【融资周报】荣耀增资下属芯片设计公司9.4亿!灵明光子、必博、致瞻……最新融资信息一览
【传感芯片】灵明光子完成新一轮融资
近日,3D 传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成新一轮融资,引入上汽创投(上汽金控全资子公司)作为新股东,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将继续用于 3D 传感芯片的研发以及量产。新一轮融资的完成,体现了新老股东对灵明光子在车规级产品方面领先技术实力的认可。
【通信IC】必博半导体完成亿元Pre-A+轮融资
5G工业物联及车联网芯片厂商「必博半导体」继此前完成的数亿元的Pre-A轮融资后,又完成由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等多家专业投资机构跟投的近亿元Pre-A+轮融资。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。
【SiC】致瞻科技完成数亿元B轮融资
近日,致瞻科技(上海)有限公司完成数亿元B轮融资,本轮融资由国资央企基金-国新基金、国资地方基金-临港数科联合领投,国资地方基金-张江浩珩、知名国有券商投资基金-国泰君安创新投资、华泰紫金跟投,千乘资本等老股东持续看好,继续加注。以上投资已在8月份完成交割。各投资方非常看好致瞻科技在新能源汽车、特种电力推进、光储充一体化等领域的前瞻布局和快速成长,对致瞻科技未来的发展前景持乐观态度。
【零部件】海普瑞完成A+轮融资
近日,海普瑞(常州)洁净系统科技有限公司成功完成新一轮融资,此次融资由北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)独家战略投资。此次融资将为海普瑞进一步增强研发实力提供有力支持,同时也将助力中国半导体关键零部件生态链建设。海普瑞专注于半导体及泛半导体液路超纯管路控制系统产品的研发、设计与制造,主要产品包括PVDF和PFA超高纯阀门、管、接头、仪器仪表等。
【手机IC】荣耀旗下芯片设计子公司增资至9.4亿元
据天眼查显示,近日,手机品牌荣耀旗下芯片设计相关子公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司(下称“荣耀智慧”)发生工商变更,企业注册资本由1亿人民币增至约9.4亿人民币,增幅超840%。荣耀智慧成立于今年5月31日,注册资金1亿元人民币,由荣耀终端有限公司 100% 控股,是荣耀在中国的5个研究中心之一,重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。此次,荣耀智慧科技大幅增资,似乎意味着荣耀智慧科技将加大在芯片设计领域的投入。
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