日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期

为了抢攻先进封装商机，日月光投控3日推出整合设计生态系统（Integrated DesignEcosystemTM，简称IDE），透过平台优化协作设计工具，系统性提升先进封装架构，大约可缩短50％设计周期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封装的设计时间缩短约30至45天，突破设计周期限制。

日月光表示，这种最新设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换，包括小芯片和整合存储的2.5D和先进扇出型封装的结构，整合生态系统设计效率最高可提升50％，大大缩短产品设计周期，同时降低客户成本。

日月光指出，半导体技术不断提升性能要求，进而驱动先进封装的发展趋势，同时也带来封装设计挑战。小芯片（chiplet）和异质整合发展正催生技术界限的拓展，增加对创新设计流程和电路级模拟的需求，以加速完成复杂的设计。

日月光研发副总洪志斌博士表示，整合设计生态系统非常适合优化VIPackTM结构设计，客户针对人工智能和机器学习、高性能运算、5G通信网路、自动化驾驶和消费性等电子产品的研发效率提升将非常有利。

日月光也与EDA工具供应商展开合作，解决在不同平台上运作时可能出现的软件和格式兼容性问题，但过程都是耗时的迭代过程，设计复杂性可能导致在第一次设计版面中出现成千上万的验证错误，需要花费人力和时间，在整个设计和验证阶段中持续和反覆来解决每个错误，日月光已简化多个EDA供应商之间的兼容性，以简化图面设计和验证过程。

洪志斌表示，日月光整合设计生态系统的推出，证明日月光致力于提供客户所需的性能、成本和上市时间优势，以保持竞争力，且日月光在2.5D耕耘近十年，随着封装复杂度不断上升，整合设计生态系统的新设计方法，让日月光在同业中更独具匠心。

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