没有EUV光刻机,也造不了5nm、3nm,国产芯片如何突破?
当传统思路走到尽头
提高芯片性能最直接的方式尽可能多的增加晶体管的数量,这跟提升电动车续航靠堆更多的电池包别无二致。所以对于半导体行业的发展而言,先进芯片研发的传统思路,从来都是“在晶体管上做文章”,简单来说就是在制程微缩的同时扩大芯片面积。
图:不同工艺节点处于各应用时期的芯片设计成本(单位:百万美元);来源:芯原股份招股说明书
撞见未来,
揭开先进封装的神秘面纱
虽然封装行业不如芯片设计和晶圆代工那么引人注目,但得益于芯片种类的大发展,全球芯片封装行业的规模也比较可观,在2022年的市场规模超过了800亿美元,是一个很难被忽视的行业,只不过一直被贴上周期的标签。
图:台积电给英伟达提供的CoWoS封装方案
多一重意义,
对国内产业链意味着什么?
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来源: qq
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