追赶台积电，三星斥巨资建晶圆厂

韩国积极建立半导体产业生态系统，据日本媒体报导，三星电子计划在未来20年内投入300兆韩元，在韩国建立生产制造中心，包括：美商应材（Applied Materials）、荷兰ASML等国际半导体公司有意配合投资。

据《日经亚洲》报导，这种半导体生态系统要聚焦在台积电的发展模式，该公司建立芯片产业生态系行之有年，台积电新竹总部周边，已聚集许多来自世界各地的半导体供应商，与台积电从事先芯片的联合开发。

报导说，三星有意学习此发展模式，计划在首尔近郊再盖5座先进的芯圆代工厂，韩国政府将予以协助，正在讨论税收和其他激励措施，以协助韩国顺利打造半导体生态系。

报导说，美商应材、荷兰ASML等企业的高层已到首尔周边的京畿道政府办公室进行访问，讨论投资计划、基础设施发展和税收优惠政策。

据这两家外商在韩国的新投资计划，应材有意建立新的研发中心，预定今年年底前完成选址；ASML正在京畿道华城市建设一个组装设施和培训中心，总投资2,400亿韩元，2024年正式运作。

另外，日本企业也将共襄盛举，报导说，Tokyo Electron会在华城的技术开发基地增设无尘室，该基地靠近三星半导体部门的研发中心。

台积电已在日本筑波兴建半导体研发中心，传出预计在大阪设立第二座，其竞争对手三星有意循此模式赴日投资。据日经亚洲披露，三星电子将耗资2.22亿美元，在横滨建造一个新的研发中心。

据日经亚洲报导，三星的主要竞争对手台积电，已在2021 年赴日本进行重大投资，以实现生产基地多元化，且台积电还在东京东北部的筑波也设有研发中心。

报导说，三星同样认为自身需要与日本的材料和设备制造商展开紧密合作，以在生产过程中取得突破，而选在日韩两国关系升温之际，传出新的投资计划。

报导说，三星是世界上最大的记忆体芯片制造商，而日本是芯圆和芯片制造设备等基础材料的主要生产商。而这次三星新的投资案，可望利用日本和韩国的共同专业知识，激励两国在芯片领域更密切的合作。

韩国总统尹锡悦与日本首相岸田文雄在3月于东京展开会谈，宣布取消维持长达四年之久的高科技材料贸易争端，包括：日本已解除限制向韩出口高纯度氟化氢、含氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料的措施。韩国据此撤回之前向世界贸易组织（WTO）提出的申诉。显示日韩在半导体合作上出现新的契机。

推荐阅读