台积电，怎么看？

台湾积体电路制造股份有限公司第三季度净利润下降，因智能手机和高速计算用芯片的收入下降，利润率恶化。

这家全球最大芯片代工商周四表示，公司净利润同比下降25%，至新台币2,110亿元（约合65.1亿美元）。该结果超出预期，根据标普全球市场财智对分析师的一项调查，分析师预计台积电净利润为新台币1,897.0亿元。

净利润比第二季度增长16%。

第三季度收入同比下降11%，至新台币5,467.3亿元，但环比增长14%。

最近几个月，随着客户清理库存，这家芯片制造商一直面临销售下滑局面。在此之前，由于新冠疫情推动对智能手机和数据中心的需求增长，该公司经历了一段强劲增长时期。

该公司营业利润率降至41.7%，同比下降8.9个百分点，环比下降0.3个百分点。

第三季度智能手机收入环比增长33%，高性能计算收入增长6%。汽车业务收入环比下降24%。

台积电称，来自北美客户的收入占总收入的69%，高于第二季度的66%；来自中国大陆的收入占12%，环比持平。

如果按照工艺划分，如下图所示，5nm贡献了台积电最多的营收，占比为37%。紧随其后的是贡献16%营收的7nm工艺。面世超过十年的28nm工艺，贡献了台积电本季度营收的10%。值得一提的是，台积电在财务报表中首次披露了公司3nm工艺的营收占比，份额为6%。

按照应用领域，HPC贡献了台积电42%的营收，智能手机贡献了39%，而热门的汽车芯片仅仅贡献了台积电营收的5%。其贡献与上一季度相比，更是大幅下滑24%。

面对法人关注半导体景气动向，台积电总裁魏哲家今日在主持法说会接受法人提问表示，虽然现阶段还是有客户进行库存调整，不过因半导体库存水准已接近2021年第4季水位，他认为半导体景气似乎已触底，魏的回覆，等于在纷乱的世局注入一剂强心针。

魏哲家在上季法说会二度下修今年晶圆代工业及台积电营收预估，主要是中国大陆经济复苏情况较原先预期疲弱，终端需求没有像预期成长。他说，AI有强劲需求无法抵销掉总体经济疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第3季，因此，他预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%，台积电美元营收由上季估衰退1-6%下修到约10%。

不过，魏哲家在法说会上，除了指出AI需求持续强劲，智能型手机和个人电脑需求也回升，至于车用电子受惠电动车持续发展，明年需求将会相当强劲。

台积电已决定赴德国与车用芯片厂合资在德勒斯登设厂，切入22/28特殊制程，预估2024年下半年动工、2027年下半年量产；日本熊本厂也于本月开始装机，明年量产，美国亚利桑那州厂正加速进行装机，希望2025年下半年量产。

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿提问半导体景气何时触底反弹，魏哲家回应说，看到一些早期迹象在PC与手机上有出现，不过是否看到底部，可说非常接近、非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复甦，因为客户仍在谨慎控管库存，加上中国大陆市场需求也仍疲弱。

另外有外资关注手机成长率，黄仁昭则回应，预期手机成长率仍将低于公司未来的成长率，高速运算（HPC）仍会是最强劲的成长并在后续数年的成长贡献。

外资分析师关注为何台积7纳米产能利用率为何如此低与预估失准的原因，魏哲家则坦言，台积原先预期7纳米可全产能利用率但因手机需求戏剧化下滑加上某个客户（One customer）延迟生产所致。

分析师关注台积电第3季车用电子营收季减24%居冠，魏哲家回应，主要是车用进入库存去化。

分析师也追问台积电N7产能利用率为何如此低？和原先预期不一样。

对此魏哲家回应，台积原先预期N7可全产能利用率但因为手机戏剧化下滑加上主要客户延迟生产，不过相似的情况在过去28纳米2018-2019年也曾出现，虽然低产能利用率一段时间，但台积很努力运用特殊制程来改善，这是相似的情况。

此外，原本外界以为台积可能调降资本支出，但台积宣布今年全年资本支出仍可达320亿美元高水平。主因AI人工智能需求强劲，智能型手机和个人计算机客户持续向3纳米推进，2纳米先进制程加速建厂和3纳米持续增加产能。

但台积全年资本支出落在原预估320亿美元到360亿美元，前一季下修至接近320亿美元下缘。

受惠苹果、辉达和联发科等客户第4季在3纳米／4纳米及5纳米持续放量，台积电预估本季合并营收在以1美元兑换新台币32元计算基础，将介于188亿美元至196亿美元，约季增8.8%到13.4%，以中间数计算，约季增11%，成长与第3季相近。

毛利率则受到汇率因素无法如第3季有利，将季减1.5个百分点，落于51.5%到53.5%；营业利益率介于39.5%到41.5%，低于第3季的41.7%。

首先，台积电的副总裁兼财务长黄仁昭先生将会总结我们2023年第三季度的营运情况，接着是对2023年第四季度的预测。之后，黄先生和台积电执行长魏哲家博士将共同提供公司的重要讯息。

如往常一样，我想提醒大家，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述可能面临重大的风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中所包含的内容有重大差异。

请参阅我们新闻稿中的安全港原则。现在，我将把电话交给台积电的财务长，黄仁昭先生，来总结营运情况并提供本季度的财测。

谢谢你，Jeff。大家下午好。感谢大家今天能够参与会议。

我的简报将从2023年第三季度的财务重点开始。之后，我将为2023年第四季度提供指导。

第三季度的收入以新台币计算，季成长了 13.7%，或以美元计算，成长 10.2%。我们第三季度的业务成长来自于我们业界领先三纳米技术的强力推动和客户对五纳米技术的需求增加的支持，不过，部分被客户持续的库存调整所抵消。成长利润率连续增加 0.2 个百分点，达到 54.3%，主要反映了产能利用率的提高，同样部分被 N3 扩产导致的利润稀释所抵消。

总营运费用占净收入的12.6%，相较于第二季度的12.1%，主要是由于我们为开发三纳米和二纳米的研发费用增加所致。营业利润率为 41.7%，较上一季度下降 0.3 个百分点。总的来说，我们第三季度的每股盈余为新台币 8.14元，而股东权益报酬率为 25.8%。现在，让我们来看看各项技术的收入情况。

三纳米制程技术在第三季度为晶圆收入贡献了6%，而五纳米和七纳米则分别占了37%和16%。先进技术，定义为七纳米及以下，占晶圆收入的59%。

转向平台的收入贡献，HPC 季度增长 6%，占我们第三季度收入的 42%。智能型手机手机增长了33%，占比达到 39%。物联网增长了24%，占比达到 9%。汽车业务下降了24%，占比为 5%，而消费性电子下降了1%，占比为2%。

转到资产负债表，我们在第三季度结束时的现金和市场可交易证券为 1.55 兆新台币，或 480 亿美元。在负债方面，流动负债增加 1590 亿新台币，主要是因为应付帐款增加了 950 亿，以及应计负债和其他项目增加了 590 亿。长期带息债务增加了 300 亿新台币，其中 100 亿来自新发行，200 亿来自外汇汇率变动。

在财务比率方面，应收账款周转天数增加了三天，达到 35 天，而存货周转天数则减少了三天，降至 96 天。关于现金流和资本支出，我们在第三季度从营运中产生了约 2950 亿新台币的现金，花费了 2270 亿新台币在资本支出上，并分配了 710 亿新台币作为 2022 年第四季度的现金股利。

整体来说，我们的现金余额在季度末增加了 350 亿，达到 1.31 兆新台币。以美元计算，我们第三季度的资本支出总计 71 亿。我已经完成了我的财务总结。现在让我们来看看我们当前季度的指导。

根据目前的业务展望，我们预计第四季度的收入将介于 188 亿至 196 亿美元之间，季增率约 11.1%。基于一美元兑换 32 新台币的汇率假设，毛利率预计将介于 51.5% 至 53.5% 之间，营业利润率则介于 39.5% 至 41.5% 之间。

这结束了我的财务报告。现在，让我转向我们的关键讯息。我将从对我们第三季度23和第四季度23的盈利能力做一些评论开始。

与我们第三季度的预测相比，我们实际的毛利率超出了三个月前提供的范围上限80个基点，主要是由于更有利的外汇汇率。与第二季度相比，我们的第三季度毛利率季增了 20 个基点，达到 54.3%，主要是由于产能利用率提高和外汇汇率更为有利，部分被我们三纳米技术初期扩产的毛利率稀释所抵销。

我们刚刚提供的第四季度财测，毛利率下降1.8个百分点，中点为52.5%，主要是由于我们的三纳米技术产能快速增加持续稀释利润。

提醒一下，六个因素决定了台积电的盈利能力，包括领先的技术开发和提升，定价，成本降低，产能利用，技术组合以及外汇汇率。为了在接下来的几年中管理我们的盈利能力，我们将努力改善内部成本，同时继续策略性地销售我们的价值。排除我们无法控制的外汇汇率影响，我们仍然预测长期毛利率达到53%甚至更高是可达成的。

接下来，让我来谈谈我们2023年的资本支出和折旧。我们每年的资本支出都是预期未来几年将会带来的增长而花费的。鉴于近期的不确定性，我们持续谨慎经营我们的业务，并在适当的情况下，全年紧缩我们的资本支出。我们现在预计我们2023年的资本支出将约为320亿美元。在预计的320亿资本支出中，约70%的资本预算将用于先进的制程技术。大约20%的资金将用于专业技术，而大约10%的资金将用于先进的包装，测试，制版和其他项目。

我们的折旧费用现在预计将在2023年较去年增加低于20%的比例，相较于我们一月预测的约30%的年增率。尽管短期的库存周期存在，我们对支持客户增长的承诺仍然不变，我们的有纪律的资本支出和产能规划仍然基于长期结构市场需求概况。

我们将继续与我们的客户密切合作，规划我们的长期产能，并投资于领先的专业和先进的包装技术，以支持他们的成长，同时为我们的股东带来盈利的增长。现在，让我将麦克风交给C.C.

大家下午好。首先，让我（魏哲家）从我们的近期需求和库存开始。我们的第三季度收入为173亿美元，与我们的美元财测相符。我们第三季度的业务得到我们业界领先的3纳米技术的强大品牌和对5纳米技术的更高需求的支持，部分被客户持续的库存调整所抵消。进入2023年的第四季度，尽管与AI相关的需求持续强劲，但这还不足以弥补产业整体的周期性。

我们预期我们的业务在第四季度将由我们3纳米技术的持续强势品牌所支持，然部分仍被客户持续的库存调整所抵销。

在库存方面，我们预期第三季度IC设计的库存将持续减少。然而，由于整体宏观经济状况持续疲弱，以及中国需求恢复缓慢，客户在库存控制上仍然保持谨慎。因此，我们预期库存消化将在第四季度持续进行。

话虽如此，我们在PC和智能型手机终端市场仍观察到一些需求稳定的早期迹象。与此等级的库存控制一起，我们预测IC设计的库存将进一步减少，并在2023年第四季度末达到更健康的水平。

接下来，让我谈谈我们全球制造业足迹的更新。TSMC的使命是成为全球逻辑IC产业未来数年的值得信赖的技术和产能供应商。如我们之前所述，我们的策略是扩大我们的全球制造业务范畴，以提升客户的信任，扩大我们未来的成长潜力，并寻求更多的全球人才。我们的海外决策是基于我们客户的需求以及政府支援的必要程度。这是为了最大化我们股东的价值。

在欧洲，经过广泛的尽职调查后，我们宣布了在德国德勒斯登建立一家专业技术工厂的计划，专注于汽车和工业应用。我们已经收到我们的JV合作伙伴、欧洲委员会政府，以及德国联邦、州和市政府对此项目的强烈承诺。这个晶圆厂将利用22和28纳米以及12/16纳米的技术进行半导体晶圆制造。预计晶圆厂的建设将于2024年下半年开始，并计划在2027年底开始生产。

在亚利桑那州，我们得到了凤凰城、亚利桑那州以及美国联邦政府的大力支持，并且我们持续与当地的贸易和工会伙伴保持积极的关系并密切合作。我们在首座晶圆厂的基础设施、公用设施和设备安装问题上取得了良好的进展，情况正在改善。我们也已经开始为我们在亚利桑那的晶圆厂运营做早期准备，并已经聘用了接近 1100 名当地的台积电员工。许多人已到台湾，在台湾的晶圆厂进行广泛的实地操作经验，以便他们可以在沉浸于台积电的操作环境和文化中进一步提升他们的技术技能。

我们持续将目标设定在 2025 年上半年的 N4 制程技术量产，并且有信心一旦我们开始运营，就能在亚利桑那州提供与我们在台湾的晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。

在日本，我们建立了一个专业的科技制程厂，将运用 12/16 纳米以及 22 和 28 纳米的制程技术。到目前为止，我们已经僱用了大约 800 名当地的台积电员工，其中大部分已被带到台湾进行实地操作经验的学习。设备搬迁已于本月开始，并预计在 2024 年底进行大规模生产。

在中国，我们最近从美国工业和安全局获得了延期，以继续我们在南京的运营。我们目前正在申请验证终端使用者授权，并预期在不久的将来获得永久授权。

从成本角度来看，海外晶圆厂的初期成本高于台湾的台积电晶圆厂，原因有三：首先，海外晶圆厂的规模较小；其次，供应链的成本较高；第三，与台湾成熟的半导体生态系统相比，海外的半导体生态系统处于初期阶段。

台积电的责任是管理并最小化成本差距，以最大化我们股东的回报。我们的定价也将保持策略性，以反映我们的价值，其中包括地理灵活性的价值。我们也将与政府密切合作以获得他们的支持。同时，我们正利用我们的基本竞争优势，即制造技术领导力、大规模生产、规模经济，以持续降低我们的成本。透过采取这样的行动，台积电将有能力吸收海外晶圆厂的较高成本，并仍能实现长期毛利率达53% 以上，以及超过2 5% 的持续性股东权益报酬率。我们坚定不移地致力于最大化我们股东的价值。

现在让我来谈谈 N3 和 N3E 的提升和进展。我们的3纳米技术，是在 PPA （效能、功耗、面积） 和晶体管技术方面最先进的半导体技术。N3 已经进入大量生产阶段，并且产量良好，我们预见到今年下半年将有强劲的增长，这得到了高效能运算和智能手机应用的支持。我们再次确认，N3 将在 2023 年对我们的总晶圆收入贡献个位数的百分比，并且我们预期在 2024 年，由于多个客户的强劲需求，这一比例将大幅提高。

N3E 将利用 N3 的坚实基础，进一步扩展我们的 N3 家族，提升性能、功率和产量，并为 HPC 和智能型手机应用提供全面的平台支援。N3E 已通过资格认证，并达到了性能和产量目标，将于今年第四季度开始大量生产。我们也将继续提供 N3 技术的进一步提升，包括 N3P 和 N3X。

透过我们持续强化3纳米制程技术的策略，我们预期客户将有强劲的多年需求，并且我们有信心，我们的3纳米系列将会是台积电另一个大型且长期的节点。

最后，我将谈论N2的状态。最近AI相关需求的激增，进一步强化了我们对于节能计算需求将在智慧且互联的世界中加速的坚定信念。因此，我们的技术平台的价值正在超越仅仅是几何缩小的范畴，并朝着更大的能源效率增长。

此外，随着制程技术复杂度的提升，与客户的接触和前导时间也会提早开始。因此，我们在 N2 制程上观察到了强烈的客户兴趣和参与度，无论是从 HPC 还是智能型手机应用程序，这种程度都与 N3 在相似阶段相当或更高。

我们的 2 纳米技术将在 2025 年推出时，成为业界最先进的半导体技术，无论在密度和能源效率上都是如此。我们的 N2 技术开发进展顺利，并预计在 2025 年进行大规模生产。我们的 N2 将采用纳米片晶体管结构，该结构已经证明具有出色的功率效率，并将提供四节点的性能和功率优势，以满足对节能计算的日益增长的需求。

作为 N2 技术平台的一部分，我们也开发了配备背面电源轨道解决方案的 N2，这是最适合高性能计算应用的。我们预计在 2025 年下半年向客户提供背面电源轨道，并在 2026 年投入生产。凭借我们持续增强的策略，N2 的衍生产品将进一步延伸我们的技术领导地位，直达未来。

这就是我们的重点讯息，感谢您的关注。谢谢，C.C。这就结束我们的预备发言。