【融资周报】年度最大金额融资诞生！积塔、泰矽微、中茵微…最新融资信息一览

中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为A股上市公司常州星宇车灯股份有限公司（以下简称“星宇股份”）。此前双方均已发布意向合作书签署并持续性进行相关项目合作。

2023年9月8日，中国IC设计先进技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布完成了A+轮近亿元融资，本轮融资引入尚颀资本、联通创投等知名产业投资机构。产业资本的加入，可极大增强中茵微电子与上下游产业方的产业协同，进一步推动产业链上下游深度合作，赋能中茵微电子的可持续发展，提升企业核心竞争力。据悉，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地，持续继续吸引行业内顶尖人才上。

近日，据乾融控股公布，旗下乾融园丰基金已完成对凌锐半导体（上海）有限公司（以下简称“凌锐半导体”）Pre-A轮融资的领投，继续拓展延链第三代半导体领域的产业生态投资布局。

中昊芯英完成数千万Pre-B+轮融资，本轮融资由杭州华夏恒天资本参与投资，募集资金用于公司推动AI计算集群业务落地。本轮融资完成后，公司将进一步完善全自主可控算力和大模型建设布局，并于近期完成多个AI计算中心客户的产品交付。

高端网络芯片企业篆芯半导体（南京）有限公司（以下简称“篆芯”）宣布完成近3亿元人民币的A1轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投，募集资金将用于加速产品研发。

苏州熹联光芯宣布完成了超亿元B-2轮融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投(排名不分先后)等知名机构共同参与。

上海励兆科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资，Monolith砺思资本、中芯聚源、临港科创投参与本轮投资。

专注于车载高速通信芯片的南京仁芯科技有限公司宣布完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。仁芯科技自2022年成立，在不到一年的时间内即完成了天使轮和Pre-A轮融资。

积塔半导体完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。在2021年11月底，积塔半导体已完成80亿元人民币战略融资。

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