不止台积电，他们也拿下英伟达芯片订单

英伟达（NVIDIA）积极打造非台积CoWoS供应链，供应链传出，联电不但抢头香，大幅扩充硅中介层（silicon interposer）一倍产能，近日再度追加扩产幅度逾二倍，硅中介层的月产能将由目前的3 kwpm（千片／每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电并驾其驱，大幅纾解CoWoS制程供不应求的压力。

日系外资法人指出，英伟达自今年第二季度末以来，一直积极推动建构非台积电供应链，其中要角包括晶圆代工厂联电、美系封测厂Amkor，及日月光投控旗下的矽品，英伟达希望增加供应商提供更多CoWoS产能以满足供不应求的市况。

目前CoWoS扩产的关键中，主要是硅中介层（Silicon Interposer）供给不足，未来将由联电获得CoWoS中前段CoW部分的硅中介层供货，而美系封测大厂Amkor及日月光集团旗下的矽品则负责后段WoS封装，共同组成非台积的CoWoS供应链。

联电表示，目前该公司的硅中介层产能为3kwpm，但联电已决定在新加坡厂扩产，并决定扩产幅度为一倍，达到约6kwpm，预计6至9个月新产能将逐步开出，推算最快约明年第一季起，将有新产能陆续开出。

不过，由于市场需求持续强劲，预期未来即使联电将硅中介层产能扩充至6 kwpm，还是不能完全满足市场需求，因此，近日供应链业者传出，联电已决定进一步拉高硅中介层产能至10kwpm ，以二倍的扩产幅度加速进行，预估联电新产能完全开出后，单月生产硅中介层产能将持平台积电，不仅将抢攻全球AI商机，未来也将是带动联电营运回升的动能之一。

对于硅中介层拉大扩产规模的说法，联电表示，目前公司规划是在新加坡厂扩产一倍，达到约6kwpm。但是否进一步扩产？联电表示，先进封装需求成长本来就是未来的走向和趋势，对联电来说，也是将来发展的重点，且评估产能为进行中的动作，「未来持续扩大硅中介层产能的可能性是绝对不会排除的」。

英伟达先前受制于台积电CoWoS先进封装产能吃紧，一度导致AI芯片供应严重不足问题有解。英伟达财务长克芮斯（Colette Kress）于23日的财报会议首度公开证实，已认证其他CoWoS封装供应商产能。最新消息指出，辉达找封测龙头日月光协助提供先进封装服务，辉达并预告未来数季供应可逐步上升，同时也会与供应商合作增产。

日月光向来不评论单一客户与订单动态。业界指出，英伟达AI芯片所向披靡，整个芯片结构设计是最高营业秘密，唯有透过专业代工厂协力，才能避开交付整合元件厂（IDM）提供晶圆代工与封测服务可能的营业秘密外流风险。

法人分析，日月光得以分食英伟达AI芯片封装订单，主因握有四大优势，第一，日月光具备优质先进封装技术，深获客户肯定；第二，台积电、日月光各为晶圆代工、半导体专业封测龙头，不与客户竞争；第三，日月光集团过往长期与台积电搭配，也和英伟达往来多年，彼此默契十足。

第四，日月光是透过旗下矽品承接相关订单，与台积电都在台湾制造，具有地利之便，台积电代工芯片完成后，随即能交赴日月光封装，大幅客户交货时间，地利之便也是一大主因。

此前，台积电总裁魏哲家也透露，旗下先进封装产能满载，公司积极扩充产能之际，也会外包给专业封测厂。克芮斯于23日的财报会议首度公开证实，已认证其他CoWoS封装供应商产能，并预告未来数季供应可逐步上升，辉达并会与供应商合作增产。

综观全球先进封装竞争态势，外资点出，除了台积电，包括美国英特尔、韩国三星等整合元件制造厂，以及半导体后段专业封测委外代工（OSAT）如台湾日月光投控、安靠（Amkor） 、中国大陆江苏长电等，都积极切入先进封装领域，这六家厂商囊括全球超过80%的先进封装晶圆产能。

业界透露，日月光旗下矽品是英伟达达的后段封测供应链之一，在先进封装上具备相当的竞争优势，认为是台积电以外，英伟达订单高度成长下的主要受惠厂商。

日月光投控财务长董宏思先前强调，日月光强化开发先进封装技术，时机成熟时进行必要投资，已跟晶圆厂合作中介层相关技术，具备CoWoS整套制程的完整解决方案。

日月光透露，FOCoS-Bridge是公司VIPac平台六大核心封装技术支柱之一，锁定实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接（D2D）、高I ／O数量和高速信号传输，以满足不断发展的AI和高效能运算（HPC）需求。

日月光看好，随着AI被导入现有应用甚至新应用中，将看到需求爆炸性成长，推动产业进入下个超级成长周期。