TU Dresden x 台积电，将公派学生赴台湾交换学习

2023年8月，全球最大芯片代工企业台积电宣布将在德国德累斯顿建立其在欧洲市场的第一座芯片生产基地。该工厂将由台积电运营，预计月产能为40000片300毫米（12英寸）晶圆，并创造约 2000 个高科技专业的就业岗位。工厂计划于 2024 年下半年开始建设，并于2027年年底投产。

据德国《商报》报道，德国政府向台积电的补贴金额达50亿欧元，此项补贴在《欧盟芯片法》草案的框架之下进行。

为了满足新工厂未来运行的人才需求，萨克森州科学部联合德累斯顿大学与台积电，联合推出了一项交流计划，为德国MINT学生在台湾提供为期半年的半导体行业职业培训。

按照计划，每年最多可有100名学生参加交换项目，通过该计划学生总共可获得30学分（其中包括15个台湾学分），这些学生在将在台湾知名大学学习，完成既定的 "半导体课程"，然后在台积电的新人培训中心和制造工厂接受两个月的实践培训。这些学生由萨克森州政府支助，政府的预算支出为每年50万欧元。

据台积电称，第一批学生预计将于 2024 年 2 月入学。德累斯顿大学目前已在台北设置了联络处，以促使计划顺利进行。

此外，这样交流活动未来将不仅限于德累斯顿工业大学的学生：至少还有其他 11 所在萨克森境内的大学（例如莱比锡大学或开姆尼茨大学）可以参与其中。但目前尚不清楚该计划何时会扩展到这些大学。

德累斯顿工大也表示，未来将会对相关课程应进行调整，使之更贴合实际工作。同时将开设更多的英语授课课程，以便更多的国外年轻人来到德累斯顿。