先进封装和SiP国产设备材料展区即将亮相深圳电子展

摩尔定律日趋放缓，依靠更先进的工艺来提升芯片性能变得越来越困难，先进封装逐渐成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要手段。以系统级封装（SiP）、倒装（FC）、晶圆级封装（WLP）、Chiplet和2.5D、3D封装等为代表的先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。

据Yole预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，成长为2028年的786亿美元，2022-2028年复合增长率（CAGR）为10.6%，远高于同期传统封装市场的3.2%，市场空间巨大。

2023年8月23-25日，elexcon2023 SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会（SiP China）将于深圳会展中心（福田）举行。作为全球SiP与先进封测领域的重磅活动之一，SiP China累积了丰富的产业链资源，与全球重磅专家和优质供应商同台，聚焦Chiplet、3D堆叠、SiP和微组装等前沿技术，探讨提升芯片PPA性能的方法论。

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供芯片设计服务、IT/CAD、流片、封装和测试服务，助力芯片研发到量产。自建2万平先进封测基地，依托丰富的裸Die和基板资源，提供系统级封装（SiP）& FCBGA从方案开发、基板设计、仿真、打样及量产的完整解决方案。

南京宏泰半导体科技股份有限公司，成立于2018年11月，是⼀家专业研发半导体测试设备并提供测试解决方案的高新术企业。公司位于南京市经济开发区内，在上海、深圳、日本埼玉県设有子公司和研发中心，集团总人数约380人。公司经营宗旨是致力成为全球领先的⼀站式半导体测试方案供应商，立足中国，放眼世界，为半导体产业提供更具竞争力的测试解决方案。

公司的主要业务包括半导体测试系统(ATE)和自动分选系统(Handler)的研制生产和销售。公司长期致力于研发和生产自主可控的半导体设备，成为可与国际巨头比肩的一流半导体测试供应商。本次参展的设备：

SoC测试系统

测试分选一体机 型号：NT-H1618

江苏泰治科技股份有限公司作为半导体行业的智能制造解决方案服务商，为行业提供包括工业软件、智能硬件以及工业大数据等产品和解决方案，服务于IC设计与制造，IC和LED 封测、PCB制造、新能源、光伏以及电子组装等行业。

泰治科技自主研发的TIMIP(智能制造创新平台)系列产品打破了外商对半导体CIM软件的垄断。产品横向涵盖了半导体完整产业链，纵向涵盖了从设备自动化控制、生产制造运营、数据决策分析等系统，全面赋能泛半导体行业智能制造。

泓准达电子科技（常州）有限公司公司专注为半导体产业链客户、高校、研究所等，提供芯片相关的检测，失效分析等技术服务和检测设备定制研发服务，以及跟材料有关的检测与仿真计算等配套服务，致力于为客户提供高效、快捷、准确的问题解决方案。

本次展会，鸿准达展出的 Oyi RThermo 是国内首套带锁相功能线性制冷型热分析系统，应用于失效分析，热扩散的测量，应力分布，无损检测(光/超声为激励源)等。可精确定位热源位置也可测量相位值。TTC加热测温芯片可替代需验证芯片，是材料、封装、应用环境等测试验证的一种工具。应用于热界面材料（TIM）的分析，PCB和芯片在各种热环境下的性能，以及热应力的评估。 

Oyi RThermo

艾科瑞思是国内技术领先的半导体封装设备制造商，为客户提供集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、IGBT模块、Clip Bonding等领域高速、高精准、更智能的封装设备及成套解决方案。

ZX2200多芯片高精度点胶装片设备，匹配多功能点胶系统、高效准确的视觉系统、吸嘴/顶针自动切换系统、倒装芯片翻转取料系统、自动更换晶圆系统，支持多种芯片和电子元件贴装。

75万半导体精英共同关注的深原创新媒体，以客观、专业、严谨的态度，关注全球半导体产业的最新资讯、前沿技术、发展趋势。我们以全面的媒体矩阵（多样化的微信公众号组合、20+主流自媒体账号）、丰富的展现形式（深度多图文、精简短视频、线上直播、线下活动等），为百万半导体行业用户及近千家企业提供最具价值的专业内容和服务。

新友故交，我们在9A28-F等你来！

8月23-25日，我们现场见！

地点：深圳会展中心（福田）9号馆

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