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芯华章高世超:高性能形式验证提升新一代大规模芯片设计验证效率|国产EDA技术公开课预告

芯华章高世超:高性能形式验证提升新一代大规模芯片设计验证效率|国产EDA技术公开课预告

公众号新闻

8月起,智东西公开课策划推出「国产EDA技术公开课」,聚焦EDA国产替代风潮下的技术产品创新。公开课现阶段上线4讲,邀请到海思EDA首席架构师黄宇、芯华章验证产品及解决方案总监高世超、上海立芯董事长陈建利、奇捷科技CEO魏星四位技术决策者和创始人参与,主讲EDA前沿技术、形式验证、布局布线以及逻辑功能自动化修复技术。


「国产EDA技术公开课」第一讲已顺利完结,海思EDA首席架构师黄宇以《EDA前沿技术洞察》为主题进行了直播讲解。错过直播的朋友可以点击底部【阅读原文】收看完整回放。


验证是数字集成电路设计流程中不可或缺的一环,是保证芯片设计功能按照既定规约正确实现的关键所在。随着集成电路规模不断扩大、复杂度日益提升,设计错误的潜在风险也随之增加。如何快速、高效地对超大规模电路进行有效验证,是目前芯片设计行业面临的难点之一。


形式验证具有效率高、完备性强的特点,能够在不创建仿真平台和测试向量的前提下,利用严格的数学算法和模型,以类似于穷举的方式实现设计行为空间的全覆盖,可大幅缩短芯片验证周期。此外,形式验证还能轻松找到边界条件下的隐藏漏洞,提高大规模芯片设计的验证效率。


8月21日19:30,「国产EDA技术公开课」第二讲将开讲,由芯华章验证产品及解决方案总监高世超主讲,主题为《高性能形式验证提升新一代大规模芯片设计验证效率》。


此次公开课,高世超将首先介绍形式化验证的定义,并讲解大规模芯片设计验证面临的挑战。之后,高世超会对芯华章形式化验证工具GalaxFV的产品特点,以及信道纠错模块的形式验证解决方案进行重点解读。



公开课信息

 主 题 

《高性能形式验证提升新一代大规模芯片设计验证效率》

 提 纲 


1、什么是形式化验证

2、大规模芯片设计验证的挑战

3、芯华章GalaxFV产品特点解析

4、案例分析:以信道纠错模块为例的形式验证解决方案


 主 讲 人 


芯华章验证产品及解决方案总监高世超,毕业于西安电子科技大学,微电子硕士学位。在芯华章负责芯片验证解决方案与客户合作,与团队一起致力于动态验证、形式化验证、车规安全以及新一代发验证方法学的研究和开发,提供针对不同设计类型的专用验证方案。


 直 播 时 间 


8月21日19:30

报名方式


对「国产EDA技术公开课」感兴趣的朋友,可以扫描下方二维码添加小助手陈晨进行报名。已经添加陈晨的老朋友,可以给陈晨私信,发送“EDA02”即可报名。


同时为了便于交流,针对「国产EDA技术公开课」还将设置专属交流群,并邀请主讲人入群。想要加入的朋友,也可以添加陈晨进行申请。


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