台积电，持续加码先进封装

据 DigiTimes 报道，台积电正在加快与后端设备供应商的合作，因为它开始了晶圆基板上芯片（CoWoS）封装产能的扩张计划。英伟达在人工智能和高性能计算领域占据主导地位的计算GPU短缺，主要归因于台积电有限的CoWoS封装生产能力。

有报道称，台积电计划到 2023 年底将其目前的 CoWoS 产能从每月 8,000 片晶圆增加到每月 11,000 片晶圆，然后到 2024 年底增加到每月 14,500 至 16,600 片晶圆左右。此前有传言称英伟达将提高 CoWoS 产能到 2024 年底，每月生产 20,000 片晶圆。请记住，这些信息来自非官方来源，可能不准确。 

Nvidia、亚马逊、博通、思科和赛灵思等主要科技巨头都增加了对台积电先进 CoWoS 封装的需求，并消耗了他们能获得的每一片晶圆。据 DigiTimes 报道，台积电因此被迫重新订购必要的设备和材料。人工智能服务器的产量显着增加，刺激了对这些先进封装服务本已强烈的需求。 

Nvidia 已经预订了台积电明年可用 CoWoS 产能的 40%。然而，报告称，由于严重短缺，Nvidia 已开始探索与其二级供应商的选择，向 Amkor Technology 和联华电子 (UMC) 下订单，尽管这些订单相对较小。

台积电还开始实施战略变革，例如将其部分 InFO 产能从台湾北部龙潭工厂重新分配到台湾南部科学园区 (STSP)。它还在快速推进龙潭基地的扩建。此外，台积电正在增加其内部 CoWoS 产量，同时将部分 OS 制造外包给其他封装和测试 (OSAT) 公司。例如，Siliconware Precision Industries (SPIL) 就是这一外包计划的受益者之一。

台积电前段时间开设了先进后端 Fab 6 工厂。它将扩大其前端 3D 堆叠 SoIC（CoW、WoW）技术和后端 3D 封装方法（InFO、CoWoS）的先进封装产能。目前，该晶圆厂已为 SoIC 做好准备。先进后端 Fab 6 每年可处理约 100 万片 300 毫米晶圆，每年进行超过 1000 万小时的测试，其洁净室空间大于台积电所有其他先进封装设施的洁净室空间总和。

Advanced Backend Fab 6 最令人印象深刻的功能之一是广泛的五合一智能自动化物料搬运系统。该系统控制生产流程并立即检测缺陷，从而提高良率。这对于 AMD MI300 等复杂的多小芯片组件至关重要，因为封装缺陷会立即导致所有小芯片无法使用，从而导致重大损失。该工厂的数据处理能力比平均速度快 500 倍，可以维护全面的生产记录并跟踪其处理的每个芯片。

Nvidia 将 CoWoS 用于其非常成功的 A100、A30、A800、H100 和 H800 计算 GPU。AMD 的 Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X 以及即将推出的 Instinct MI300 也使用 CoWoS。

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