小米合伙人出走！大家电业务将重组；NB-IoT市场5年将增长18.4亿美元；台湾为全球唯一可量产3nm芯片地区｜AIoT情报

小米推出数字贷款计划 可用于买手机 专为印度打造

为了让更多的人更容易获得小米的产品，近日，小米在印度推出了一个名为“小米轻松金融”的新计划。这是小米印度推出的数字贷款计划。它旨在为印度消费者提供灵活且价格合理的购买Redmi智能手机的选择。该计划与数字金融服务提供商Axio和安全专家Trustonic合作。消费者可在小米之家，小米工作室，小米商店，小米首选合作伙伴，区域零售连锁店以及遍布全国的所有授权小米网点申请贷款。想获得小米的贷款，客户需要提供一定的文件。而贷款申请流程是数字化和无纸化的，客户可以获得即时贷款批准。一旦贷款获得批准，客户可以免费购买任何小米智能手机。（c114）

宁波移动助力李惠利医院打造全国首个5GRedCap智慧医疗园区

近日，宁波移动携手华为、杭州奥朗科技在宁波市医疗中心李惠利医院打造全国首个5G RedCap智慧医疗园区，实现了5G RedCap商用网络院区全覆盖，5G RedCap终端连接数超过500。本次商用是5G RedCap技术在智慧医疗场景首次应用，标志着轻量化5G技术在医疗行业已具备端到端商用条件，为5G RedCap在千行百业加速商用注入新动力。（c114）

小米合伙人张峰或将离职，大家电业务即将重组

品玩10月8日讯，据新浪科技报道，小米在内部宣布最新架构调整，小米集团合伙人、高级副总裁、大家电部总裁张峰将离职。据小米内部邮件显示，张峰因个人原因离职，将会在今年12月完成交接后离职。张峰离职之后，他负责的大家电业务将会迎来重组。原小米大家电部电视部门将并入手机部，任命潘俊继续担任电视部总经理，向手机部总裁曾学忠汇报。其他业务将成立新大家电部，单联瑜担任大家电部总经理，向集团总裁卢伟冰汇报。（品玩）

中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区，三期扩建已动工

据了解，南科三期扩建案已经动工，预计未来完成开发后，三期园区的产值有望超过390亿元。南科科学园区是目前全球唯一能够量产3nm制程芯片的地区；南科已连续两年产值突破万亿元新台币。台积电的3nm N3E、N3P、N3S等先进制程芯片，目前就在南科生产；CoWoS先进封装工厂也位于南科，目前正积极扩大产能，以解决当前AI芯片的迫切需求。此外，位于新北市沙仑的“智慧绿能科学城”，也将带动中国台湾地区智慧科技产业的发展。（集微网）

工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》

工业和信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委等六部门近日联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025年，计算力方面，算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%，东西部算力平衡协调发展。应用赋能方面，打造一批算力新业务、新模式、新业态，工业、金融等领域算力渗透率显著提升，医疗、交通等领域应用实现规模化复制推广，能源、教育等领域应用范围进一步扩大。每个重点领域打造30个以上应用标杆。（工信微报）

2022年至2027年间，窄带物联网市场将增长18.4亿美元

日前，Technavio发布了物联网传感器市场报告，报告显示，在2022年至2027年间，窄带物联网（NB-IoT）市场将增长18.4亿美元，主要受到智慧城市计划和互联设备的推动。