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多位华人上榜全球AI百大人物名单!华为公开半导体新专利;移动海尔华为实现RedCap工业领域验证|AIoT情报

多位华人上榜全球AI百大人物名单!华为公开半导体新专利;移动海尔华为实现RedCap工业领域验证|AIoT情报

公众号新闻
作者:文静
物联网智库 整理发布

第四范式通过港交所聆讯,此前发布“式说”大模型,引领生成式AI企业软件重塑
港交所9月7日披露,北京第四范式智能技术股份有限公司通过港交所上市聆讯,中金公司为独家保荐人。第四范式成立于2014年,主打产品先知平台帮助企业快速实现人工智能部署。今年上半年,公司推出了GPT大模型产品“式说3.0”,并首次提出AIGS战略,即生成式AI重构企业软件。“式说”将定位为基于多模态大模型的新型开发平台,提升企业软件的体验和开发效率,通过生成式AI来重构企业软件。(独角兽早知道)

中国联通5G网络设备集采,总值400亿美元,共有5家中标成功
近日,中国联通公布2023年5G网络设备集采的中标候选人,其中包括5G新建、改造、升级、扩容网络设备以及相关辅材和服务。总采购预算达到402.39亿元,所有设备商的投标报价均未超过300亿元。经评标委员会评审,共有5家公司成功中标,其中华为、中兴通讯、爱立信、诺基亚等知名企业脱颖而出,分别获得不同标包的中标资格。(5G)

时代杂志首次发布全球AI百大人物名单,多位华人上榜
TIME杂志首次发布的TIME 100/AI榜单,将全球AI领域最具影响力的100位人物分为四大类别,其中包括8位杰出的华人代表:李彦宏、李开复、吴恩达、黄仁勋、Alexander Wang、Nancy Xu、李飞飞和曾毅。据了解,吴恩达曾担任百度公司首席科学家,李飞飞目前是斯坦福大学首位红杉讲席教授。(AI科技评论)

郭明錤预测苹果将于2025年推出使用自研5G基带的iPhone机型
近日,据天风证券分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年推出自研5G基带的iPhone机型。这一计划可能首先在iPhone SE4上实现,如果成功,将在后续的2025或2026年iPhone发布中扩展使用。苹果已在多年前开始规划自己的调制解调器,同时也收购了英特尔的智能手机调制解调器业务。不过仍有分析师认为,高通可能仍会继续供应新款iPhone SE和iPhone 16系列的调制解调器。(C114、IT之家)

青岛移动、海尔、华为推动5G RedCap技术在工业制造领域的商用验证
近日,青岛移动与海尔、华为等合作伙伴完成了全省首个5G RedCap在制造场景的商用验证。在中国移动商用频谱2.6GHz基础上,团队通过南瑞网关内嵌鼎桥MT5710-CN模组,成功部署了5G RedCap技术,实现了视频回传和数据采集等关键5G应用场景。这一部署不仅满足了业务需求,还有效地降低了5G终端侧芯模的成本和功耗。(C114)

MediaTek宣布3nm芯片流片成功:预计2024年量产
近日,联发科(MediaTek)宣布,与台积电合作成功开发了首款3nm工艺的天玑旗舰芯片,目前已经完成流片。据称,台积电的3纳米工艺技术将提供更高性能、更低功耗和更高产量,与先前的N5工艺相比,其速度提高了18%,功耗降低了32%,逻辑密度增加了约60%。这款芯片将于明年开始量产。(TechNave、MEDIATEK)

华为公开新专利:改进半导体制造设备技术,提高晶圆温控空间分辨率
华为最近公开了一项名为“晶圆处理设备和半导体制造设备”的发明专利。该专利涉及晶圆处理设备,包括晶圆支撑器件和光源阵列。光源阵列位于晶圆的支撑侧方向上,用于对晶圆进行光辐射加热。这个专利旨在提高晶圆在温控空间分辨率方面的性能,尤其在半导体制造流程中的湿法清洗和干燥工艺方面,有助于解决挑战和提高工艺的效率。(C114)

涂鸦智能与Construlita合作推动拉丁美洲商业照明智能升级
近日,涂鸦智能与Construlita官宣合作,提供智能商业照明解决方案,加强物联网在拉丁美洲的影响力。合作将包括硬件和软件集成,涂鸦负责提供照明产品、SaaS支持以及售后服务,让Construlita能够专注于业务发展和可持续发展。这一合作旨在升级传统照明,为商业客户提供高效的管理和智能控制,实现ESG目标。(IoTNOW)

初创公司开启水下物联网技术革命,改变海洋研究与探索方式
近日,初创公司WSense通过创新的水下物联网技术,开启新的海洋环境的探索与研究方法。该公司将声学、光学系统与人工智能相结合,实现了水下数据传输,提供了更强的海洋数据收集能力,为全球科学家和研究人员提供了更深入的洞察力。公司方面称,正在开发自主机器人系统,让机器人团队进行沟通和协作、发送数据、获取指令并实时改变他们的任务。(IEEE)

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