将进行深圳集成电路政策交流会（邀请制）、AI芯片分析师论坛（付费制），以及智算中心算力与网络高峰论坛。

目前，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣，NVIDIA 解决方案与架构技术总监张瑞华，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏，后摩智能联合创始人、研发副总裁陈亮，奎芯科技副总裁王晓阳，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，迈特芯创始人兼CEO黄瀚韬，鲲云科技创始人兼CEO牛昕宇，珠海芯动力创始人&CEO李原，安谋科技产品总监杨磊，知存科技业务拓展副总裁詹慕航，原粒半导体联合创始人原钢，诺磊科技创始人、CEO Raymond Wu，智芯科联合创始人兼CEO顾渝骢，中科加禾CEO崔慧敏，中科驭数高级副总裁张宇等20+位嘉宾已确认出席，并将在主会场发表演讲。

其中，智芯科联合创始人兼CEO顾渝骢将在高能效AI芯片专场带来演讲，主题为《基于SRAM的存内计算CIM在生成式AI推理场景的应用》。

顾渝骢，智芯科联合创始人兼CEO，美国德州大学奥斯汀分校电子工程硕士，中国科学技术大学通信与电子系统专业学士和硕士学位。曾担任美国UTstarcom半导体事业部 副总经理，UTstarcom合肥研发中心 总经理，Marvell 高级总监以及芜湖太赫兹工程中心COO等，具有硬件、DSP、应用固件背景，拥有超过25年半导体行业经验。

随着ChatGPT的火爆，意味着我们迎来了生成式AI的大浪潮。对于生成式AI来讲，算力是生产力，能够提高数据处理、算法训练的速度与规模。生成式AI大模型无论是训练还是推理，都吃算力，AI算力升级已成为趋势，面对生成式AI带来的算力挑战，众多科技公司也都在积极探索新的算力基础架构，智芯科率先提出基于SRAM的存内计算CIM，突破功耗墙和存储墙问题，彻底消除架构瓶颈，满足边缘侧算力、能耗需求，以应对AI大规模的计算需求。

本次演讲，顾渝骢先生将从SRAM CIM在AI计算方面的优势以及场景应用作出解读。

2023全球AI芯片峰会，也是第五届全球AI芯片峰会，将再度在深圳南山区与大家见面。观众报名通道现已开启，峰会电子门票设置了免费票、标准票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经审核通过方可参会；标准票、贵宾票均需购买。

大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”或点击文末【阅读原文】进行报名申请电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“AI芯片”即可报名。