Redian新闻
>
芯片设计公司预警:真的很难!

芯片设计公司预警:真的很难!

公众号新闻

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)综合自经济日报,谢谢。


台积电上周于法说会释出后市保守展望后, IC设计业下半年业绩走势也不容乐观,包括手机、消费性电子等大宗应用品项都难逃冲击。多家IC设计业者私下坦言,目前客户拉货更保守,要求降价声浪更大,下半年已无法期待传统旺季效应,旺季不旺几成定局。


另外,由于俄乌战争、高通膨等影响因素尚未消失,也有IC设计厂不只对于今年下半年不期不待,对于明年上半年淡季也不见乐观看待,悲观地已直接将落底反弹的希望放到明年第3季,等于估计还有近一年的苦日子要熬。


台湾IC设计业者众多,指标厂包括联发科、联咏、瑞昱、瑞鼎、敦泰等,品项遍及各类电子产品,其中,联发科将在本周五(28日)举行法说会,该公司产品涵盖手机、电视、电源管理等多元领域,其释出的展望动见观瞻。


不具名的IC设计大厂不讳言,台积电对下半年看法都相对保守,二度下修年度展望,可以看出半导体景气有多低迷。而台积电订单来源就是IC设计厂,「台积电都保守了,IC设计要好真的很难!」。


受库存调整影响,今年上半年IC设计厂营运普遍度小月,众多厂家上半年业绩较去年同期锐减二至四成,要找出优于去年同期的业者寥寥无几。原本IC设计业者寄望下半年景气回温,能帮助今年成绩力挽狂澜,随着时序进入第3季后,市场温度仍不见明显加热,希望愈来愈渺茫。


IC设计业者指出,经过一段库存消化期之后,至第2季底,库存绝对金额已降低满多,虽然还称不上已经回到健康正常水准。只是营收规模也变小,所以从存货周转天数看,不一定会明显降低。


比较关键的是,终端需求复苏速度比预期慢,大家谨慎以对当前局势,市场缺乏消费信心,下游也不太囤货,客户要求降价,否则不太想拉货,但却给不出大单。IC设计厂尽量不想牺牲毛利或什至赔钱卖,否则不光营收不好看,获利表现可能也很糟,所以目前订单双方有点僵持,导致第3季的情势并不明朗。


有些IC设计厂评估,第3季的营运表现,可能与第2季不会差很多,旺季效应完全失灵。


正因如此,加上客户现在都不急着下长单,下单通常都是短单,所以IC设计业者不讳言,现在订单能见度其实满低。订单需求起不来,投片量也不会多,IC设计业界甚至也传出,有指标性的IC设计陆厂,第2季已大砍对晶圆代工厂投片量,透露出对下半年保守悲观的看法。


晶圆代工厂价格:只有台积电坚挺


IC设计业者透露,目前除了台积电仍坚守价格之外,其他晶圆代工厂都已有不同程度与形式降价,自去年下半年库存修正潮以来,晶圆代工价降幅约15%至20%。业界人士估计,现阶段晶圆代工厂成熟制程产能利用率仍低,后续恐必须祭出更多降价优惠,才能填补产能。


IC设计厂表示,之前IC大缺货时,相较于其他晶圆代工厂报价明显上涨,台积电并没有什么涨价,而IC市况反转向下后,其他晶圆代工厂的报价修正,台积电的报价则坚守不动。


在晶圆代工厂开始愿意对报价妥协之后,IC设计业者指出,较低成本的晶圆,大约在上半年陆续产出,不过第1季投片量颇少,贡献有限,第2季的相对低价产出才开始比较多,第3季则持续有第2季投片带来的产出。


IC设计厂坦言,除了到年底之前的投片,近期也开始要与晶圆代工厂讨论明年的投片量,但现在大环境的情势实在不容乐观,市场能见度低,所以并不敢给出太乐观的订单预测,以免到时候市况发展出乎意料,又再度背上一堆令人头痛的库存。


而受客户下单谨慎影响,晶圆代工厂下半年营运表现恐将旺季不旺,扣除存储器部分,晶圆代工业今年营收下滑幅度将大于半导体业整体水平。


晶圆代工厂台积电与力积电法人说明会于上周陆续举行,联电将接棒于7月26日举行法说会,世界先进预计于8月1日召开法说会。


台积电与力积电对于下半年营运展望皆持保守看法,台积电虽然看好第3季在人工智能(AI)需求增加,以及3奈米强劲成长,第3季业绩可望止跌回升,不过季营收将约167亿至175亿美元,以中间值171亿美元计,季增约9.1%,增幅较传统季节性水平温和。


台积电第4季业绩可望进一步回升,但下半年美元营收将仅较上半年增加1成左右水平,与先前外界期待的2成有不小的落差。台积电因而再度下修全年营运目标,美元营收减幅恐扩大至10%。


力积电同样感受到市场需求旺季不旺情况,指出目前缺乏长期需求讯号,没有超过1季的长期订单,第3季营运展望保守,预期营收将小幅震荡,下半年营运状况将与第2季相当。


联电曾多次表示,手机市况低迷,先前状况较佳的车用及工业市场,在库存建置完备后,需求出现停滞情况,第3季整体需求未见到强劲复甦情况。


世界先进也指出,通膨、升息会影响终端市场购买力和消费意愿,下半年将温和复甦,回温力道较几个月前多一点变量。市场预期,联电和世界先进对于未来景气恐难有乐观期待。


受晶圆代工厂客户下单谨慎影响,台积电预估,今年晶圆代工业营收恐将减少中十位数百分比(约14%至16%),减幅将高于不计存储器的半导体业中个数百分比(约4%至6%)水平。


台积电副总经理暨财务长黄仁昭说明,个人计算机及电视市况虽有回温,但客户并未下更多单,还在销售库存,是影响晶圆代工厂营运表现不如预期的主因。


因客户下单谨慎,存货消化时间较预期久,第3季库存水位可望降至健康水位,第4季将更加健康,未来复甦力道可望更强劲。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3471期内容,欢迎关注。

推荐阅读


FD-SOI,卷土重来

三雄并立的MCU市场

谷歌芯片,正在经历苹果时刻?


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
如果肯德基成了一家产品设计公司?环境部对多伦多发预警:看见漏斗云就避难!龙卷风+冰雹威胁安省多家公司预测明年房价还会涨 主要原因是...奇捷科技CEO魏星:数字芯片设计的逻辑功能自动化修复技术解析|国产EDA技术公开课预告OpenAI的首次公开收购,为什么是这家仅成立两年的八人设计公司?大雨淹了厂房!这家上市公司预警:一整个季度可能颗粒无收用“大模型思维”看芯片设计公司得一微难!难!难!皇后区盖「帐棚城」!收1000名单身男性无证客!年内全球最大 IPO!芯片设计公司Arm 计划下月上市;蚂蚁不再是印度“支付宝”第一大股东丨Going Global女子花十年时间潜伏跟踪暗恋对象,并依据对方喜好自我改造,最终结婚!网友:真的很恐怖百余项合作落成,医疗圈的设计公司是怎么火起来的?活动预告|芯片设计高性能计算技术研讨会 6.8 深圳涨成这样了!澳洲超市物价没眼看!咖啡都逼近30刀!员工透露秘密,澳洲人:真的很生气2023 设计公司的生存法则:创始人的自我提升做个孩子眼中的好父母,真的很难杏林春暖芯华章高世超:高性能形式验证提升新一代大规模芯片设计验证效率|国产EDA技术公开课预告Boston顶级设计公司Elkus Manfredi作品|免中介费申请|Ink Block高级公寓|人均$2500+咀外文嚼汉字(243)“九轮草”与“报春花”北航李洪革教授团队最新成果:智能触控显示芯片设计领域取得突破性进展5078 血壮山河之武汉会战 黄广战役 10大模型风暴“卷”至芯片设计美股最大IPO!「芯片设计巨头」Arm正式申请上市,估值640亿美元,中国成最大客户今日最佳:真的很滑。【2023无忧生活攻略】每月26刀起,美国三大电信公司预付卡和Family Plan套餐方案,手机卡选择和办理高性能Wi-Fi6/BT射频IP验证系统如何加速芯片设计?大模型影响AI芯片设计美国国会大厦升国旗 向李洪志先生致敬三句话生成CPU!中科院ChipGPT攻克AI芯片设计?代码量减少近10倍​百度Q2财报:营收341亿元实现加速增长;芯片设计巨头Arm递交招股书;快手上市后首次实现国际会计准则净利润……2nm芯片设计成本曝光,超过7亿美元【融资周报】荣耀增资下属芯片设计公司9.4亿!灵明光子、必博、致瞻……最新融资信息一览【冷兔趣闻】找猫猫之黑猫真的很难找!中国正在背离邓小平模式真香预警:游戏设计领域最知名的5所英国院校FPGA芯片设计及关键技术
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。