瑞银：中国芯片设备自给率将稳步提升

• 蚀刻、清洗机等领域芯片设备自给率有望提升

• 调查显示，11%的IC产品采购经理表示，他们“更加”积极地考虑使用国产芯片

瑞银证券的研究表明，在市场逐步复苏和地缘政治持续紧张的情况下，未来几年中国芯片设备的自给率将持续上升，特别是在不太先进的设备领域。

瑞银证券(UBS Securities)中国技术分析师Jimmy Yu在一次媒体上表示，预计蚀刻和清洗机等不太先进行业的半导体设备自给率将提高，这些行业占整个市场的70%左右。

“你不能假设国内企业将占据[中国]市场的100％，但假设[在某些行业]市场份额为60％左右是合理的，” Yu说。

与此同时，中国在全球芯片设计市场中所占的比例仍然相对较低。但他补充说，该国近一半的芯片买家已表示越来越愿意提高国产芯片的使用量。

瑞银调查显示，11%的集成电路(IC)产品采购经理表示，与两年前相比，他们“更加”积极地考虑使用国产芯片，而39%的人表示，他们“更加”积极地考虑使用国产芯片。愿意这样做。

“预计未来三年，国产芯片的采用率将逐步提高到30%到50%之间，这是相当高的。” Yu说。

随着中国芯片市场从消费需求低迷和各种经济逆风中缓慢复苏，中国国内半导体产量逐渐回升。

7月份，中国集成电路产量增长4.1%至292亿片，连续第四个月正增长。然而，今年前7个月的IC产量仍较去年同期下降3.9%，反映出全球最大的半导体市场继续面临经济逆风以及国际科技与贸易之间不断升级的竞争。

Yu预计，2023年全球半导体行业的资本支出将下降15.1%，其中，由于美国去年10月实施的出口管制等地缘政治风险，中国的降幅大于全球。

“但展望明年，我相信中国的复苏水平将高于全球市场，并将继续成为全球资本支出最重要的区域市场，”他补充道。

Yu表示，随着智能手机、个人电脑和服务器的需求“从底部复苏”，他预计全球半导体公司的收入将在 2023 年下半年至 2024 年上半年恢复增长。他补充说，随着该行业清理过剩库存，智能手机的需求预计将提前增加。

瑞银预计，2023年全球半导体行业收入将同比下降14.3%至4920亿美元，而2024年将恢复22.8%的增长。