定点合作没有「唯一」，智驾产业链「拼抢」车企新平台

智能驾驶赛道正在进入最为关键的周期，尤其是新平台项目（基本上都会配置NOA，不管是选装还是标配）的启动，大部分车企都在确定未来几年新平台、新车型的主力供应商。

这意味着，现有产业链市场格局有可能会被彻底颠覆，涉及从芯片开始的各个环节。

到目前为止，在中国乘用车市场，基础（入门级）L2级辅助驾驶的主力玩家，仍是博世、电装和Mobileye阵营为主。（尽管在过去一年时间，部分车企因为芯片供应问题，进行了临时的供应商替换）

高工智能汽车研究院监测数据显示，以今年1-7月乘用车前装标配L2级辅助驾驶（不含NOA）为统计口径，博世、电装和Mobileye阵营仍占据超过7成的市场份额。

不过，近年来，基于英伟达、地平线、黑芝麻智能、爱芯元智等汽车市场后来者的芯片方案的Tier1，正在积极抢占从L2到L2++的市场份额。

比如，在高阶智驾赛道（NOA）赛道，中国车企尤其是几家新势力，更加侧重于自研投入，包括主导系统（比如，规控、域控制器自主设计）开发，对于核心计算平台的选择，也更加多元化。

以蔚来汽车为例，该公司将计划在旗下不同品牌采用多元化的策略。其中，蔚来品牌目前是英伟达方案，子品牌阿尔卑斯则定点了地平线征程5；此外，科博达拿到的萤火虫项目（中低端）定点，则是采用TI方案。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载L2（含L2+）交付新车324.35万辆，同比增长37.65%；前装标配搭载率为34.90%，同比上年同期提升约8个百分点。

其中，新能源汽车前装标配搭载L2（含L2+）交付新车147.13万辆，同比增长75.55%，前装标配搭载率为50.38%，同比上年同期提升约10个百分点，继续保持高增速状态。

在车企方面，自主品牌更为激进。尤其是中国本土新势力，几乎完全主导了NOA高阶智驾赛道。同时，除了暂时领跑的新势力，其余自主品牌的「调整」也陆续开始。

本周，中国一汽与Mobileye宣布签署战略合作谅解备忘录，其中，Mobileye SuperVision™（也就是极氪001首发的那套NOA）集成到红旗品牌主要车型中，2024年底开始量产；

接下来，双方还将把Mobileye Chauffeur™平台（几天前，极星4宣布首发搭载，亿咖通作为Mobileye的合作方参与系统开发）集成到红旗的E701车型中，将于2025年底量产搭载。

高工智能汽车研究院监测数据显示，目前一汽红旗的大部分车型仍是采用Mobileye平台（Tier1为经纬恒润）；不过，此前，包括地平线、黑芝麻智能两家中国本土芯片方案商已经官宣与红旗的项目合作进展。

其中，一汽集团在2022年参与了地平线的战略投资，并且在下一代FEEA 3.0电子电气架构上，选择了多颗征程5芯片打造高算力、高性能智能驾驶域控制器，预计首发车型将在今年落地。

公开信息显示，这套方案行车最高可实现L3高速代驾HWP，拥堵自行TJP及自动导航行驶NOP功能，泊车最高可实现L4记忆泊车HPA及代客泊车AVP功能，并满足ISO 26262功能安全ASIL D等级要求。

此外，今年5月，黑芝麻智也宣布，获得一汽红旗下一代FEEA3.0电子架构平台项目量产智驾芯片定点，或将应用于后者品牌旗下80%左右车型。

这套平台将基于黑芝麻智能华山二号®A1000L系列芯片，一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驶域控平台。

另一家备受关注的车企，就是比亚迪。

从前几年的博世、Veoneer方案（部分国产供应商在缺芯周期，成为替代角色），逐步开始增加Mobileye（采埃孚、法雷奥）、地平线、TI以及英伟达等平台方案。

此外，在比亚迪旗下的腾势品牌及多个高端车型，除了地平线、英伟达，还有华为的MDC域控方案（车型代号：UXEB）也已经开始进入量产交付。

当然，Mobileye并没有放弃比亚迪。在该公司的官方网站，OEM战略客户经理的岗位招聘中，就特别明确了优先录取条件：与比亚迪关系密切。

而对于英伟达来说，也在为Orin平台寻找新的机会。毕竟，对于中央超速架构市场来说，Thor的短期机会有多大，还是一个未知数。

近日，德赛西威对外披露，公司轻量级智能驾驶域控制器IPU02已推出更多新方案，适配国内车市的中低至中高价位区间车型市场，包括早期的TDA4方案、Orin-N（低算力平台）、黑芝麻智能等，性价比较高。

而作为Mobileye在国内的早期合作伙伴，经纬恒润也有多条产品路线：首先，基于Mobileye EyeQ芯片的不同级别辅助驾驶方案；同时，基于EyeQ6方案的项目预计在明年交付。

其次，TI的TDA4，中低算力芯片方案；目前，该公司基于双TDA4的域控方案已经在哪吒S实现规模化量产交付。而在高算力国产芯片方案部分，经纬恒润则是投资了辉羲智能。

而对于车企、Tier1来说，更多的选择也在路上。从市场来看，智驾方案成本各异、车型定位更是横跨不同价位区间，这也正是机会所在。

比如，爱芯元智已基于自研的两大核心技术爱芯智眸®AI-ISP和爱芯通元®混合精度NPU，研发了M55和M76两个系列智驾芯片。

除了可量产交付的M55系列，M76系列算力达到60TOPS，预计明年初通过车规级认证，面向L2+级智能驾驶市场。另一款算力达100+TOPS的M77系列也在同步开发中。

“赛道入局者确实很多，竞争也异常激烈。但我认为对于任何一家公司而言，置身于整个市场，核心问题是如何找准自身的市场定位，以及独特的竞争优势。”爱芯元智汽车事业部总裁龚惠民强调。

比如，得益于爱芯智眸®AI-ISP的加持，车企可以用更具性价比的传感器方案来降低系统成本；比如，主流的5V5R、6V5R的方案，可以用6V3R或6V1R来实现一样的感知效果。

除了芯片本身，爱芯元智的开发平台和工具链也可以帮助客户快速开发，实现降本增效。这对于智驾系统开发来说，也是不小的隐性成本支出。

“我们能够帮助客户在短短数月之内就完成开发，而且工具链能够帮助他们在一个小时之内上手。”龚惠民强调。

而在高工智能汽车研究院看来，短期内，终端市场的多元化以及整车电子架构升级的阶段性需求（比如，更多计算方案的尝试），对于传统玩家的冲击会很大。换句话说，选择（谁家的芯片）比努力更重要。

同时，在竞争门槛方面，月均（实质性上车，而非出货给车企）持续交付1万套（系统方案），将是企业生存的关键指标之一。