中国大陆，没缺席先进封装

人工智能（AI）伺服器需求爆发带动AI 通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS 先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切入，中国厂商未缺席。

先进封装需求成长可期，研调机构Yole Group 指出，去年全球先进封装市场规模443 亿美元，预估到2028 年规模到780 亿美元，年复合成长率约10%。

研调机构集邦科技（TrendForce）评估，AI 及高效能运算（HPC）芯片带动先进封装需求，英伟达（Nvidia）绘图芯片是AI 伺服器搭载主流，市占率约60% 至70%。

超微（AMD）M1300 系列也积极切入AI 伺服器，外资法人分析，除了英伟达与超微外，客制化AI 芯片包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo 超级电脑和全自动辅助驾驶FSD、亚马逊（Amazon）的Gravition、微软（Microsoft）的Athena、Meta 的MTIA 架构等，也带动AI 特殊应用芯片（ASIC）设计、芯片制造和先进封装需求。

观察AI 芯片先进封装，台厂领先布局CoWoS 产能，集邦指出，台积电的2.5D 先进封装CoWoS 技术，是目前AI 芯片主力采用者。鸿海半导体策略长蒋尚义指出，台积电CoWoS 封装突破半导体先进制程技术的瓶颈，先进封装技术能让各种小芯片（chiplet）密集联系，强化系统效能和降低功耗。

从产能来看，美系外资法人分析，去年台积电CoWoS 先进封装月产能约1 万片，独占CoWoS 市场，今年包括联电和日月光投控旗下矽品精密，逐步扩充CoWoS 产能。

外资和本土投顾法人预估，台积电今年底CoWoS 封装月产能可提升至1.1 万片至1.2 万片，台积电以外供应商CoWoS 月产能可到3000 片，预估明年底台积电CoWoS 封装月产能可提升至2.5 万片，台积电以外供应商月产能提升至5000 片。

台积电的2.5D 封装CoWoS 技术，是将绘图芯片和高频宽记忆体（HBM）放在2.5D 封装关键材料中介层（interposer）之上、中介层之下再放置ABF 载板的封装方式。

观察客户端，外资法人分析，台积电CoWoS 封装最大客户是英伟达，此外主要客户包括博通（Broadcom）、超微和旗下赛灵思（Xilinx）、亚马逊（Amazon）和世芯-KY、迈威尔（Marvell）、创意电子等。亚系外资法人评估，谷歌（Google）、NEC、思科（Cisco）、中国芯片设计商壁仞科技等，也采用CoWoS 封装。

除了台积电，亚系外资指出，美国英特尔（Intel）、韩国三星（Samsung）等整合元件制造厂（IDM），以及半导体后段专业封测委外代工（OSAT）如日月光投控、艾克尔（Amkor ）、中国江苏长电等，也已布局2.5D 先进封装，这6家厂商在全球先进封装晶圆产能合计比重超过80%。

此外，日本索尼（Sony）、力成、美国德州仪器（TI）、韩国SK 海力士（SK Hynix）等，也布局先进封装产能。

中国大陆厂商也没有缺席先进封装，长电科技旗下星科金朋、长电先进、长电韩国厂布局先进封装产线，长电XDFOI 小芯片多层封装平台，今年1 月已开始量产，因应国际客户4 纳米多芯片整合封装需求。

此外，通富微电先进封装产能以先前收购超微旗下苏州厂和马来西亚槟城厂为主，通富微电与超微合作密切；天水华天南京厂布局AI 芯片封装、昆山厂布局硅穿孔（TSV）和晶圆级封装等，在小芯片技术也已量产。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3505期内容，欢迎关注。