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[电脑] 装台够用的HTPC——ROG B550i+迎广肖邦MAX装机秀

[电脑] 装台够用的HTPC——ROG B550i+迎广肖邦MAX装机秀

科技

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最近经常和媳妇一起在客厅看电影,一直以来电影都是提前下载到NAS里,通过AppleTV 4K的infuse pro观看,有的时候比较新的电影不带字幕,在infuse里也搜不到,这就需要我到书房电脑上下好字幕到NAS里再回客厅观看,比较麻烦,之前的HTPC带到单位打工去了,偶尔还想用电视看看网页逛逛B站,iphone AirPlay投屏太热了,过热就卡屏,干脆再弄个HTPC。NUC大小合适,性能也够用,但是还需要拖个适配器占地方,内置电源才是王道,既好看又够用就行了,具体配置清单如下,下面开始吧。

硬件配置清单:
CPU:AMD Ryzen 5 5600G
主板:华硕 ASUS ROG Strix B550i-Gaming
内存:宇瞻 Apacer NOX DDR4 3600 16G RGB
SSD:金士顿 Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 1Tb
散热:利民 Thermalright AXP90-X53 Full Black
机箱:迎广 InWin Chopin(肖邦) MAX钛灰
电源:迎广 InWin 200W 80GoldPlus(case includ)



一、整机展示。
整机灰黑色,搭配绿色装饰条点缀,内存RGB绿色(R:0,G:50,B:0)。搭配了小巧的 Percent Trio60 HHK,换上 JTK 的 Griseann GP 文艺一下。



顶部视角。迎广肖邦MAX整体外壳为4mm铝合金一体弯折加工而成,表面拉丝处理。

主机前左斜45°。

左右两侧安装绿色I/O装饰面板给深色机箱增加点活力。

主板侧金属Mesh通风网板设计,侧进风,上出风的风道散热设计。

打开侧板,内部空间紧凑,上方是华硕ROG Strix B550i-Gaming主板,下方是迎广 1U 200W金牌电源。

机箱背部展示。

尾部上方为主板接口下方为电源接口(梅花口)。

机箱前置I/O在左侧板前端,分别为:1个USB 3.2 Gen2 TypeC、一个 USB 3.2 Gen1 x2 TypeA、一个3.5mm耳机接口、一个3.5mm麦克风接口以及另一个一个 USB 3.2 Gen1 x2 TypeA。

铝合金拉丝前面板的InWin标识。

底部外壳的4mm铝合金一体弯折工艺。

机箱背板上下对称开孔,若背部安装硬盘,可以通风散热。

利民AXP90-X53 Full Black下压式散热器。

宇瞻NOX暗黑女神内存灯效。



华硕ROG Strix B550i主板供电保护罩上的ROG Strix标识。

主板M.2散热装甲上的ROG败家之眼,下方是迎广200W 金牌1U电源。


二、组装过程。
硬件全家福。

安装非常简单,机箱线材长度都是预留好的,而且特别柔软,整理整洁简单固定下即可。

主板安装的时候要先将主板24Pin口那一边先插入机箱,机箱内部留有余量可以让主板内缩,待主板完全放进去之后,再将主板向I/O挡板方向推紧,对好孔位锁金螺丝即可,不需要拆卸电源。

盖上机箱盖板。

机箱附赠了四种颜色的I/O装饰面板,这次选清爽的绿色。

另一侧也贴上,等看腻了再换。


三、配件开箱。
机箱选择了迎广的肖邦MAX。整机尺寸217x88x244mm,约3.3L,外壳为4mm一体弯折拉丝铝合金框架,内胆为SECC镀锌钢板加工而成。作为老款肖邦的升级改进版本,散热空间增加至54mm,支持intel&AMD原厂CPU散热器,侧面和顶部均采用Mesh网版设计,提高散热效率, 同时搭载200W金牌认证电源,接口方面,肖邦 Max 新增了一个 USB-C 接口,速度可达 20Gbps。
机箱前面板一览。

机箱主板侧展示,通风Mesh网板设计。

另一侧。

机箱尾部一览。

机箱前面板非常简洁,通体铝合金拉丝设计,左侧边印有InWin的标识,右侧上方有两个小点,分别为电源指示灯及HDD运行指示灯,均为白光。

机箱尾部左侧为主板I/O挡板安装位,下方是电源接口(梅花口)。

机箱顶部同样通风Mesh金属网板设计,方便下压式散热器排出的热量上升尽快排出机箱。

机箱底部前后更有一个长条橡胶脚贴。

机箱主板侧外侧为通风Mesh金属网板设计,提高散热效率,外凸的设计,可以兼容更高的散热器高度(最大54mm)。网板右侧上方为电源开关键、下方分别为:1个USB 3.2 Gen2 TypeC、一个 USB 3.2 Gen1 x2 TypeA、一个3.5mm耳机接口、一个3.5mm麦克风接口以及另一个一个 USB 3.2 Gen1 x2 TypeA。

机箱背侧板左上角和右下角均有开孔,方便内部(若安装硬盘拓展)通风散热。

打开主板侧网板,来看内部情况,mini-ITX主板安装位。

搭载了200W金牌认证电源,1U设计,体积非常小巧。

机箱线材方面,从左到右分别为:前置I/O一体式跳线、前置音频接口接线、USB 3.2 Gen1 x2 TypeA 连接线一根。

已经预留好长度的USB 3.2 Gen2 TypeC 前面板连接线。

电源线材方面,线材纤细柔软,长度适中,方便狭小的机箱内理线。首先是CPU 8Pin供电线一根。

然后主板24Pin供电线一根。

SATA供电线一根。

打开机箱背侧板,本部预留两个2.5寸硬盘安装位,同时下方位置开槽,方便主板背侧安装主板M.2硬盘。

随机箱附件有螺丝包、硬盘一分二供电线材一根、梅花接头电源线一根。

还附赠了四种颜色的客制化I/O面板,方便玩家自有搭配喜欢的主体和风格。

CPU使用AMD Ryzen 5 5600G。



主板采用ROG Strix B550i-Gaming。

B550-I GAMING使用的是普通ITX规格,正常孔位,主板设计风格和X570i非常相似。

B550使用的仍然是AM4接口,1331pga底座。供电为十相供电,电容采用高导电聚合物电容,正面背面都有。

双内存槽设计,DDR4 双通道 2DIMM,最大容量支持 64G,内存 QVL 频率为 5000MHz。右侧是主板24Pin接口以及原生的USB3.1gen2接口等。

主板的单8Pin CPU供电使用强化装甲,被安排在了挡板的后面。

IO保护罩上面除了品牌型号还有很多几何刻线很有设计感。

M.2散热装甲上方是ROG Logo。PCIE4.0x16槽也使用了强化的设计。M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4,支持 2260/2280 规格的 NVMe 和 SATA SSD

接口方面。标配Bios Flash Back按钮,没有配备cmos clear,4个USB-A和一个USB3.1gen2的Type-C,显示接口HDMI+DP,wifi6无线网卡以及会发光的音频接口。从侧面可以看到主板搭配有1颗散热风扇.

主板背面还有一个M.2安装位。M.2_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4,支持 2260/2280 规格的 NVMe 和 SATA SSD,由 PCH 提供。

内存采用宇瞻NOX暗黑女神DDR4,3600频率,时序C18-22-22-38 CR2,8GX2。

内存的外观很漂亮,顶部有大面积的灯条,底部则是黑色铝合金的散热马甲。

柔光罩侧面印有宇瞻NOX标识。

顶部则是稍小的APACER字体。

固态硬盘选择了金士顿的Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD 1Tb版本。外观采用了标准的M.2 2280尺寸,是当下各类主机的主流规格。正面贴纸标注了Kingston FURY品牌字样和RENEGADE系列标识。本体采用双面配置,采用独立DRAM控件设计,包含主控、NAND闪存颗粒以及独立DRAM芯片。其中主控采用了群联PS5018-E18,具备高达 7,300/7,000MB/秒1 的读取/写入速度和高达 1,000,000 的 IOPS。

背面贴纸上则是常规的产品认证、生产等信息。正反面标贴均采用薄型石墨烯铝合金散热贴片,可以借助石墨烯和铝的良好传热特性,为其下的核心部件提供更佳的散热支持。

下压式散热器选择了利民的AXP90 X53 Full Black。

具备 Intel / AMD 两种通用扣具,Intel 平台方面支持 Socket 115X / 1200 / 1700 接口,AMD 平台则支持 AM4 / AM5 接口,附带一支 TF7 散热硅脂、导热系数 12.8 W/M-K。

散热本体全黑化设计,高度仅 5.3cm、下压式散热设计,镜面电镀 C1100 铜底、4根第三代 AGHP 逆重力导热管配合 54 片纯铜鳍片,整个散热器均采用黑镍电镀功艺,搭配 TL-9015B EXTREM NMB 双滚珠轴承风扇,适合 65W TDP 或以下的 INTEL / AMD 处理器使用。

出厂预装了多平台扣具背板,背板双面可用,且均预提绝缘贴纸避免主板短路。

镜面电镀 C1100 铜底。

4根第三代 AGHP 逆重力导热管。

移除风扇,可以看到散热鳍片密度很高。


四、测试环节。
CPU-Z信息及单核多核跑分。





GPU-Z信息。

AIDA64Cache&Memory测试。

AIDA64 GPU Benchmark测试。

TXBench 硬盘读写测试。5600G不支持PCIe4.0,
金士顿 Kingston FURY Renegade PCIe 4.0 1Tb发挥不出应有的性能,但基本跑满PCIe3.0了。

CINEBENCH R23 测试。

Time Spy基准测试。

Fire Strike Extreme测试。

Night Raid测试。

CPU PROFILE测试。

室温28°C,单烤Aida64 FPU 10分钟,5600G 温度68°C左右,VEGA 7 73°C左右。

室温28°C,双烤Aida64 FPU+Furmark 2K 10分钟,5600G 温度69°C左右,VEGA 7 75 °C左右。


总结:
肖邦MAX这机箱装起来挺轻松的,线材长度都是定制好的,相比老款硬件兼容性更高一些,散热更好了,直立式摆放也不占地方,放电视柜上挺合适的。整体使用下来,对我来说就是图个方便,作为AppleTV 4K的拓展补充,够用了。

感谢耐心观看!全文完~



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