208家芯片公司研发费用榜单！行业专属IT/CAD服务，支持芯片设计全流程

2023-10-31 01:10

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据集微网统计A股半导体上市公司数据显示，2023年上半年，A股208家半导体上市公司合计研发投入费用为390.67亿元，平均每家公司研发投入费用为1.88亿元。

图源：集微网，谢谢

对科技公司来说，核心技术是立足之道，生存之本。近年来，全球热议的产业新闻也清晰地告诉我们，只有掌握核心技术，才能够保持市场竞争力，才不会受制于人。而核心技术的研发需要大量的科研经费投入和研发人才支持，科技公司投入大量的科研经费、集中力量招揽行业研发人才已成为必然趋势，越来越多的科技公司尤其是芯片公司将科研经费投入和研发人员数作为重要的指标计算。

众所周知，芯片设计是一项复杂的多步骤工作，涉及从初始系统规格到制造的各个阶段，每一步对于实现生产完全可用芯片的目标都至关重要。然而，芯片设计过程常常会出现一些系统问题，譬如画版图软件卡顿，访问的速度慢；Virtuoso无法调用其它工具；编译时报错，缺少库文件，需要排查；项目数据被破坏，需要查看数据是否能找回；作业队列很长，算力不够，需赶紧增加支持的服务器……遇到问题，公司负责运维的同事总是会忙得焦头烂额。

芯片设计平台是公司的生产力核心，平台的EDA设计工具属于特定行业软件，受众少且特殊，专业性极强。运维人员需要具备极丰富的软件经验，才能进行故障的排错。大量相关行业或者跨行业的IT人员进入芯片行业，都需要有相当长的时间来学习和认知行业的特别需求。另外，就算内部培养，也非常不容易，高水平的运维人才稀缺成了长期以来行业公司发展的一大难题。

此时，外包服务的优势毋容置疑。专业团队针对芯片设计行业的需求提供解决方案，降低公司对运维人员的要求与成本，很多公司甚至选择全外包运作，大大提高生产效率。

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摩尔精英IT/CAD服务-服务模式

摩尔精英IT/CAD设计平台服务深度行业洞察，延承芯片研发基础架构，设计环境标准化，数据安全不落地；创新“从地到云”弹性算力平台，加速芯片研发进程。从IT/CAD管理咨询与规划，到系统平台集成交付，再到年度技术保障，为用户提供全年无忧的管家式服务。

半导体行业资深项目经理，按照16步项目管理方法严格管理项目实施。

每个项目都经过品管专员113道严格QC检查后，方可交付给用户使用，确保安全、稳定。

摩尔精英IT/CAD服务-成功案例

A客户：传统私有云平台

•合规：安全为本，架构落实，打造整套安全管理规范

•效能：多地协同模式下，算力有效的分配

•标准：CAD环境标准设计环境，成熟开发人员立刻开展工作

•独有：高安专区，芯片项目分级，设立专项隔离机制

•弹性：符合从零开始到500人规模的设计思路，一次规划分阶段进行部署

B客户：上云弹性计算集群

•大型AI公司，研发团队人数400+，浮动的大算力需求。

•LSF + cyclecloud 弹性算力方案。

C客户：中小创设计上云

•公有云全云芯片开发环境

•初创团队20人，远程协同

•三层安全架构

•快速启动

D客户：IT/CAD管理咨询

摩尔精英IT/CAD设计平台服务提供行业专属IT/CAD服务，支持芯片设计全流程，让客户只用关注在芯片设计，我们帮客户打造一个高效标准的设计环境，让客户举重若轻。传统的IT公司（系统集成商）只能做IT基础架构这一小块，摩尔精英IT/CAD设计平台服务可以结合摩尔精英设计和供应链服务给芯片公司提供这样一个闭合的环，从IT基础架构，到EDA工具支持，到CAD支持，再到PDK和IP支持。

摩尔精英芯片设计开发平台架构，适用于芯片行业的最佳实践，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。这其中，CAD服务是架构的核心，我们对标国际先进芯片公司的CAD管理体系，支撑客户芯片设计和协作的高效顺利进行。具体包括咨询规划服务、集成交付服务（交钥匙工程）和技术保障服务；在每个项目交付之前完成一百多道质量检测，确保交付给客户的设计环境正确无误。

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关于摩尔精英

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了800家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3570期内容，欢迎关注。