存算一体：颠覆性架构重塑AI芯片 | 后摩智能陈亮演讲预告

9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将在深圳正式举行。

在以人工智能为代表的第四次工业革命中，算力即国力，芯片是命门。前方固然山迢路远，总有些有识之士选择一往无前。我们希望将AI芯片产业上下游的中坚力量们汇聚在一起，交流切磋技术创新、落地经验与行业洞察，一面环视过往，一面探寻未来。

峰会将以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题，邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。

在前四届成功举办的基础上，本届峰会也将进行全面升级，不仅将启用全新专属品牌GACS，还将在主会场之外，首次增设分会场，展区也将进行扩容。

其中，主会场将进行开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场。分会场将进行深圳集成电路政策交流会（邀请制）、AI芯片分析师论坛（付费制），以及智算中心算力与网络高峰论坛。

目前，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，后摩智能联合创始人、研发副总裁陈亮，奎芯科技副总裁王晓阳，云天励飞副总裁、芯片产品线负责人李爱军，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，鲲云科技创始人兼CEO牛昕宇，珠海芯动力创始人&CEO李原，安谋科技产品总监杨磊，原粒半导体联合创始人原钢等10+位嘉宾已确认出席，并将在主会场发表演讲。

其中，后摩智能联合创始人、研发副总裁陈亮将在AI芯片架构创新专场带来演讲，主题为《存算一体：颠覆性架构重塑AI芯片》。

陈亮，后摩智能联合创始人、研发副总裁，陈亮本硕博毕业于清华大学，曾任海思CPU芯片资深架构师、地平线AI芯片首席架构师等。陈亮博士具备10余年高性能CPU/FPGA/ASIC芯片内核设计及量产经验，主导过多款AI芯片设计，拥有美国及中国芯片相关发明专利近20项。

今年5月，后摩智能正式推出了首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途™H30。该芯片基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，在 Int8 数据精度下最高物理算力可达256Tops，典型功耗仅为35W。以存算一体的创新架构实现芯片性能跃升，后摩智能做对了什么？

本次演讲，陈亮博士将从IP设计、量产实现、工程性突破等方面展开分享。

2023全球AI芯片峰会，也是第五届全球AI芯片峰会，将再度在深圳南山区与大家见面。观众报名通道现已开启，峰会电子门票设置了免费票、标准票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经审核通过方可参会；标准票、贵宾票均需购买。

大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”或点击文末【阅读原文】进行报名申请电子门票。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“AI芯片”即可报名。