Redian新闻
>
3nm芯片全球问世!留学生如何迎接芯片行业浪潮?附院校推荐+就业方向

3nm芯片全球问世!留学生如何迎接芯片行业浪潮?附院校推荐+就业方向

教育

关注科技圈的同学应该知道,今年iPhone 15Pro/Pro Max搭载全新芯片A17 Pro,采用3nm制程,属业界首款


是的,芯片性能算是iPhone 15系列为数不多进步比较大的地方。


从上一代iPhone开始,最新款的A系列芯片只有Pro系列独享,A17 Pro芯片由台积电代工,是手机行业首款3纳米工艺芯片


拥有高达190亿个晶体管(比上一代多了30亿个)。


作为对比,A15 有 150 亿个晶体管,A14有118 亿个晶体管 , A13 有 85 亿个晶体管。


图源/苹果发布会截图


3纳米制程芯片采用了最先进的极紫外光刻技术,晶体管元件仅略宽于12个硅原子。


从而实现了10%的CPU性能20%的GPU性能提升,以及更高的能效比。


包括:

CPU 6核,包括双核性能,速度提高了10%;四核效率,每瓦性能是竞对3倍;

神经网络引擎速度是原来的2倍,每秒可执行35万亿次操作;

专用ProRes、Pro display引擎+AV1解码器引擎,流媒体服务效率更高。


GPU据称是苹果历史上最大的一次更新。


采用6核设计,峰值性能提升20%。


最大的亮点是专门为游戏增加了新的网格着色和硬件光追(比A16的软追快4倍)。


这是智能机迄今最快的光线跟踪处理速度能让手机更准确再现光的行为和环境的反射


通过硬件加速的光线跟踪,A17 Pro可以更流畅运行图形且帧率远高于软件的光线跟踪。新机更加适合喜欢游戏以及AR体验的用户。


A17 Pro运行速度提升最高可达4倍,相较于A16放生芯片基于软件的光线跟踪。在叠加了GPU和神经网络引擎的性能可以在更省电的情况下,呈现更好的画质


图源/苹果发布会截图



说到这里,可能有人疑惑:这跟准备留学的我们有何关系?


事实上,近两年,芯片作为被“卡脖子”的行业,逐渐被大家重视。


芯片被誉为工业的粮食,信息产业的核心,电子设备的“心脏”,在计算机、网络通信、汽车电子、人工智能、军事太空、工业电子等领域起着“生死攸关”的作用,芯片是无可争议的工业命脉,中国的未来与芯片行业同呼吸共命运


这就有不少同学立志要投身芯片行业~


既然选择了加入芯片行业,那么,作为准留学生的你,又该如何选择专业、储备学科,拥抱这股高科技大潮呢?


首先科普下,“半导体”“芯片”与“集成电路”的概念与区别,一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东西是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。

半导体是一种材料,由于在半导体介质基片上集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。

芯片行业产业链

随着在我国对集成电路的重视程度提高,EDA/IP授权产业进入快速发展,EDA/IP产业链主要分为两个层面,基础层和应用层。

基础层即EDA/IP的提供商,主要分为EDA工具和IP核。


EDA与EDA工具

EDA是集成电路产业链最上游、最高端的行业。EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的简称,是从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。

EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具,利用EDA工具,芯片的电路设计、性能分析、IC版图设计的整个过程都可以由计算机自动处理完成。利用EDA工具,电子设计师也可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,完成电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程。

IP核(Intellectual Property Core)是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序,是指在集成电路设计中那些可以已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的、具有自主知识产权功能的设计模块,其与芯片制造工艺无关,可以移植到不同的集成电路工艺中。


应用层

一是企业应用服务,主要有集成电路设计企业、制造企业、封测企业和IC设计服务企业购买EDA工具和IP核进行集成电路的设计、制造和封装测试;

二是政府应用服务,主要是政府搭建的公共服务平台;三是科研应用服务,主要有高等院校、科研单位、培训中心以及一些联合实验室购买EDA/IP进行教学、科学研究和培训。


想要进入芯片行业,学哪些专业会有优势?


要知道,推出一款芯片产品,需要经历设计和制造还有封装测试,从芯片行业的就业情况来看,除了电子类科班专业的,还有大量的通信类、材料类、自动化、化工类的学生,每个学生都有自己感兴趣的方向~


所以,在专业的选择上基本不会很单一,但是确是工科方向无疑!


小编这里介绍一下紧缺性的芯片行业方向:


行业方向一:芯片设计


芯片设计是整个芯片产业链的上游,芯片设计人才培养周期长、需要经验积累,人才缺口非常大,尤其是高端的芯片设计人才,国内更是紧缺。


优势专业:集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程或电子科学与工程专业


芯片设计分为前端和后端,前端主要负责逻辑实现,后端跟工艺紧密结合。芯片设计中主要用到的软件是EDA,EDA是芯片设计过程中必须使用到的软件,其算法会直接决定芯片设计的优劣。


优势专业:计算机科学、软件工程专业


行业方向二:芯片制造


制造环节是投入巨大,进入门槛极高的一环。在这方面占据全球超一半产能的企业是中国台湾的台积电。


优势专业:微电子科学与工程,电子科学与技术、材料科学与工程、物理学等专业


当然,在芯片制造中,各个环节用到的设备和材料非常多。目前全球半导体设备市场主要被美国、日本垄断,我国半导体制造设备整体自给率比较低,尤其在光刻、涂胶显影等尖端设备方面。


优势专业:集成电路、微电子、电子专业,材料、化学、物理、光学、机械等专业


芯片行业对口专业举例:


芯片行业人才,总体会往硕士上选拔,但本科基本都要CS和EE专业相关。


✔ 电气工程

如今的电气工程涵盖了几乎所有与电子、光子有关的工程行为。美国一般是统一在工学院下开设电气工程系,然后再下设有通信、信号、电子、控制等研究方向。


通讯与网络是热门方向之一,光子学与光学是一个偏敏感专业,但每年申请的人数不少,且以AD居多,电力方向也很难拿到助教、助研,除非研究经历丰富或有从业基础。


美国大学推荐:

密歇根大学安娜堡分校电气工程专业底蕴深厚,主要招收数学、物理、计算机科学或是工程专业的本科生,也可以直接申请博士项目。



案例分享


✔ 机械工程

机械工程是美国传统工科专业,基本上都是设在工学院下,该专业分支很多,主要有能量、控制、材料、制造等几大类,同时还有声学和光学两个新兴的小方向。


总的来说,ME的竞争激烈程度中属于中间水平,既不像EE、CS、MBA、商科、经济类的竞争那么激烈,但也不像物理、数学、化学这类基础学科或其他冷门学科。


美国大学推荐:

MIT、斯坦福、加州理工、UC Berkeley、佐治亚理工、UIUC、密歇根大学、普渡大学、康奈尔、普林斯顿、卡梅


✔ 计算机科学
CS是一个大类,涵盖软件工程、数据库、人工智能、计算机视觉、信息科学等多个细分方向,而且计算机的sub-field是绝对不可能做相互无交叉!关于计算机专业此前已经解析过了,如有疑问添加咨询微信 meiguoliuxuezhongxin

恭喜我们的学员

收获计算机专业offer




👇👇👇

心动不如行动,高科技人才破壳计划来了!


给你学业、课业、专业一站式规划,助力成功进入梦想专业/院校


想申请相关专业的同学赶紧扫码添加微信 meiguoliuxuezhongxin 咨询!我们助你一臂之力!

 早咨询早规划

定制留学方案


往期推荐

24年春季美国TOP30有哪些硕士项目推荐?

就业NO.1!美国人工智能申请难度三大梯队

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
吃货的任性, 偶尔为之还是OK的:Red‘s Eats, Wiscasset, Maine宇宙人(1375期)凯旋!神舟十六号圆满完成任务;破亿!华为宣布;苹果发布首款3nm芯片;印度研制卫星绿色推进系统和自主防撞系统继美国之后,中国留英学生人数也出现下降!留学热已退潮?全球首款3nm芯片,来了!支持光追没有EUV,如何造7nm芯片?苹果搭载全球首颗3nm芯片,展开和华为机皇之争?!2nm芯片设计成本曝光,超过7亿美元传滴滴2024赴港上市!曝美收紧对华AI芯片限制;佳能绕过EUV技术开售5nm芯片生产设备|AIoT情报《星级男人通鉴》第19章 冠军的替补没有EUV光刻机,也造不了5nm、3nm,国产芯片如何突破?该如何迎接未来的三十年?最美的遇见(1)此生难忘初教时绿林里有一条小溪(4)全球首款3nm芯片!iPhone 15系列多个"第一次",依然史上最贵!市值却跌超3000亿...被判“死缓”的富豪们,如何迎接死亡?首款3nm芯片亮相,苹果手机手表再更“芯”晚点播客|3nm 是谎言?光刻工厂真能造芯片?芯片行业那些流传的误解台积电与苹果“对赌”3nm芯片,和三星决“生死”国产手机突破7nm芯片,用了什么“魔法”?全球首款3nm芯片问世,本科留学生该如何选择专业?迎接高科技就业浪潮?三分钟速览苹果发布会:3nm芯片、USB-C 新iPhone有何亮点?红色日记 9.21-30苹果首发3nm芯片,GPU性能暴涨国内的光刻机怎么做出7nm芯片台积电补贴苹果数十亿刀,只为能代工3nm芯片?揭秘苹果和台积电的「共生协议」全球首颗3nm电脑芯片,来了!大陆集团,开发7nm芯片AI站C位,芯片行业强势回归!Arm芯片公司即将上市!苹果亮出全球首个3nm PC芯片!920亿晶体管,功耗直接砍半?MBP换芯不换面不用光刻机,如何制造5nm芯片?全球首款3nm芯片塞进电脑,苹果M3炸翻全场!128GB巨量内存,大模型单机可跑,性能最高飙升80%汪星人会如何迎接回家的铲屎官?最后一只太双标啦!小米合伙人出走!大家电业务将重组;NB-IoT市场5年将增长18.4亿美元;台湾为全球唯一可量产3nm芯片地区|AIoT情报为了复活摩尔定律,英特尔决定用玻璃来连接芯片。苹果正面迎战华为:搭载全球首颗3nm芯片,股价却跌了
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。