1.【日本佳能推出纳米压印半导体制造设备，可执行电路图案转移】10月13日消息，日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。据佳能介绍，传统的光刻设备通过将电路图案投射到涂有抗蚀剂的晶圆上，而新产品通过在晶圆上的抗蚀剂上压印有电路图案的掩模来实现这一点，就像邮票一样。由于其电路图案转移过程不经过光学机构，因此可以在晶圆上忠实地再现掩模上的精细电路图案。
2.【紫光国微：公司为C919大飞机提供网络通信类的机载总线交换芯片】紫光国微在互动平台表示，公司为C919大飞机提供网络通信类的机载总线交换芯片。3.【上海光机所在大口径衍射透镜标定方面取得进展】10月13日消息，近期，中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光物理联合实验室针对大口径衍射透镜提出了一种单次曝光的干涉标定方法，为大口径衍射透镜的工程应用提供了有力支撑。相关研究成果发表在《光学快报》上。超大口径的波带片和光子筛可用于太空干涉望远镜。自支持结构的分束光子筛适用于EUV和软x射线的聚焦成像。多焦光子筛可用于等离子体的x射线干涉诊断。4.【三星半导体代工部门正快速推进2纳米生产】10月13日消息，据消息人士透露，三星的半导体代工部门正整合优势资源，快速推进其2纳米生产。一些业内人士甚至猜测，三星可能会跳过3纳米生产，直接跨入2纳米制造工艺。 5.【全球首个基于数据通道的新通话商用网络呼叫成功拨通】10月11-13日，中国移动全球合作伙伴大会在广州召开，在产品创新发展分论坛上，中国移动多款核心算力产品亮相，并拨通了全球首通基于Data Channel（数据通道，下文简称“DC”）的新通话商用网络呼叫。早在去年中国移动就发布了新通话产品发展计划，历经1年时间的建设打磨，如今终于结出硕果。本次基于DC的新通话在商用网络首呼成功，意味着新通话不仅实现了视听交互升级，而且还将往更智能、更丰富、更直观的方向进化。从全局来看，这是中国移动新通话业务升级和生态构建的关键一步。6.【龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产】10月12日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目一期今年4月正式动工，建成千级洁净厂房402平方米、万级洁净厂房226平方米、恒温恒湿库房92平方米。项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才，努力打造全国产的芯片封装体系。欢迎订阅智能制造产业日报，精选行业新闻，帮你省时间！👇
