Redian新闻
>
苹果新品Pro系列支持Thread协议;华为小米宣布达成全球专利交叉许可协议;​台积电出手投资ARM与IMS|AIoT情报

苹果新品Pro系列支持Thread协议;华为小米宣布达成全球专利交叉许可协议;​台积电出手投资ARM与IMS|AIoT情报

公众号新闻
作者:路多
物联网智库 整理发布 

苹果发布iPhone15系列,部分产品支持Matter Thread
当地时间周二,苹果发布了最新产品iPhone15系列产品,新品首次取消了使用了十多年的Lightning接口,取而代之的是USB-C,而iPhone15 Pro和ProMax是首款支持Thread的智能手机。不过,苹果并没有对产品“一视同仁”,在iPhone15上,usb-c只能支持usb 2.0的速度,只有pro产品才能用上3.0,对于Matter Thread的支持也仅在pro系列产品上搭载。
Thread是一种专为低功耗、低带宽智能家居设备设计的网状网络协议,旨在减少延迟,帮助延长电池寿命,并提高连接设备的可靠性。另有消息称,谷歌也在开发适用于 Android 的 Thread 网络堆栈,该堆栈将允许具有 Thread 无线电的 Android 设备创建 Thread 网络并充当 Thread 边界路由器。(theverge)

二季度半导体、代工厂与智能手机份额出炉
日前,研究机构Counterpoint发布二季度半导体、代工厂和智能手机份额信息图。关于半导体产业:英特尔、英伟达和三星分列榜单前三位置,随后的是高通、博通、SK海力士以及AMD。分析指出,人工智能的火热让英伟达取代了三星位居第二,预计在下个季度还将迎来增长。关于全球智能手机AP出货市场:联发科、高通、苹果位居前三;从收入来看,高通二季度以40%的收入份额主导AP市场,分析指出,该增长主要来自高端市场,例如三星和中国OEM厂商采用了骁龙8gen2。关于代工厂排名:从市场份额来看:二季度台积电依然以59%的份额占领榜首,随后的是三星和联华电子;从制程工艺节点来看,由于人工智能领域的强劲需求,5/4nm继续主导市场,占21%的份额,随后是16/14/12nm、7/6nm,而28/22nm依然存在不小的市场,其主要去向是 DDIC 和汽车相关应用。(counterpoint)

小米自研声音识别算法上分
9 月 13 日,小米公司发布消息,小米自研声音识别算法在音频标记(Audio Tagging)任务中取得重要进展。据介绍,以公开数据集 AudioSet-2M 的音频数据作为训练集的音频标记模型,首次突破50mAP的分数。小米表示,突破标志着小米声音识别算法已在国际上性能排名第一。

华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议
9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。华为知识产权部部长樊志勇表示:“华为很高兴与小米公司达成许可。这份许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可,也让我们得以加强未来移动通信技术的研究投入。”小米集团战略合作部总经理徐然表示:“我们很高兴与华为达成专利交叉许可协议,这充分体现了双方对彼此知识产权的认可和尊重。小米将一如既往地秉持小米知识产权价值观,尊重知识产权,寻求共赢、长期可持续的知识产权伙伴关系,以知识产权推进技术普惠,让科技惠及更广泛人群。”

华为Mate60“直接扫功能”看懵收银员
日前,网上流传一段视频,视频当中,华为Mate60 Pro机主来到商店收银台,手机界面停在主桌面上就让售货员扫码。售货员都懵了,一再让小伙调出付款码,在小伙的一再肯定下,才拿起扫码枪对准手机屏幕,结果扫码瞬间手机自动弹出付款码完成了付款。据悉,这是华为手机的“智感支付”功能,早在2020年就已上线,官方介绍,在支付时,用户无需打开支付程序,手机通过前置摄像头即可智能识别扫码盒、自动弹出付款码并快速完成支付。(c114)

中兴通讯携手联发科技首家完成IMT-2020(5G)推进组5G RedCap实验室技术验证
在IMT-2020(5G)推进组的组织下,中兴通讯携手联发科技,顺利完成5G RedCap的实验室内关键技术验证,包括RedCap终端的接入、移动性等基本功能验证以及节能、VoNR等,充分证明了RedCap技术在5G网络中的端网兼容性。

马斯克传记发布,新书中透露赛博概念“出租车”图片
日前,埃隆·马斯克新传记在全球发售,书中透露了特斯拉赛博概念出租车图片。这款受赛博卡车启发,两门、两座、“类似赛博卡车”的紧凑型车辆配有棱角分明的边缘和看起来容易留下指纹的不锈钢饰面。另据作者透露,特斯拉未来将在得克萨斯州建造下一代电动汽车,而不是新投资的墨西哥工厂。(techcrunch)

台积电出手投资ARM与IMS
台积电在9月12日的临时董事会上宣布,拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication约10%股权,预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外,台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票。知名分析师郭明錤指出,台积电这两笔投资主要目的为——提高垂直整合能力,以确保从目前3nm的FinFET技术能顺利转换到2nm的GAA技术。其中,投资IMS可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。

元能科技成立5年首次融资,已与宁德时代比亚迪建立合作
近日,元能科技(厦门)有限公司(以下简称“元能科技”)完成数千万元Pre-A轮融资。厦门工信消息称,本轮融资是元能科技成立5年来的首次融资,由方正和生投资领投,厦钨嘉泰、厦门高新投与合方资本跟投,融资资金将用于主营业务发展,包括继续加大研发投入、扩大生产、团队建设、市场推广等。元能科技成立于2018年,是一家创新型检测解决方案的供应商,定位于新能源电池高端检测设备,帮助新能源原材料企业和电池企业等提升电池研发的成功率与品质管控的良品率。

文章精选

“车轮上的智能化”,如何颠覆你的出行生活?

“华为天才少年”稚晖君创业首秀!大模型AI机器人实机登台,马斯克慌不慌?

Web3+AIoT=DePIN,DePIN不太适合从0到1构建市场,更适合帮助成型的AIoT市场进行加速


近期精彩活动(广告)


微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
小米合伙人出走!大家电业务将重组;NB-IoT市场5年将增长18.4亿美元;台湾为全球唯一可量产3nm芯片地区|AIoT情报周六送女儿去工作变成了我的 favorite activity苹果日砸百万炼AI,上交校友带队;RedCap分垃圾应用来了;铱星为徐工提供全球卫星连接|AIoT情报工信部部长会见库克;仅6周Mate60pro售出160万部;台积电三季度利润超预期|AIoT情报多国要求苹果提交辐射报告;英国斥资8千万促OpenRAN落地;苹果A17将用台积电N3E工艺 | AIoT情报小米宣布战略升级:围绕澎湃 OS 打造「人车家全生态;三季度华为手机销量增长 37%;腾讯大模型再升级 | 极客早知道AIoT情报|马斯克:广告滞销,救救我们;苹果为Vision Pro改乔布斯定的管理结构;中际旭创透露800G光模块布局华为小米达成全球专利交叉许可协议 / 苹果回应法国宣布禁售 iPhone 12 / 全新问界 M7 上市关于网上的争论多位华人上榜全球AI百大人物名单!华为公开半导体新专利;移动海尔华为实现RedCap工业领域验证|AIoT情报​台积电VS英特尔:姜还是老的辣刚刚!杜鲁多宣布达成住房里程碑协议!战略改变转向中产!苹果秋季新品发布;华为小米达成专利交叉许可协议;Unity整烂活开创新收费模式小米和华为宣布达成全球专利交叉许可协议;美的楼宇科技与火山引擎达成合作|绿研院日报Erklärung zur Zusammenarbeit电车充电新国标发布,用户无法单买C口充电盒,华为小米达成全球专利交叉许可,欧盟评估是否对中国电车征关税,这就是今天的其他大新闻!倒数韵BB鸭 | 茅台与德芙联名;苹果15系列今晚首发预售;Mate X5售价12999元起;华为小米达成全球专利交叉许可协议​台积电:芯片制造巨头有望持续增长华为鸿蒙 HarmonyOS 4 系统正式发布;每日优鲜大涨 300%;外媒推测苹果新品 9 月 13 日发布 | 极客早知道Matter1.2标准正式发布;英伟达开始设计PC芯片;华为辟谣万枚低轨卫星传言|AIoT情报苹果回应法国禁令;华为中兴中标68.1亿!ABB砸2.8亿美元建机器人工厂 | AIoT情报任正非:华为会在一路高歌中匍匐前进;投资人曝国内大模型过热相似度过高;Arm上市仅一周跌破发行价|AIoT情报李冠宇任信通院党委书记、副院长;华为胡厚崑:5G已覆盖全球一半人口;AI三巨头之一入局机器人|AIoT情报华为Mate60Pro抢发!6999可打卫星电话;ChatGPT企业版炸场!剑指4000亿,苏州大搞算力|AIoT情报我的纽约美食日记5G专利数急剧增加,华为遥遥领先;AMD宣布收购开源AI软件公司;沃达丰将与英特尔合作打造Open RAN芯片组|AIoT情报早鸟报|华为小米达成全球专利交叉许可协议;美团2023年晋升五位管理者为副总裁;高德等网约车平台被要求整改...​台积电:即将走出低谷,再次腾飞BB鸭 | 网约车平台下调抽成比例;小米汽车网站备案;东方甄选淘宝首秀定档8月29日​;苹果新专利可在车内定位手机位置全球专利申请量中国第一!商汤华为云百度等发起成立IEEE大模型标准工作组|AIoT情报水灾事故流浪记:第8-11天商汤科技回应裁员传闻;小鹏汽车与滴滴达成战略合作;iPad Pro将迎来2018年以来的首次重大更新|AIoT情报中国联通提名百度沈抖担任董事;马斯克换Twitter鸟标遭警方阻拦;台积电砸200亿建先进封装厂 | AIoT情报台积电补贴苹果数十亿刀,只为能代工3nm芯片?揭秘苹果和台积电的「共生协议」
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。